光模块上游设备厂商——FiconTEC，罗博特科的子公司。

先来介绍一下：FiconTEC，内容来自券商研报（文章末尾附研报）

光模块世界领先：公司在光电半导体自动化组装和封装测试领域处于世界领先地位，其技术独特性和壁垒得到全球范围内的广泛认可，客户均为全球知名光电半导体厂商，国内厂商从技术成熟性、自动化程度和精密程度均与之差距甚远。

第一：剑桥科技采购FiconTEC设备，进行光模块生产

请问贵公司是否采购过罗博特科子公司ficontec的400G/800G/1.6T高速光模块封装测试设备？（来自: 上证E互动）

答：尊敬的投资者，您好！公司采购过ficonTEC公司的高精度微组装设备，用于硅光光模块产品生产。感谢您对公司的关注。

第二：客户全是国际级别大厂：英特尔、思科、IBM、DILAS、华为等半导体及通信行业巨头，昨天互动回复内容还向：剑桥科技、中际旭创供货，中际旭创是国内光模块供货最牛的公司

第三：昨晚罗博特科的互动交易回复，很多内容都是关于光模块设备，摘选几处：

1.问：800G高速光模块开始慢慢量产，公司间接参股子公司FICONTEC目前已经量产的适用于800G光模块的全自动设备目前已经在全球范围内销售了吗？（来自: 深交所互动易）

您好！ficonTEC已经出货CPO组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。感谢您对公司的关注

问：公司间接参股子公司FICONTEC对我们国内通信，光通信，光模块领域有提供设备供应吗，有的话市占率大不大？（来自: 深交所互动易）

答：您好！目前ficonTEC有向国内的光模块公司提供测试和组装设备，主要集中在硅光模块的测试和组装。感谢您对公司的关注！

答：您好！对于光芯片，会涉及到芯片的测试以及之后的模块组装。ficonTEC在国内产业链中提供硅光或光芯片的测试设备，在组装方面主要是硅光模块的组装。在目前400G及800G共封装方面，ficonTEC已经在国际上提供了自动化的方案，在国内也正在和主要的供应商接洽相关的组装方案。ficonTEC在该领域的技术储备能力上已经达到了1.6T的级别。ficonTEC与中际旭创已有相关业务合作。感谢您对公司的关注！

附一篇浙商证券的研报：券商之前就硅光设备推过罗博特科，研报附上

罗博特科(300757)：参股FICONTEC触及全球顶尖光电技术 将受益硅光发展机构：浙商证券股份有限公司 研究员：邱世梁/王华君

后摩尔时代,硅光技术有望成为关键技术选择

    集成电路发展进入后摩尔时代:过往60 余年,集成电路CMOS 工艺遵循摩尔定律步伐不断演进。当前电子芯片发展逼近摩尔定律极限,集成技术进步趋于饱和,高性能计算对数据吞吐要求不断增长,亟需技术突破,摩尔定律正面临失效危机。 硅光技术有望大放异彩:数据中心流量爆发式增长,对高速率光模块需求逐渐增长,致使光模块面临升级挑战。传统光模块本质遵循摩尔定律,我们认为在摩尔定律面临失效局面下,“以光代电”的硅光子技术有望扛起大旗,阿里达摩院也认为硅光芯片将是数通领域未来重点发展方向,入选其2022 年十大科技趋势,位列第三。

    全球网络数据流量爆发式增长,2019-2025 年IDC 硅光模块市场CAGR 约47%Lightcounting 预计2026 年光模块市场规模有望达145 亿元,2021-2026 年CAGR 约10%。受益于云计算、视频、IoT 应用发展,全球网络数据流量平均每2-3 年翻番,硅光模块市场发展迅猛。Yole 预估仅数据中心,硅光模块2019-2025 年出货量将从350万提升至2400 万,对应价值从3.64 亿美元提升至36 亿美元,6 年CAGR 约47%。

    参股德国ficonTec 公司17%股份,有望触及全球顶尖的高精度光电半导体技术参股公司ficonTec 为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域最领先的设备制造商之一,其在光通讯及工业激光器市场的产品,主要涵盖耦合、贴片、检测及测试的高精度,全自动化的生产设备。主要客户为英特尔、思科、IBM、DILAS、华为等半导体及通信行业巨头。公司有望触及全球顶尖光电半导体技术,受益硅光技术发展。

    光伏自动化设备龙头,新领域拓展有望使业绩、估值双提升公司未来业务持续拓宽有望持续带来业绩、估值双提升:1)公司为国内光伏电池片自动化设备领域龙头,目前正向硅片端自动化领域延伸,产品品类拓宽有望带来新成长空间;2)参股公司ficonTEC 为全球光电子及半导体自动化封测设备领域龙头,公司技术有望协同,持续受益硅光、激光雷达、半导体等产业发展;3)HJT 产业持续发展,公司目前已具备相关技术储备,未来有望快速切入。