【收藏版】HBM3→供货英伟达H100
【事件】今年以来SK海力士的HBM订单快速增加,有消息称HBM3较DRAM价格上涨5倍。【逻辑】1⃣️AI训练、推理所需计算量快速增长→HBM通过垂直连接多个DRAM,显著提高数据处理速度。它们与CPU、GPU协同工作,可以极大提高服务器性能。2⃣️SK海力士的HBM3产品带宽高达819GB/s。同时,得益于TSV技术,HBM的芯片面积较GDDR大幅节省。【数据】HBM重新调整了内存的功耗效率,能大幅提高数据处理速度,是当下速度最快的DRAM产品,其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多,且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。高带宽、高延迟特性,决定了HBM非常适用于高端GPU显存。服务器上,有HBM+DDR搭配使用的方案,HBM负责高带宽小容量,DDR负责稍低带宽大容量。【观点】国盛证券HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动,HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。广发证券HBM方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案,并逐渐成为主流AI训练芯片的标配。方正证券HBM(高带宽内存)是一款新型的CPU/GPU内存芯片,将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。HBM通过增加带宽,扩展内存容量,让更大的模型,更多的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。国金证券随着全球AI服务器出货占比的提升,对HBM内存需求同比增长有明显的拉动作用,占比逐年提升可期。机构TrendForce随着应用对AI的依赖度增加,需要HBM的加入来支持硬件,HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈,以与AI最相关的FPGA和ASIC来看,FPGA产品有英特尔的Stratix以及赛灵思的Versal导入HBM;而ASIC方面,谷歌的TPU、腾讯的邃思、百度的昆仑皆使用HBM。【相关】▶️核心雅克科技——公司是前驱体国产替代龙一,22年海力士收入占比50%,也是合肥长鑫核心供应商,一季度前驱体超预期放量,LNG稳定增长,具有充分安全边际的半导体材料平台级公司(前驱体+光刻胶+电子特气)。深科技——国内存储封测龙头,在合肥建立封测基地,是长鑫的主力封测供应商。公司是国内两存的封测受益商,后续有望切入HBM封测赛道。🧧存储芯片佰维存储、江波龙、东芯股份、北京君正、兆易创新🧧存储封测深科技、太极实业、长电科技、通富微电🧧存储载板兴森科技、深南电路🧧接口芯片澜起科技、聚辰股份🧧存储材料雅克科技、联瑞新材、华海诚科、安集科技、鼎龙股份🧧布局HBM国芯科技🧧销售代理香农芯创
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