【业绩概况】

今年以来闻泰在很多方面的布局和进展都取得突破，包括ITEC研发中心的正式启动，现在团队构建规模已经比较庞大。

IGBT和模拟方面的团队开始迅速运作，IGBT也开始流片；

控股股东投的临港12寸晶圆厂，在1月份开工，目前的进展也很良好；

今年我们内年也完成了NEWPORT的收购，也完成了86亿可转债的发行；

公司的新客户、新产品在前两年投入的背景下也都开始进入收获期；我们也完成了对德尔塔的收购；

我们的昆明基地也启动投产。

应该说今年以来我们整个战略布局是非常清晰落实的进度都在进展中的。大家从现在这个时点上往未来看闻泰我们的各项业务应该说都处在一个积极发展和布局良性轨道上。

半导体业务方面：

整个半导体业务三季度的收入和利润都还是维持在增长的轨道上。受整个汽车半导体景气度、价格上升的影响，公司的产品毛利率仍然有提升。

整个三季度半导体业务的这个增长态势，证明了通过我们收购之后经营整合的协同效应，也推动安世集团进入了一个发展的历史新阶段。三季度的这个结果，也进一步佐证了闻泰安世的良好整合，我相信一定会成为中国企业收购经营整合成功的一个典范。具体看三季度的经营情况，七八月份的时候，我们的马来封测厂与众半导体在马来的封测厂一样，受到了疫情的一定影响。部分时间我们是按照大概60%的人员、80%的产能在运行，这个影响了我们在三季度一部分的产出能力和出货量，但是我们在防疫方面的反应是非常迅速的，目前是已经是全面恢复了。

从三季度看我们的需求和产品价格方面，目前总体的需求是非常强劲的，特别是在这个新能源汽车的需求方面基本上还是处于一个持续缺货的状态，其他方面的需求像云计算、IT的需求还是强劲的，也没有太大问题。三季度的总体价格是上涨态势，四季度来看目前也是一个上涨态势。对照三季度的这个经营，应该说产能对我们仍然是最紧缺，如果说未来不解决这个产能布局的问题，那就很难解决增长的问题。所以目前从战略上我们是在积极的进行布局，一方面本身我们这个汉堡和曼彻斯特的工厂在进一步做技改和新设备的投入，同时也在调整结构，推动这个物理产能不变的情况下，有效产能能提升；另外一方面就是NEWPORT，NEWPORT我们已经收购完成了，那实际上从9月份开始就开始启动这个IDM模式的转产了。那到明年整个NEWPORT从代工模式转为IDM模式的产能，应该会对我们产生非常积极的影响。

我们目前的预期是明年希望有接近1/3的产能能转成IDM，那么到明年下半年希望有接近2/3，所以这对我们明年的整个产能会产生非常积极的影响。NEWPORT本身IGBT、中高压MOSFET的这些产能都是它现在的工艺能力所具备。另外的产能方面，我们大股东投的这个临港的12寸晶圆厂，进展也非常顺利，预计到明年三季度投片，后年能形成40万片12寸的一个年产能的能力。所以，在产能方面，我们的布局规划是非常有步骤的，每一年都有新增的产能，未来的几年我们都有持续的提升。

产品方面的扩展，在超100V的MOSFET方面，我们在中报里面也提到量化数已经超过100种。IGBT方面，目前公司产品已经进入了第一批流片阶段，流片需要一段时间。目前我们的IGBT的产品团队是非常成熟的，同时我们在收购了NEWPORT之后，它目前主要是给国内的一些厂商进行IGBT的代工，所以我们在流片完成之后，相信我们未来的产能布局、生产的推动将是非常顺利的。基于我们在车规方面的客户基础能力，我相信我们未来IGBT从工业、光伏推向车规的速度会比一般的厂商都会更快。

在模拟产品方面我们中国研发中心和马来研发中心现在都在积极的投入，未来我们在整个电源信号链的领域都会有比较好的拓展。

今年以来，我们的半导体的研发投入在不断的加大，我们也是基于安世60年的半导体能力积累，希望全方位的去拓展产品能力，全方位拓展齐全性。从未来来看，我们也会进一步加强半导体与产品业务的协同推动半导体跟产品集成业务的创新和互相驱动，加快半导体产品能力的形成，提高产品竞争业务的核心竞争力。总的来讲，从我们去年接手安世半导体之后，张学政任董事长出任安世半导体的CEO之后，半导体的业务已经从产能中远期布局到产品的中远期去布局，产品集成业务与产品集成业务的这种创新互动格局的协同格局的形成都已经全面形成，目前已经步入一个长期稳健的一个发展阶段。

