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13号蛋蛋哥
2022-07-21 15:28:48
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@快上车不然来不及了: 7月20公告摘要:投资标的名称:深圳华正半导体材料科技有限公司公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展 CBF 积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度 封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要 应用场景的关键封装材料)项目相关
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