飞鹿股份自成立以来一直顺应国家产业政策，持续关注一些蓝海或高精专技术的高新产业。面对半导体行业高景气度的发展前景，飞鹿股份紧抓在新材料领域的技术研发、生产等优势，近期已公告与半导体资源方拟合资设立半导体材料公司，迈出了公司在半导体产业发展的重要一步。为加速半导体产业极的布局发展，经过从国家政策、市场容量、行业趋势、竞争格局、项目情况和发展前景等多维度的研究，恩腾半导体具有长期投资价值，在未来能够有效提升飞鹿股份整体盈利水平，同时能够为飞鹿股份半导体材料发展形成有效的资源优势互补。本次飞鹿股份与恩腾半导体的合作是落实飞鹿股份发展战略和加速发展半导体产业增长极的关键举措。未来，苏州飞鹿半导体材料有限公司将和苏州恩腾优势互补、携手并进。

当前，伴随5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴领域的蓬勃发展，对芯片需求快速提升，晶圆制造企业加速新产能的投资，因晶圆制造涉及多道环节的清洗需求，从而半导体清洗设备呈现蓬勃发展的趋势。半导体清洗设备无论是在半导体硅片的制造过程中、晶圆制造工艺中、还是在封装阶段都是必不可少的清洗设备。恩腾半导体在半导体清洗设备行业拥有较强的技术研发能力及渠道资源，有能力为国内主流半导体制造企业供货。

飞鹿股份作为国内轨道交通防腐防水材料第一家上市企业，此次拟增资恩腾半导体便是积极承担公司作为上市企业的社会责任，顺应国家集成电路产业投资基金二期重点解决国家“卡脖子”问题，致力于通过自身技术研发和资本相结合的方式，助力为我国的经济发展解决半导体行业设备的“卡脖子”问题。

值得一提的是，此次飞鹿股份投资于恩腾半导体，是飞鹿股份继提出合资设立苏州飞鹿半导体材料有限公司后又一次发挥飞鹿嘉乘在新兴产业领域投资效能——投资于半导体领域的重要事件。若本次投资顺利完成，飞鹿股份将真正打通半导体行业上游产业链，实现半导体清洗设备和材料的优势互补发展。此次拟投资恩腾半导体，能够有利于扩大飞鹿股份资产规模，增强公司持续盈利能力，维护上市公司股东利益。下一步，飞鹿股份将充分发挥上市公司平台在资源方面的优势，全力赋能恩腾半导体高质量发展。

近年以来，飞鹿股份主营业务亮点不断、业绩持续向好且新开拓的新兴产业领域也频频得到突破。相信未来飞鹿股份在飞鹿嘉乘的助力下将获得更多新兴产业项目的储备，进一步提升公司在资本市场的影响力

5月5日14:30，市政协党组书记、主席聂方红一行到飞鹿股份进行实地调研，就公司为主导承担研发的“晶圆再生利用科研项目”的进展情况进行调研座谈。“晶圆再生利用科研项目”是株洲市十大技术攻关项目之一，此次聂方红调研公司主要目的是了解此项目研发进展情况和解决当前项目研发所遇问题。公司董事长章卫国，党委书记肖启厚全程陪同调研。

座谈会上，章卫国就公司经营情况及未来发展规划进行了详细汇报。章卫国讲到半导体领域是公司在现有主业之外开辟的第二赛道，也是公司未来将重点聚焦的产业领域。而“晶圆再生利用科研项目”的成功研发将填补省内技术空白，还将打破国外现阶段对晶圆再生领域的垄断局面，这对于公司半导体第二产业发展意义重大。

聂方红表示公司是株洲市本土企业中极具典型性的企业，“晶圆再生利用项目”将会是公司从传统企业走向高端，走向战略性新兴领域重要性的一步。对于公司在项目推进过程中所遇到问题，聂方红指出：一是公司要创新性采取弹性、多元化模式解决人才引进难问题；二是公司要积极配合疫情防控要求，政府相关部门要在物流运输方面给予大力支持；三是对于重点技术攻关项目研发投入大问题，政府相关部门要进行科学研究，给予企业在政策方面的支持。与此同时，聂方红也对公司提出一点期许，希望公司所承担的株洲市十大技术攻关项目之一能够按计划有序推进，共同推动株洲市制造产业升级。

调研期间，公司高分子材料研究院院长黄立志博士还对“晶圆再生利用科研项目”进行了详细介绍。