芯片设计根据公司互动:公司具备的是光芯片到光器件的设计制造能力。光芯片指应用于光通信的半导体,是完成光电信号转换的核心器件,分为激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip),分别完成电光转换和光电转换,是光模块最核心的功能芯片。根据公司互动:公司具备的是光芯片到光器件的设计制造能力。光芯片指应用于光通信的半导体,是完成光电信号转换的核心器件,分为激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip),分别完成电光转换和光电转换,是光模块最核心的功能芯片。2022年12月8日互动易回复:公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力,在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术。公司目前研发的有基于EML(电吸收调制激光器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜铌酸锂)调制技术的800G光模块,以及用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。
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