事件：美国商务部工业与安全局（BIS）在联邦公报披露，涉及先进半导体、涡轮发动机领域。

1）氧化镓（Ga2O3）和金刚石。

注：两者是禁带更宽的第4代半导体，功率更大。对比：硅的禁带是1.1Ev，碳化硅3.3，氧化镓4.9，金刚石5.45。

值得一提：功率越大，导热越重要。我们一直强调【博敏电子】AMB散热层的重要性。

2）开发GAAFET（全栅场效应晶体管）的ECAD软件。

注：FinFET是鳍式，极限是3nm。GAAFET是Nanowire，可实现2nm。

3）压力增益燃烧技术（PGC）。

注：该技术可提高燃气涡轮发动机效率10%+。