华虹半导体4Q22业绩说明会纪要20230214

Q：1Q23的展望？

A：1Q23保持稳定在6.3亿美元，环比持平，乘用车芯片继续增长，MCU将会保持，分立器件很好的双位数增长，尤其是IGBT、超级结，独立非易失性存储器增长，产品组合继续优化，ASP保持良好，对23全年非常有信心。

Q：1Q23毛利率下降的原因？

A：通常一季度毛利率较低，低于四季度的原因是，12寸厂产能扩张折旧增加，两座8英寸厂的年度维修每个厂各耽误5天，影响毛利率2%，年终奖发放影响2%。

Q：新建的30k产能释放时间，折旧情况？

A：30k新产能在今年逐步释放，在Q3、Q4达到95k/月。去年12寸厂折旧为3.25亿美元，今年接近4亿美元，折旧每季度逐渐上升。

Q：无锡二厂的建设规划？

A：无锡二厂很快开建，绝对在今年上半年，通常需要一年建设，应该在24年下半年释放产能。技术节点为40nm-55nm，产能均匀分布，像IGBT超级结。

Q：运用费用情况？

A：上海厂预算2亿美元，可能是1亿美元，无锡厂5亿美元左右，扩张所用的设备发生在明年，运用费用保持稳定。

Q：产能配比情况，能否互相转换，怎么保持高的产能利用率？

A：主要专注华虹五大特色工艺，市场反应良好尤其是高压功率器件、MCU的embedded flash工艺，新能源汽车的增长，绿色、环保、太阳能的应用支撑了公司的业务成长，无锡厂的规划和效果非常匹配。

Q：设备导入进度？

A：去年产能的释放在65k-70k，有疫情影响和设备交期延长，95k的最后一批设备已经70%~80%进厂，全部机台进厂大概在三季度初，三、四季度渐进地释放到95k。