一、设备:中芯国际灵魂中军(1)光刻机:上海微电子(未上市,张江高科持股)(2)刻蚀机:中微公司、北方华创(3)薄膜沉积设备:北方华创、拓荆科技(4)原子层沉积设备:拓荆科技(5)化学机械抛光设备:华海清科(6)清洗设备:盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技(7)离子注入机:万业企业(8)涂胶显影设备:芯源微(9)去胶设备:屹唐股份(拟上市)、北方华创(10)热处理设备:屹唐股份(11)前道量测设备:精测电子、赛腾股份(收购Optima)(12)测试设备:长川科技、华峰测控、金海通(13)探针台:和林微纳、长川科技(14)零部件:新莱应材、华亚智能、富创精密(15)固晶机:新益昌(16)洁净室工程:亚翔集成、圣晖集成二、材料(1)硅片:沪硅产业、神工股份、立昂微(2)电子特气:华特气体、南大光电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份(3)掩模版:路维光电、清溢光电(4)抛光垫:鼎龙股份(5)抛光液:安集科技(6)光刻胶:晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技(7)湿电子化学品:江化微、格林达(8)溅射靶材:江丰电子、阿石创(9)第三代半导体材料:三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子三、芯片设计韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达四、EDA华大九天、广立微、概伦电子五、晶圆代工中芯国际、华虹半导体、华润微六、存储兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、聚辰股份、江波龙、德明利七、FPGA紫光国微、安路科技、复旦微电八、功率半导体斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微九、封测长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技十、CPU/GPU和AI芯片龙芯中科、寒武纪、海光信息
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