AI大模型的纷争仍然没有结束，各大入局者公布的产品还处于渗透率早期，但是由大模型带来的产业链共振，已经传递到算力层。其中，作为核心基础设施的AI服务器，需求正迎来集中爆发。

2022年全年，全球AI服务器行业市场出货量达到85万台，同比增长约11%，到2023年中旬，AI服务器市场出货量接近60万台，相比上年同期增长约39%。预计到今年底，全球AI服务器市场规模将超过200亿美元，这背后俨然是一个千亿级别的市场空间。

 

（AI服务器产业链图）

AI服务器作为高性能服务器，一般采用CPU+多颗GPU的架构，具有高传输速率、高内存带宽、硬件架构复杂等特征，走线更复杂。

具体而言，AI服务器需要PCB板：面积更大，必须要分配给CPU、GPU模块；数量更多，从12层增加到20层以上；材料标准更高，需要更高的传输速率、更高散热需求、更低损耗等特性，以满足AI服务器对信息传输速度的要求。

通用服务器只以CPU作为算力提供，不加入GPU模块，但逐年更新后也对PCB板有着更高性能要求。比如，英特尔2022年推出了Eagle Stream平台，采用PCle5.0；AMD的Genoa平台采用5nm设计工艺，PCle也从4.0版本转变为5.0版本。

 

（AI服务器和通用服务器PCB对比）

对于英特尔的Eagle Stream平台，PCle5.0要求PCB材料从低损耗升级成超低损耗，层数从12-18升级到14-20，板厚升级到2.5-3.5mm；AMD的Genoa平台，PCle5.0要求PCB层数从14-16升级到14-18。

沿着产业链往上，服务器的性能关键在上游PCB板，而PCB板的技术高低取决于其核心材料——覆铜板（CCL）。以松下电工Megtron系列为作为高速覆铜板领域分级标杆，按照技术等级由低到高，高速覆铜板（CCL）形成M2-M4-M6-M8的演化路径。  

M4适用于网络设备、服务器、路由器和测量仪器等；M6及M6以上，专为高速网络设备，例如AI服务器的材料。

随着数字经济、云计算持续发展，叠加当前AI技术突破，AI服务器和新平台通用服务器都将迎来需求集中爆发，拉动中高端的高速覆铜板（CCL）大幅增长，整体服务器结构得到进一步改善。

说到高速覆铜板（CCL）市场，台光电子可是当之无愧的领头羊，其和松下、罗杰斯、台耀共同占有接近70%的市场份额。受资本市场AI热潮，不到一年时间，台光电子股价从2022年10月的127元（新台币）上涨至357元（新台币），涨幅接近200%。

 （台光电子股价走势图）

过去，台光电子的产品广泛用于消费电子行业（智能手机、平板电脑、穿戴式电子等），在全球智能手机市场占据70%以上，估值受到消费电子行业疲软的负面影响。如今AI服务器需求爆发，将在未来拉动高速覆铜板（CCL）持续增长，公司的估值逻辑也因此发生了根本转变。

2022年，台光电子覆铜板产品取得营收21.57亿元新台币，占总营收55.76%，是公司的核心业务。台光电子上游主要供应商包括东材科技、铜冠铜箔、亚泰金属等，它们分别为公司提供电子级别树脂、铜箔、浸渗设备；下游大客户包括英特尔、AMD，中高端大客户存在明确的增长预期，产业链上中游将会从中受益。

电子级别树脂，是上游核心原材料，对高速覆铜板（CLL）性能起决定性影响，发挥防腐、耐热、耐化学性、电性能的作用。

电子树脂性能的不同影响了高速覆铜板的信息传输损耗程度，决定了高速覆铜板（CCL）的不同技术等级。

 （各世代树脂系统及发展蓝图）

按照“各世代树脂系统及发展蓝图”，并对应高速覆铜板（CCL）M2-M4-M6-M8的演化路径，得出不同电子级别树脂所在的领域：

当前，应用在M4以下领域的树脂体系主要有环氧树脂（Ester）、酚醛树脂（Phenol）；

环氧树脂：用在M4以下领域，具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性。目前中高端环氧树脂存在以下六大壁垒：产品设计壁垒；研发实现壁垒；量产实现壁垒；客户认证严苛，认证周期较长；客户不轻易更换供应商；资质壁垒。

