PCB+半年报预增+AMC+军工+摘帽 1、公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。 2、2023年7月12日公告，预计上半年净利润1300万元至1750万元，同增37.56%至85.18%。2023年5月24日公告，拟4.23亿元溢价167%并购泰和电路，标的主营印制电路板的研产销，交易完成后将持有标的公司51%股权。 3、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。 4、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。 5、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。