📪新能源车用芯片后市观点

💡【电子樊志远】

⚡继续看好新能源车用功率器件（超结MOS、IGBT、SiC）。

⚡电动汽车及800V的发展、光伏（集中式、组串式、微逆）及储能的发展，加大了超结MOS、IGBT、SiC的需求，目前仍然供不应求，缺货涨价情况依然存在：

（1）碳化硅需求旺盛，目前SiC MOSFET出现了供不应求的情况，随着蔚来ET5\ET7、小鹏G9等搭载碳化硅车型的交付及放量，而衬底及晶圆厂技术壁垒较高，产能扩张较慢，目前SiC MOSFET晶圆代工厂主要有积塔、台湾汉磊、X-Fab，目前供给产能严重不足，未来SiC MOSFET紧缺情况有望进一步加剧。天岳先进发布公告，公司与某客户签订长单，约定2023年至2025年交付6寸导电型碳化硅衬底，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。

（2）应用于高压的IGBT、超级MOS也需求旺盛，安森美停止车用IGBT接单，英飞凌、意法半导体IGBT交期超过一年。根据富昌电子2022Q2市场行情报告，功率器件（MOSFET，IGBT）多数货期为30-60周，仍有上升趋势。

⚠️我们继续看好新能源车用半导体的机会，重点看好IGBT、超结MOS、碳化硅、隔离芯片等。