产品集成业务方面：

上游器配件一直在涨价这个确实影响了我们从去年四季度到二季度甚至三季度经营变化。

从三季度的具体经营情况来看，有几个方面变化是我们的产品集成业务是值得一看的：一方面就是我们的5G的产品的出货量在增加，一部分是针对这个北美运营商，还有一部分是海外的品牌客户，5G项目部分在三季度开始出货，这些项目基本上都是我们产品化战略的重要成果，比如说北美运营商的项目，闻泰定义设计、采购的比例非常高，运营商项目一般是100%。5G手机相比4G手机贵一些，所以这些因素在三季度也推动了我们收入和利润正面发展。另一方面就是三季度的整个价格的趋缓，整个供应链其实有所缓解，对交付能力有比较正面的影响，经营的平稳性会提高，实际交付的程度会提高。我们如果对照二季度，费用率会有所下降。

上游总体涨价的趋势趋缓之后，理论上成本端也在优化。三季度来看，很多物料的价格实际上还是在最高点，从我们的情况来看，一些套片还是有点缺的。

9月份的部分项目来看，毛利率已经转好了，我们整个三季度的产品集成业务还是有还不错的增长。产品集成业务也在持续的加大研发的投入，为新客户、新产品做准备。过去两年0DM的研发产品投入增加了很多的，19年是14个亿，去年大概21个亿，今年还会提高。连续两年的投入都是在为我们的新客户新产品做准备，所以经过这两年的发展投入，在未来我们的新客户新产品都会逐步的进入收获阶段。

产品集成业务与半导体业务的协同也在持续加强。一方面我们在推动半导体领域和部件领域的更多的自身供给能力，充分利用半导体业务IDM平台能量，更多引入像功率、模拟方面的产品协同，推动像SP的晶圆封装，包括我们的Mini/MicroLED封装、汽车电子这个方向的半导体技术的融合创新。目前公司产品集成业务和半导体能力协同的SiP封装的业务，在未来的前景是非常大的。

总的来看，我们从产品集成业务的角度来看，我们是希望从服务型向产品型的转型，实际上以打造产品方案化的能力，打造核心器配件的自供应能力，来塑造更稳定的未来能力，也是打造产品竞争业务更大前景的一个战略。我相信随着整个产品化战略的推进，我们产品集成业务在未来的盈利能力的稳定性会越来越好会越来越好。

光学业务：

光学业务是我们今年收购了特定客户模组资产的相关业务，半年报的时候是并表两个月，大概亏损8000万。因为这个业务目前还未恢复，所以我们整个的经营、投入情况跟上半年的时候是相似的。光学业务的空间是非常大的，未来可能会有个七八百亿的市场规模。目前来看，我们也是唯一一家具备某些技术的国内的厂商，目前我们也在积极的购置设备，准备复工生产，具体的进展情况我们也会及时的跟市场进行沟通和说明。

总的来看，三季度的各项业务都保持一个平稳发展态势。正像我们董事长提出的，闻泰科技的发展将围绕三个阶段去推进，我们将会以这三个阶段的推进来构建一个以半导体能力为龙头的一个大创新体系相信这将创建一个全新的闻泰。

【Q&A】

Q：安世三季度业务拆分收入和利润的情况和趋势？

A：半导体业务，整体利润收入环比有所增长，马来封测厂受到影响，大概影响500-1000万美金的出货规模影响，所以增长是有限，产能短缺暂时没有变化；产品集成业务，营业规模有增长，增长接近11个亿，净利率恢复也还可以。

Q：IGBT后面规划发展？

A：9月底IBGT开始流片，预计明年一季度左右看到样品出来，可以送样，接下来需要验证，验证需要六个月时间左右。我们期望IGBT的发展是全发全方位，包括光伏、工业、车规全方位都会去发展，但是车规是我们战略的重心。

