一、主营业务
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,公司业务可追溯 至成立于1985年的九江电子材料厂,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企 业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔,分别用于覆 铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内,公司准确把握行业发展机 遇,加快投资实现产能扩张,取得了一定的领先优势。公司拥有江西九江和甘 肃兰州两大生产基地,报告期期初公司产能为1.8万吨/年,截至报告期末产能 为8.5万吨/年,稳居内资铜箔企业前列。
报告期内,公司坚持自主开发并掌握核心技术,不断实现产品、工艺和技 术革新。截至报告期末,公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科 学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士25人以及教授级高级工程师1人、 高级工程师2人等多名行业资深专家,研发团队背景及综合能力位居同行业前列。 公司已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺 关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与 控制优化”等为核心的研发技术体系。
公司是中国电子材料行业协会第七届理事会理事单位及其电子铜箔材料分 会第一至三届理事会理事单位,在行业内具有突出的研发与技术优势,公司 “高抗拉强度锂电池铜箔研发”、“5G通讯用12微米反向处理铜箔(RTF)开 发与产业化”、“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科 技专项、甘肃省重大科技专项、甘肃省重点研发计划,公司获得了“工信部第 三批专精特新‘小巨人’企业”、“江西省优秀企业”、“江西省潜在独角兽 企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”、“国 家企业技术中心”等荣誉。截至报告期末,公司拥有193项已授权专利,其中发 明专利28项、实用新型专利165项,正在申请的发明专利71项。
依托于技术研发团队持续高效地输出研发成果,报告期内发行人完成多个 高性能铜箔核心技术及量产产品的开发,并伴随产能的扩张实现产品结构的不 断优化。目前公司已经完成锂电铜箔及电子电路铜箔并行发展的战略布局,报 告期内锂电铜箔产品收入占比自27.70%不断提升至85.98%,其中极薄高抗拉高 模量锂电铜箔系列产品性能实现行业领先,同时电子电路铜箔产品完成了向高 性能HTE铜箔、HDI铜箔产品的迭代升级。公司已经与宁德时代、国轩高科、 欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了 较为稳定的合作关系。
2、主要产品
公司主要产品按照应用领域分为电子电路铜箔和锂电铜箔两类。
(1)电子电路铜箔
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一 面粗糙一面光亮,粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路,主要起到信号与 电力传输作用,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照 明、汽车电子、工控设备等电子行业。
报告期内,公司电子电路铜箔产品主要为标准铜箔(STD)、中高 Tg-高温 高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖 12μm105μm 等主流产品。2018 年以来,公司在原有的 STD 铜箔基础上持续进行研发 投入,2019 年、2020 年分别实现中高 Tg-HTE 铜箔和 HDI 铜箔量产,至 2021 年中高 Tg-HTE 系列铜箔已成为公司主流产品;此外,在高端电子电路铜箔领 域,公司反面粗化处理电解铜箔(RTF)已处于终端验证阶段,低轮廓铜箔 (VLP)、极低轮廓铜箔(HVLP)已进入规模试生产阶段。
目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知 名下游厂商建立了稳定的合作关系,报告期内公司销售主要的电子电路铜箔产 品类型、技术性能及下游市场情况如下:
(2)锂电铜箔
锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体,起到承载负极活性材料、汇集 电子并导出电流的作用,报告期内销售的产品规格覆盖各类抗拉强度的双面光 4.5μm-10μm 锂电铜箔,下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C 数码 以及储能系统等领域。
锂电铜箔性能对于锂电池品质具有重要影响,近年来锂电池技术致力于提 高能量密度,而更轻薄的锂电铜箔有助于减轻电池重量进而提高锂电池能量密 度,从而成为锂电铜箔的重要发展趋势。头部动力电池厂商自 2018 年起逐步向 6μm 及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。但随着锂电铜箔产品变薄,产品 单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力降低,拉伸或高压下出现断裂或裂缝的 可能性增大,从而会影响电池成品率、安全性和寿命,因此需要在铜箔轻薄化 的同时提升其抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能。
公司紧跟行业技术发展方向,已具备覆盖 4.5μm-10μm 锂电铜箔的量产能 力,主要销售产品从 8μm、7μm 快速迭代至 6μm;同时,公司以“高抗拉、高 模量、高延伸”为方向持续产品升级,形成了以极薄高抗拉高模量系列为核心 的产品体系,其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主流产品,4.5μm、5μm 锂电铜箔 已对头部客户批量交付,4μm 高模量锂电铜箔、8μm 高延伸锂电铜箔等前沿产 品已进入客户定制开发试样阶段。
目前,公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等下游头部锂电 池厂商建立了稳定的合作关系,并积极布局 LG 化学等海外战略客户。报告期 内,公司销售的主要锂电铜箔产品分类、技术性能及下游市场情况如下:
