取代台积电的晶圆制造将是新热点:300456赛微电子，688172燕东微，688981中芯国际等！

赛微电子

1、主营业务和产品矩阵

公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司主营业务包括MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计 ，其中为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。

（一）MEMS业务

公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：

公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。 公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。

（二）GaN业务

公司现有GaN业务包括外延材料和芯片设计两个环节：

公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。 公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片，向下游客户销售并提供相关应用方案。

GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

2、核心竞争力和投资亮点

（1）战略转型聚焦半导体业务，内生外延持续拓展。公司自成立以来，以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，目前MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。公司于2021 年12 月发布关于瑞典子公司收购德国产线资产的公告，将公司核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域、迅速提升可兼容 MEMS 与 CMOS 芯片集成工艺制造的境外产能，提高公司在全球范围内的综合竞争实力。

（2）MEMS 制造技术全球领先，产能爬坡推动业绩上升。MEMS 下游应用主要包括消费电子、工控、通讯、汽车、医疗等领域。由于MEMS器件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点，所以其应用度也在持续提升。公司是全球领先的MEMS 代工企业，其子公司瑞典Silex 产能持续扩充，FAB1&FAB2 通过添购关键设备继续提升产线的整体产能。同时，公司控股子公司赛莱克斯北京“8 英寸MEMS 国际代工线”（北京FAB3）一期规模产能（1 万片/月）已正式启动量产，二期规模产能（2 万片/月）已启动建设。随着MEMS 终端设备的广泛拓展应用以及相关产品需求的不断增长，公司营收有望随产能爬坡而持续提升。

（3）积极拓展GaN 业务，已取得多项突破。在GaN 外延材料、芯片方面，公司已开始签订批量销售合同并陆续交付，推动研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案。此外，公司持续布局GaN 产业链，子公司聚能创芯以参股方式建设GaN 芯片制造产线，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对GaN 外延材料及GaN 芯片的需求。