载板赛道护城河深，国内玩家较少，国产化率仅4%。目前国内仅有少数几家公司满足可以量产BT类载板且具有稳定客源，ABF载板产能更为稀缺国内仅兴森科技、深南电路、珠海越亚展开布局。随着PC、服务器、5G基站对高算力IC需求的增长，ABF载板的持续供不应求。

兴森科技：已成为三星正式供应商，公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能，ABF载板是公司未来的战略方向，公司ABF载板业务目前正处于组建团队阶段。

南亚新材：目前公司BT类材料已有成熟产品并起量中，ABF材料正在试验中。

深南电路：公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发

PCB载板：

中京电子：公司表示Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

中富电路：公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。