Q：为什么三季度公允价值变动和资产减值有一定体量？

A：同口径来看和二季度是匹配的，政府补助增加4000万左右，其他是相似的。

Q：德尔塔的补贴情况？

A：德尔塔的补贴会有三亿，记账方式并不直接进入损益表，只会抵扣后续新购设备的折旧。

Q：安世在化合物半导体的进展情况？

A：公司在化合物半导体的布局是全面的。氮化镓方面，公司处在全球第一梯队，全球也就两三家车规氮化镓厂商通过认证，其中就包含安世的650伏氮化镓技术。我们2019年11月推出，现在广泛应用在汽车汽车上，并推广到车载的OBC，我们预计明年和后年推出我们第二代和第三代的产品，也就是900伏和1200伏的产品，2000伏产品会进一步跟汽车厂商进行验证，进入今年汽车电驱的认证中。碳化硅方面，目前公司碳化硅的二极管已经推出，明年大概可以导入70种左右的量，相关产品已经送样了，碳化硅的MOSFET会在明年推出。总体在第三代半导体，公司和控股股东的布局是非常完善的。

Q：四季度产能增长预期？

A：产能的增量一方面来自NEWPORT的导入，是从九月份开始的，对三季度的产能没有影响，对四季度IDM有一定增量，但是不显著；另外四季度马来封测影响已经消除；还有公司自有两个晶圆厂产能在扩张，明年能明确体现。

Q：NEWPORT在第三代化合物半导体的技术储备？

A：NEWPORT在英国晶圆厂有一些碳化硅的设备，对碳化硅的工艺提升是非常有益的，公司目前没有自己做碳化硅的晶圆线，所以这对公司未来碳化硅布局很有帮助。

Q：封测端是否有扩产计划？

A：在安世东莞和无锡的封测厂都有扩张计划，控股股东投资的临港晶圆厂到时候也会有封测的布局。封测的投资力度和扩产的周期相对比较容易，会根据晶圆厂产能落地情况去提前规划封测需求。

Q：三季度如何应对物料涨价，对于四季度跟明年的预判？

A：一方面，我们有进行调价，面对前所未有的长时间涨价，我们跟客户约定涨价超一定比例，会进行涨价；另一方面，我们发了很多新产品，毛利率是更高的，这是我们在三季报有明显增长的原因。四季度和明年会有更多好的项目和客户，对未来持有未来态度。

Q：管理费用同比增长比较快的原因？

A：管理费用增长原因主要有三个：一、收购德尔塔，暂时没有复产，折旧和薪酬记到管理费用；二、股权激励费用，去年区间是只有7-9月，今年是包含1-9月；三、业务扩展带来的职工薪酬增加。

Q：财务费用下降的原因？

A：主要两个原因，一是公司积极偿还并购贷款，境内相关贷款在2020年已经全部偿还，境外是分期偿还的，所以利息支出很大幅度下降；二是今年美元对其他外汇的汇率是上升的，对公司境外业务产能汇兑收益。

Q：可转债后续的利息规模？

A：可转债是今年8月完成发行，转股之前，后续利息费用大约每季度人民币1亿。

Q：公司资本开支的投向？

A：产品集成业务方面，包括昆明基地投产，针对的是新客户新产品的需求来布局产能，后续会进入收获阶段；半导体方面，自有的晶圆工厂像汉堡和曼彻斯特也都在扩产，以及东莞的封测也有新的基地，这些投入均基于客户需求的投入。

Q：TWS业务近期进展？

A：明年出货量突破千万，一些重点ODM项目已经定下来，同时我们在通过为TWS搭配SiP封装主板部件去拓展更广市场，所以从项目储备和技术准备上来看，明年目标比较大。

Q：公司合作的在浙江的做碳化硅公司情况？

A：这是控股股东所投资的公司。

Q：公司进入电脑和服务器组装业务的原因？

A：公司现在在这块已经有比较好客户，一些项目也已经落地。现在的电脑需要更多的创新，目前主导的ODM公司是比较传统的，但是客户有新的需求，同时，公司上游很多元器件供应商也在进入这个领域，这就给了我们很多的机遇。以及，公司具有不同操作系统和A服务器等先进业务能力，因此从市场客户的需求，供应链的支持以及自身的能力，我们进入这块业务，并且有很好的开局。

