深科技：实锤先进封装，补涨空间巨大
清明上河
2022-08-10 13:51:08
深科技是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全国排名第四的封测企业，公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产，满产最终月均产能为12万片/月。
今日新增同花顺概念“chiplet”:
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
另公司参股35%中电鹏程智能装备有限公司，去年6月份公司报道过中电鹏程公司已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代。
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