行业动态：四季度开始下游景气度提升，晶圆厂产能利用率高企，虽然受到了海外禁令的影响，但是资本开支仍然积极，整体需求向上；其次是国产化进度非常迅速，近期几个新进入的企业全部在订单和产品验证上超预期。

1. 华峰测控：封测行业持续景气，当前仍处于供不应求的阶段。20年公司新签订单6-7亿，同比100%左右，其中新产品氮化镓/功率芯片检测设备达到1-2亿，占比约为20%，正在逐步起量。未来公司的新产品8300平台也在逐步切入数模混合和SOC领域。未来增速较高。盈利能力突出，核心竞争优势明显。建议重点关注。

2. 精测电子：上海精测的膜厚实现批量供货，目前供不应求，产能严重受限；OCD量测拿到多个客户的订单，电子束产品近期完成发货。预计21年上海精测订单超过4亿，同比翻翻增长。武汉惊鸿的ATE稳步推进，除长存外，正在突破长鑫，明年也有望实现接近翻翻的增长。2021年公司半导体有望进入盈亏平衡，利润重回正增长轨道。

3. 至纯科技：湿法设备19年新签单1.7亿，我们预计20年新签单超过4亿，其中单片式清洗机订单超过10台，年度订单超过3亿，预计2021年湿法订单有望实现翻倍增长。湿法业务20年迈过盈亏平衡点，21年进入盈利周期。

可以看到共性：国内的半导体设备企业正在加速导入新产品，半导体设备板块正在迎来“产品红利”阶段。半导体业务正在逐步迈入盈亏平衡阶段。