Q：之前台湾做电脑服务器组装业务的公司利润率非常低，公司对此的展望？

A：公司进入这个业务说明我们再从ODM服务公司向产品公司的一个转变。之前做这块业务的公司，是根据客户给定的参数、规格等指标去做然后再去竞标，就是在打价格战，毛利率自然很低，但是我们现在不仅是电脑、平板还是手机，都是基于我们的理解和创新，先去做产品，然后再去找可能感兴趣的客户这种模式来做。

Q：车规客户调价的进度？

A：今年四季度会有一次调价，大趋势是稳健的。去年四季度没有涨价，今年经销商渠道涨了一些，直销渠道（占55%）这块特别是大客户这块涨的幅度非常小，因为每个直销客户定价差异比较大，需求差异也比较大，所以整体我们比较难给出涨价幅度总的来说幅度不大。公司在车规方面，价格稳定性还有出货量稳定性是比较强的。

Q：产能缓解对公司影响？

A：工业确实有比较直接的缓解，但是车规半导体产能还是比较难缓解，因为扩产周期比较长，我们认为两三年内很难缓解。公司收入一半来自汽车这块，加上长需求周期的影响，也就是新能源汽车带来大趋势推动，我们还是比较乐观。

Q：安世半导体和公司业务的协同效应？

A：目前，最简单的协同就是每部手机能用到的安世半导体的量0.3美金左右。长远来看，一方面希望半导体对我们产品集成业务形成竞争力的提升，类似于SiP封装、快充的芯片，来提高产品集成业务市场竞争力；另一方面，希望利用产品集成业务的硬件流量来推动半导体的推新，达成这种战略协同。总体来看，闻泰希望形成以半导体创新为龙头，以产品集成业务和半导体业务协同创新发展为基础的模式。在这种协同下，公司的目标是半导体业务在五到十年用百亿美金的规模。

Q：临港这边生产的规划？

A：首先强调控股股东投资的晶圆厂目前和公司没有直接股权关系。关于规划，临港这边今年一月份启动，目前地面建筑正在建设中，封顶之后五六个月，两三个月，光刻机明年年三季度到位，差不多明年二三季度可以调试投片，明年四季度，后年正式投产，第一期40万片的12寸片，转换成车规需要一年半左右的时间。

Q：2021年9月份公司进行TWS产品试产，该业务的进展？

A：2022年TWS出货量超千万。同时具备项目和技术储备：1）TWS部分是ODM项目，部分重点项目已经敲定；2）TWS采用sip封装的主板，通过有竞争力的主板部件，可以去拓展更广的市场。

Q：浙江生产碳化硅的公司情况？

A：为控股股东投资的公司—一晶越半导体。

Q：公司介入电脑服务器组装业务，该赛道此前以台湾公司为主，公司率先介入的原因？

A：目前在该业务已经有良好的客户和部分项目落地。介入原因：1）笔记本、手机、服务器等产品有更多的创新，垄断该市场的ODM厂商仍然是传统的机器业，而客户对该市场有更新的需求；2）公司上游的很多元器件供应商也进入了市场，提供供应链支持；3）公司在笔电领域具备一定品牌，也有ARM架构、具备办公、娱乐、游戏等不同操作系统，提供AI服务器。

Q：笔电组装业务的利润率展望？

A：公司召开品牌发布会，是从一个ODM服务公司向产品公司转型的体现。传统的ODM模式毛利率低：客户指定产品参数、规格、配置等，召集组装公司竞标，变动因素是价格、时间，价格战激烈，毛利率低。而公司的ODM业务是基于公司对供应链理解、对产品的认识和创新、积累元器件的能力等，来做不同的笔电产品，并邀请潜在客户，使其借助公司一站式整体解决方案，利用其自身的品牌影响力，进入笔电市场。这业务是公司从一个传统的服务公司向传统公司转型的重要步骤，也是公司给行业和客户创造更大的价值。

Q：半导体车规客户预期2022年会调价，调价力度和稳定期？

A：车规客户4Q21预期调价，价格上涨。涨价背景：2020Q4公司并未涨价，2021年来经销商渠道涨价，但直销的渠道（占比55%），特别是车规大客户，涨价幅度小。

