早晨太忙，没有时间去写半导体硅片，现在简单说一下

硅片在半导体材料中市场占比达到37%，为第一大半导体材料，市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的。

越是先进工艺的芯片，其所用的硅片尺寸也越大，全球硅片龙头企业SUMCO预测，2023年，12英寸硅片产能利用率将超过100%。

从硅片供应格局来看。在世界的五大硅片供应商中，没有中国大陆的企业。全球硅片前五大制造厂商（CR5）市场占有率高达92%。其中，日本信越化学占比28%，为全球第一大硅片制造商；日本SUMCO占比24%，排名第二；其余厂商依次为中国台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国SK Siltron。这些厂家主要制造主流的12英寸和8英寸硅片，甚至已经开始研究18英寸硅片的量产和成本控制。这么看来，现在只剩下8%的份额可供全球其他硅片厂商抢夺，中国大陆便是其中之一。

我国目前现状：6英寸的国产率超过50%，已经能够做到自给自足。8英寸国产率约10%-15%，相对比较欠缺，而12英寸基本是一片空白，国产化率不足1%。因此，8英寸、12英寸等大尺寸的硅片领域，可以说是我们的“短板”。没有大尺寸的硅片，高性能芯片的出现则更是难上加难。

2022年国内12寸大硅片月需求量约140万片，预计到 2025年将达到250-300万片需求，行业增长较快。从国产化率来看，2021年底12寸大硅片国产化仅10%， 目标到25年将提高到50%以上，从绝对值来看未来三年替代空间超120万片/月。

据中科院数据，我国已投产的12英寸硅片线超20条，宣布在建的有8条。建成后，全国产能将超234万片/月。我国12英寸硅片产线总投资额超过15000亿元，在建和规划中的12英寸硅片厂投资近7500亿元。

在上海新昇的带头之下，现在国内除了沪硅产业之外，截至目前我国拥有12英寸硅片量产能力的企业仅有中晶科技、立昂微、中环股份、沪硅产业几家。

考虑到2025年我们要实现70%的芯片自给率，那么硅片这个问题急需解决，否则一旦硅片被卡住了，没有材料，再好的技术，再高的工艺，再多的产能也是“巧妇难为无米之炊”，没有硅片，是造不出芯片来的。

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