希捷挨打，深科技受益
我有个朋友
满仓搞的老股民
2023-04-20 10:00:05
美国商务部星期三（4月19日）说，希捷科技同意支付3亿美元（约4亿新元）罚款，与当局达成和解，以解决对其违反出口管制条例向华为销售740万个价值逾11亿美元硬盘的指控。这也是该机构史上最大单笔和解协议。 希捷是全球第一大硬盘磁头制造商，深科技是全球第二大磁头制造商。
希捷科技和华为之间的出口管制指控案件已经得到了解决，但这场争端仍然给全球硬盘行业带来了巨大的影响。这次和解协议不仅让希捷科技支付了史上最大的罚款，而且也将导致华为的硬盘订单可能被转移到深科技。这将极大地推动深科技的估值上升，同时也将希捷科技的业务受到影响。首先，希捷科技的罚款金额之大，将对其业务造成严重影响。即使希捷科技已经承认了违规行为，但是这笔罚款仍然是一个痛苦的代价。这将使希捷科技的资金流动性变得更加紧张，也可能导致公司在未来的几年内无法扩大业务规模。其次，深科技将成为受益者。作为全球第二大磁头制造商，深科技有能力接管华为的硬盘订单。这将有助于深科技拓展其业务，增加其市场份额，并提高其估值。这对于深科技来说是一个巨大的机会，因为它将有机会与全球最大的硬盘制造商之一合作。最后，这次事件再次证明了出口管制的重要性。虽然违反出口管制法律似乎可以带来短期的经济利益，但这种行为的后果是显而易见的。希捷科技现在已经为其违规行为付出了代价，而华为和其他公司也将被迫在全球市场上寻找其他硬盘供应商。这也提醒其他公司，在国际贸易中应该遵循法律法规，以避免类似的问题。【深科技推荐】存储封测龙头在算力新时代的新机遇1、【存储芯片周期反转，封测环节景气度恢复】存储芯片行业预计Q2触底，Q3受到手机、PC和数据中心需求回升带动存储需求复苏，深科技重点发力的存储封测业务受益于行业景气度恢复。相较于存储芯片价格大幅波动，存储芯片封测价格波动较小，行业下行周期抗风险能力较强，一旦行业景气度恢复公司稼动率提升后盈利能力业有较大改善空间。2、【AI时代算力需求井喷，配套GPU的HBM存储需求爆发】AIGC不仅带来算力底座GPU需求井喷，而且配套的HBM（高带宽存储芯片）需求旺盛，与传统DRAM不同，HBM是3D结构，它使用TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。3、【国内存储芯片封测委外比例提升，存储封测唯一标的受益】深科技目前存储封测产能分布在深圳和合肥两地，目前封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，由于国内存储芯片大厂长鑫和长存短期受到美国限制，更先进代际产线扩产受阻，所以将募集资金聚焦前道制造工艺，后段封测采取更多委外，深科技在国内封测工艺领先，具有产能优势，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。预计2022-2024年公司归母净利润为8.3亿，10.3亿，13.8亿，同比增速分别为7%，24%和34%，对应P/E分别为26.6x，21.4x和16.0x，重点推荐。
希捷科技和华为之间的出口管制指控案件已经得到了解决，但这场争端仍然给全球硬盘行业带来了巨大的影响。这次和解协议不仅让希捷科技支付了史上最大的罚款，而且也将导致华为的硬盘订单可能被转移到深科技。这将极大地推动深科技的估值上升，同时也将希捷科技的业务受到影响。首先，希捷科技的罚款金额之大，将对其业务造成严重影响。即使希捷科技已经承认了违规行为，但是这笔罚款仍然是一个痛苦的代价。这将使希捷科技的资金流动性变得更加紧张，也可能导致公司在未来的几年内无法扩大业务规模。其次，深科技将成为受益者。作为全球第二大磁头制造商，深科技有能力接管华为的硬盘订单。这将有助于深科技拓展其业务，增加其市场份额，并提高其估值。这对于深科技来说是一个巨大的机会，因为它将有机会与全球最大的硬盘制造商之一合作。最后，这次事件再次证明了出口管制的重要性。虽然违反出口管制法律似乎可以带来短期的经济利益，但这种行为的后果是显而易见的。希捷科技现在已经为其违规行为付出了代价，而华为和其他公司也将被迫在全球市场上寻找其他硬盘供应商。这也提醒其他公司，在国际贸易中应该遵循法律法规，以避免类似的问题。【深科技推荐】存储封测龙头在算力新时代的新机遇1、【存储芯片周期反转，封测环节景气度恢复】存储芯片行业预计Q2触底，Q3受到手机、PC和数据中心需求回升带动存储需求复苏，深科技重点发力的存储封测业务受益于行业景气度恢复。相较于存储芯片价格大幅波动，存储芯片封测价格波动较小，行业下行周期抗风险能力较强，一旦行业景气度恢复公司稼动率提升后盈利能力业有较大改善空间。2、【AI时代算力需求井喷，配套GPU的HBM存储需求爆发】AIGC不仅带来算力底座GPU需求井喷，而且配套的HBM（高带宽存储芯片）需求旺盛，与传统DRAM不同，HBM是3D结构，它使用TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。3、【国内存储芯片封测委外比例提升，存储封测唯一标的受益】深科技目前存储封测产能分布在深圳和合肥两地，目前封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，由于国内存储芯片大厂长鑫和长存短期受到美国限制，更先进代际产线扩产受阻，所以将募集资金聚焦前道制造工艺，后段封测采取更多委外，深科技在国内封测工艺领先，具有产能优势，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。预计2022-2024年公司归母净利润为8.3亿，10.3亿，13.8亿，同比增速分别为7%，24%和34%，对应P/E分别为26.6x，21.4x和16.0x，重点推荐。
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