由于直销客户采购量差异大，定价差异大，难以给出标准的涨价幅度，整体看涨幅不大。

公司车规业务竞争力：1）公司的价格和出货稳定较强；2）分立器件市场，产品料号的齐全性，特别是紧缺的核心料号是竞争力重要体现。

Q：2022年产能缓解在价格端的体现？

A：由于晶圆厂新增产能投入，消费、工业的功率半导体市场的产能缓解较直接。但车规半导体的产能很难缓解，如华虹半导体等厂商新增产能车规产能多。车规产能投产等需要晶圆厂投产后，对产线、设计、管理体系一起认证，认证过程需要18个月，车规产能未来2一3年内很难缓解。公司半导体收入一半来自汽车，公司的对前景的判断较乐观。汽车半导体并非是库存周期，二是长的需求周期。

Q：ODM和安世的协同效应，安世的内供比例及定价？

A：安世半导体在直观层面协同看，每部手机中安世半导体的使用仅0.3美金左右。长远看，希望半导体一是对公司产品集成业务提供sip封装、快充等电源管理器件，打造人无我有的产品；二是以产品集成业务的硬件流量作为基础，不断推出、验证新产品，快速提高产品种类和料号。通过战略协同互动，公司战略是未来形成以半导体创新为龙头，以产品集成和半导体创新为基础的模式，未来5一10年，半导体做到百亿美金的规模。

Q：临港是否有爬坡规划？什么时间开始车规认证？

A：临港晶圆厂是控股股东投资的，目前与上市公司无直接关系。临港晶圆厂是2021年1月份开建，目前是地面加速建设施工过程中；建筑封顶后，节能车间实施（5-6月），晶圆制造设备迁入和调试（2-3月）。基于订单排序来看，包括光刻机等产品2022年2、3季度能够量产。通过调试投片，2022年4季度良率提升，2023年正式投产40万片的12寸片。正如之前所讲，转化成车规需要18个月的时间，在此期间会加速推进IGBT等导入；节奏上早期用在消费、工业领域，后期导入车规。

Q：是够会考虑做代工？

A：临港晶圆厂是开放的，目的是车规产能尽量出货。会考虑代工模式，如在ODM的生产上，帮助上游芯片合作伙伴在临港晶圆厂进行代工，而其保证对公司的供应量和价格，打造平台化能力。

Q：可转债项目的进一步运用？

A：开设专门账户，核算项目，无锡、嘉兴项目在启动中。

Q：光学业务的进展，包括特定客户及非特定客户的项目、工厂的产能安排等？

A：面向特定客户供应。CCM自5月份交割以来，推进比较顺利。业务前景很好，特定客户前摄100多亿元规模，后摄有达几百亿的市场规模。国内没有flip-chip供应商，另外2家均在海外。

广州得尔塔之前只做前摄，目前布局后摄产能；2020年50亿收入，4亿利润，可以侧面反映产能规模；合资公司落地珠海，珠海基地建设已经开工，预计2022年3季度投产。

公司会根据客户需求扩产好几倍，特别是进入更大的后摄市场，目前处于积极构建设备，准备复产的过程中。

Q：未来是否有CCM和ODM的配套？

A：CCM对外对特定客户供货，CCM的封装技术先进，模组更薄，公司目前不断探讨在flip-chip技术基础上，摄像头在汽车、笔电等应用可能性。未来2年有具体成果。

Q：英国晶圆厂并表时间？

A：2021Q4完全并表。Newport2020年亏损1亿多元。亏损原因：1）疫情对欧洲车规影响大；2）3/4Q20恢复较慢，处于威尔士的独立晶圆厂，团队、订单等不能快速恢复。目前看单个车规客户已经不亏损。

Q：公司开始做北美大客户的笔电业务？

A：公司在产品集成业务不断投入，相信研发投入在未来成为战略发展的重要基石。

Q：ODM业务2022年的出货量预计？

A：目前3Q21出货量不错。对明年的增幅没有指引。出货量不是重点，而是看各个新产品方向的进展。

Q：非手机占比的规划？

A：中期规划上，非手机品类的收入占比达到30%以上。一是新产品，如笔电、TWS、服务器、汽车电子等出货量不错；二是新客户，持续拓展。

Q：公司非手机业务何时恢复正常盈利？

A：公司正在从服务型向产品型转型，构建新的护城河，如产品里面有sip封装、CCM模组等自己生产的产品，且新增利润稳定的客户，保证未来盈利能力的稳定性。而不是简单通过上游价格控制。

如3Q21一些北美运营商的项目是典型的产品化的项目，对公司利润稳定性影响较大，预计在2022年会有明显体现。