[太阳]【开源刘翔团队】PCB板块成本压力缓解，头部厂商盈利-韭研公社

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[太阳]【开源刘翔团队】PCB板块成本压力缓解，头部厂商盈利

红鲤鱼与绿鲤鱼与驴

中线波段

2021-10-31 22:21:04

[爱心]2021Q3 PCB盈利加速改善，预计Q4-2022Q1持续向好：2021H1覆铜板大幅提价，而PCB厂商向下游转移覆铜板成本压力有时滞性，2021Q3头部PCB厂商顺利向下游传导成本上涨压力，行业出现盈利拐点，景旺电子、崇达技术、深南电路、胜宏科技2021Q3业绩同环比实现稳健增长，板块低估值，具有防御+反击价值
[红包]受益标的：崇达技术（单季度盈利2亿元，有一定的持续性，市值仅为120亿）

[爱心]逆周期需求推动细分板块持续更佳，我们建议关注产业趋势相对确定的两条主线:
1）汽车新能源与电子化渗透带来的PCB用量：国内自主品牌新能源汽车崛起，内资PCB厂商供应导入份额加快。过去汽车PCB体系供应链相对封闭，PCB厂商通过Tier1及终端车厂认证进入供应链，对产品的可靠性要求高，2018年内资厂商供应份额占全球比例仅为11%，大幅落后于中国台湾地区及日本的29%/25%。随着国内自主品牌造车新势力崛起，打破原有固化的供应链，无论是从产品迭代还是新供应商的引进节奏都大幅加快。内资PCB厂商将凭借产品快速响应能力、生产可靠性脱颖而出，供应份额进一步提升。
[红包]受益标的：胜宏科技、世运电路、景旺电子

[爱心]2）数通领域核心网络迭代带来的价值提升：
高多层PCB厂商业务重心由基站切向核心网络，推动PCB与覆铜板产品升级：英特尔 PCIe 4.0标准服务器芯片于2021年5-6月量产，根据主流服务器厂商预测，今年年底到明年年初头部云计算厂商PCIe 4.0服务器采购集采渗透率将达到20-30%。AMD将于2022H1推出支持PCIe 5.0的Zen4处理器Genoa，推动高速覆铜板材料由M4进一步升级至M6。PCB产品改用升级材料后，附加值更高，高端材料体现加工壁垒。预计2021H2以服务器、交换机为代表的核心网络PCB产品步入新一轮更迭期，高多层PCB厂商盈利有望上行。
[红包]受益标的：深南电路、沪电股份、生益电子

[拥抱]联系人：刘翔/林承瑜

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