【天风电子】美股全球晶圆代工巨头Global Foundry盘中涨超20%，成熟制程晶圆代工景气度未来两个季度持续提升，值得关注

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附：中芯华虹下周发业绩，周期传导到上游，涨价扩产，三季度业绩值得期待

华虹11日中午收盘发，中芯11日下午收盘发

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1. 晶圆代工双雄长期滞涨，估值已处于板块低位。年初至今，晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体长期滞涨，中芯国际A股下跌4.69%，中芯国际港股下跌0.45%，华虹半导体下跌10.91%，同期A股半导体指数上涨37.16%，费城半导体指数上涨23.46%，中芯华虹显著跑输指数。中芯国际H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产，PB仅为1.39xPB，华虹半导体为2.49xPB，估值在行业中也处于相对低位。

2. 我们观察到2021年初至今，在半导体供不应求的行业高景气下，全球性的缺货涨价让A股半导体得以优化产品/客户结构、扩大盈利、加速国产替代，基本面持续边际改善。轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性，而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”，在本轮景气周期中较少被资金关注。

3. A股半导体细分板块估值来看，设备最高，封测最低，半导体制造板块全年归母净利润预期增速达到105%，板块估值仍处于相对低位，我们判断主要有两点原因：

1）中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性，给中芯华虹带来了估值折价；

2）投资者仍习惯于PE估值体系，担心重资产公司扩产带来折旧拖累业绩。

4. 我们认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块，下半年涨价扩产将带来未来两个季度基本面持续上行，长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期，成长性有望超预期。中芯华虹目前估值水位低，基本面有望持续边际改善，有望迎来估值修复行情。

建议关注：华虹半导体（国产IGBT龙头）、中芯国际（半导体航母）