晶圆厂opex仍有望维持上行:去年四季度以来，国内半导体领域屡次受海外限制，我们认为今年整体晶圆厂capex或有较大调整，相较之下，由于半导体材料主要与opex相关，整体影响较小，需求端仍有望保持强劲增长。

产能稼动率扰动因素或将边际减弱:我们观察到去年30以来晶圆厂稼动率已步入下行通道，中芯国际稼动率由2Q的97.1%下滑至3Q的92.1%，我们认为今年上半年有望迎来拐点，稼动率扰动因素或将边际减弱，且40/28nm产线稼动率影响有限。

国产替代需求仍有望保持强劲:国内6、8寸材料国产化率较高，高端材料如12寸目前国产化率仍较低，部分材料美/日系厂商供应比例较高，如光刻胶、CMP耗材、硅片等，出于供应链安全考量，我们认为半导体材料仍有望加速国产替代。

当前整体半导体材料估值较低，对应2023年估值在30-40x P/E，建议关注:
--CMP耗材:安集科技、鼎龙股份
--光刻胶:华楸科技(未覆盖)、彤程新材
--电子特气:华特气体、金宏气体、南大光电、凯美特气(未覆盖)
--硅片:沪硅产业、立昂微
-- 湿化学品:晶瑞电材、江化微(未覆盖)、格林达(未覆盖)
-- 半导体零部件:江丰电子、富创精密、正帆科技(未覆盖)、新莱应材(未覆盖)
-- 封装材料:兴森科技、德邦科技(未覆盖)