 

酚醛树脂：用在M4以下高速覆铜板（CCL）领域，是由酚类化合物与醛类化合物经缩聚反应而制得的一大类合成树脂。特有的化学结构赋予了它许多优良的物理化学性能，比如粘附性、耐热性、抗烧蚀性、阻燃性、耐酸性和电绝缘性。

最终，可以得出服务器与电子级别树脂之间的传导路径图如下：

 

产业链下游强需求长期存在，国内环氧树脂、酚醛树脂中高端市场、高频高速树脂都存在相应供应缺口。

2022年，我国环氧树脂表观消费量约154万吨，消费量约占全球总量的一半，是名副其实的环氧树脂消费大国。目前中高端环氧树脂需求量大，且明显依赖进口。2020-2022年，我国环氧树脂进口量分别为40.5万吨、31.6万吨和22.5万吨，进口量逐年减少，但仍然占到消费量14.6%。

国内酚醛树脂中高端市场同样依赖进口。目前工业级酚醛树脂是我国市场主流产品，但电子级酚醛树脂技术壁垒高，应用在以电子、半导体、高端建筑工业，新进入企业较少。据中国海关数据，国内每年有约10万吨左右酚醛树脂进口，以高端树脂为主，国内酚醛树脂进口价格常年高于出口价格一倍左右。

随着AI服务器和通用服务器需求爆发，下游客户对其供应商国产化率提升的要求以及自身的技术升级，拉动中高端PCB在整体结构的占比，中高端电子树脂存在替代进口产品的发展良机，未来供需缺口或将出现。

此前相关研报预计23-25年，AI训练服务器分别为25、55、70万台，AI推理服务器20、50、80万台，AI训练服务器单机消耗PPO材料为1.5kg，AI推理服务器单机消耗PPO为1.2kg；通用服务器由于Eagle Stream等升级，23-25年需要M6+覆铜板的通用服务器渗透率分别为10%、30%、55%，每台M6通用服务器消耗高端电子树脂材料为0.8kg。

经过计算，预计23-25年，服务器升级等为PPO带来的市场总空间分别为2416吨、5672吨与9251吨。

在高端服务器领域，PPO是最有潜力的覆铜板基体树脂种类之一，目前国内基本全部依赖从美、日进口，核心进口企业分别是日本的旭化成、Nippon Crenol、美国GE塑料集团。

据传，国内东材科技已研制出相关高端电子树脂材料，成功进口替代聚苯醚（PPO），其成本降幅最高达到70%，凭借巨大的降本优势和市场空间，生产这一产品的毛利也相当高。公司已与华为、生益科技合作，将广泛应用于华为服务器，有望快速实现放量。

东材科技：公司生产的电子级树脂是制造PCB的上游核心材料，相关拳头产品包括马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、苯并噁嗪树脂，以及特种环氧、特种酚醛树脂、碳氢树脂等。

产品具有优异介电性能和耐热性能，能够满足信号传输高频化和信息处理高速化对印制电路板基材要求，并已在高频高速印制电路板基材中获得成功应用。目前与台光电子等全球知名覆铜板厂商建立了稳定的供货关系。

2022年，电子材料6万吨特种环氧树脂项目完成设备安装调试工作；16万吨酚醛树脂项目进入设备调试阶段，5200吨高频高速树脂部分投产，其他项目建设如期推进。

2023年，公司电子材料进入产能大规模释放阶段，已经与AI 拉动下的高速覆铜板树脂需求形成共振。随着6万吨特种环氧树脂项目爬坡顺利，今年一季度，公司电子材料营收为1.81亿元，同比增长12.19%，销量达到7900吨，同比大幅增长79.55%，电子材料板块的产品结构正在持续升级优化。

圣泉集团：公司的酚醛树脂销量规模位居世界前列，是国内合成树脂行业龙头，光刻胶用线性酚醛树脂等产品打破国外垄断。截至2022年，公司拥有酚醛树脂产能62.86万吨，在建产能2万吨，市占率达23.40%。公司年产1000吨官能化聚苯醚项目正在建设中，该产品广泛应用于5G/6G等先进通讯覆铜板，人工智能高算力服务器等领域。