新一轮硅片剪刀差至少持续至2023年底。全球正处于第四次硅含量快速提升周期，2022年全球及国内晶圆 厂资本开支继续增加，前五大硅片供应商自2021年下半年起陆续宣布扩产，但扩产周期接近2年。

2021年下 游晶圆厂硅片库存及周转率已连续12个月下行，硅片价格上涨，长协比例增加。

 2021年2月日本福岛地震使信越化学KrF光刻胶产线受损，信越作为国内K胶最大供应商，直接影响光刻胶供 应格局。彤程新材作为中国第一家全光刻胶品类布局龙头厂商、国内KrF领跑者，正加速导入晶圆厂，积极 扩产，后续将迅速放量，实现国产替代。

 晶圆厂产能加速扩充，技术/工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。根据我们测算，未来以光 刻胶、CMP为代表的半导体材料中国大陆需求均有翻倍以上空间。

目前上游已涌现出各类进入批量生产及供 应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长：彤程新材（光 刻胶）随着Arf与杜邦合作即将完成全品类突破；鼎龙、安集（CMP）在大客户占比已达到第一，其他客户 相继放量。我们有望看到国产材料在新产线上的加速渗透，并逐步向原有产线进行替代，进一步提振半导 体材料行业拐点。