2023年的半导体 = 2020年的光伏

12'大硅片 = N型

8'大硅片 = P型

光模块 = 逆变器

封测 = 电池组件

CoWoS = 异质结

CoWoS估值>钙钛矿，位置 远低于当时的 HJT，但兑现度>TopCon

AI光模块/服务器/GPU的产业节奏完全取决于CoWoS

2020年的光伏 = 2023年的半导体

CoWoS：是什么？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，芯片在晶圆上再在基板上）是台积电独家的一种先进的半导体封装技术——2.5D封装技术。这项技术的核心优势在于其能够在一个封装内集成多个功能模块，如处理器、内存等。CoWoS突破了传统集成电路设计的框架，通过缩短芯片间的互连距离，提升了产品性能与能效的同时降低了生产成本。其独特性使其在高性能计算、人工智能等领域展现出了广阔的应用前景。

CoWoS与HBM：一对无法忽视的组合

CoWoS与HBM（高带宽内存）之间联系紧密，CoWoS利用短连接的优势，满足了HBM系统对于高焊盘数和短迹线长度的需求。作为当前主流的封装技术，CoWoS提供了最高的互连密度和最大的封装尺寸。目前，先进的人工智能加速器近乎都选择使用HBM，这导致了几乎所有领先的数据中心GPU都选择台积电的CoWoS封装。

随着人工智能的快速发展，科技巨头们如Nvidia、亚马逊、博通、思科和赛灵思，对CoWoS技术的需求空前旺盛。因此，台积电不得不再次采购设备和材料，以满足人工智能服务器产量的飞速增长。尽管Nvidia已经锁定了台积电明年40%的CoWoS产能，但由于供应紧张，Nvidia也开始寻求其他供应商，如Amkor Technology和联华电子。

如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中信建投分析指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。

封力，核心在于先进封装

英伟达能产出多少GPU，就看台积电有多少COWOS（先进封装）。

COWOS的量，决定了英伟达A100和H100的出货量。

从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量。

换句话说，封力是制约三力的核心

可以参考木桶理论，

最短的板，决定盛水量的下限。

即封力决定算力。

不难看出，封力就是目前整个AI板块的命门。

找了一下相关的数据：

英伟达年初对CoWos先进封装的需求，是3万片

到年中，预期已经调高到4.5万片

这是什么概念？

仅仅半年时间，先进封装的需求量提升了50%

后面如果要继续产出GPU，先进封装的瓶颈是必须突破的。

英伟达近期也意识到了这一点，给台积电下了任务：要求扩充先进封装能力，应对GPU的短缺。

另外，先进封装COWOS跟HBM是相辅相成的技术。HBM里面，高焊盘数和短轨线长度都要求2.5D先进封装，目前几乎所有的HBM系统，都是封装在COWOS上，而所有的人工智能加速器都使用HBM。

除了英伟达产能受限逻辑，先进封测本身也到了反转的位置。二季度，封测稼动率已经有明显的回暖，下半年复苏会更明显。甚至封测的见底比存储芯片更快能看到。

结论：封测行业迎来重磅催化，多重反转逻辑引爆先进封测。大周期，拐点已至！