3、主营业务收入构成
报告期内,公司主营业务收入均为电解铜箔销售所产生的收入,其按产品 类型构成如下:
二、发行人所处行业基本情况
(一)发行人所属行业
1、发行人所属行业
发行人主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售,其生产的铜箔 产品广泛应用于印制电路板和锂离子电池两大下游行业。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),发行 人所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398 电子元件 及电子专用材料制造”之“C3985 电子专用材料制造”。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),发行 人所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
三、行业情况
1、电解铜箔行业概况
电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料,采用电化学沉积法生产的金属 箔材。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液,然后在专用电解设备中,在直流电的作 用下,使硫酸铜溶液中的铜离子在阴极还原成铜而制成原箔,再对其进行表面 粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理,其中锂电铜箔主要进 行表面有机防氧化处理,最后经分切、检测后制成成品。
电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料,被称为电子产品信号与电 力传输、沟通的“神经网络”。根据应用领域的不同,电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜箔,以及应用于锂电池的锂电铜箔;根据铜箔厚度 不同,按照通行标准可以分为极薄铜箔(≤6μm)、超薄铜箔(6-12μm)、薄铜 箔(12-18μm)、常规铜箔(18-70μm)和厚铜箔(>70μm);根据表面状况不 同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜 箔(RTF 铜箔、VLP 铜箔、HVLP 铜箔)等。
2016-2022 年,全球电解铜箔总产量及电子电路铜箔、锂电铜箔产量基本均 呈现增长态势,中国已经成为全球铜箔的主要生产国家。根据 GGII 数据,2022 年全球电解铜箔出货量达到 114 万吨,其中锂电铜箔达到 56 万吨,电子电路铜 箔达到 58 万吨。无论是总量还是细分产品类型,中国出货量占比均保持在 50% 以上。
其中,锂电铜箔成为拉动铜箔行业需求的主要驱动力。受益于全球新能源 汽车销量的快速增长,锂电铜箔需求快速提升,根据 GGII 数据,2016-2022 年 全球电解铜箔总出货量及电子电路铜箔、锂电铜箔产量年均复合增长率分别为 17.23%、8.98%、34.88%,锂电铜箔出货量增长速度远快于电子电路铜箔。相 应的,从 2016 年至 2022 年,全球及中国的锂电铜箔出货量在电解铜箔总量中 占比分别从 21.27%、19.10%提升至 49.12%、51.53%。
2、电子电路铜箔行业分析
(1)电子电路箔行业概述
电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔,是制造覆铜板 (CCL)及印制电路板(PCB)的重要原材料,起到导电体的作用。电子电路 铜箔一般较锂电铜箔更厚,大多在 12-70μm,一面粗糙一面光亮,光面用于印 制电路,粗糙面与基材相结合。
印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”),是指在通用基材上按 预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件 形成预定电路的连接,起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键 互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号 传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及 产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。
覆铜板(Copper Clad Laminate,简称“CCL”)是将电子玻纤布或其它增 强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,CCL 是 PCB 的重要基础材料。对 CCL 上的铜箔进行图案化设计,再将 CCL 通过显 影、刻蚀制程后可形成单层 PCB。多层 PCB 则需要将多个蚀刻好的 CCL 加上 树脂,再次覆以铜箔,经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。
随着电子信息产业的发展,电子电路铜箔随着 PCB 技术发展而得到广泛应 用。在对 CCL 及 PCB 提出更低成本、更高质量要求的同时,也对电子电路铜 箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求,如当 前 5G 基站、数据中心建设将带动高频高速 PCB 用铜箔的需求,而充电桩及新 能源汽车市场发展,则带动大功率超厚铜箔需求增长。
(2)电子电路铜箔产业链分析
电子电路铜箔位于 PCB 产业链的上游,电子电路铜箔与电子级玻纤布、专 用木浆纸、合成树脂等原材料经制备形成覆铜板(CCL),再经过一系列其他 复杂工艺形成印制电路板(PCB),被广泛应用于通信、消费电子、计算机及 相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴 极铜,上游为铜矿开采与冶炼行业。
电子电路铜箔在 PCB 产业链中的位置如下:
(3)全球电子电路铜箔行业概况
1)全球 PCB 市场概况
①全球 PCB 行业市场规模
PCB 行业历经数十年的发展,被广泛应用于在通信设备、消费电子、汽车 电子、医疗、军工等几乎一切电子产品领域,已成为全球电子元件细分产业中 产值占比最大的产业,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区 电子信息产业的发展速度与技术水准。
2003 年至 2008 年,PCB 行业保持增长态势,复合增长率达到 7.73%,主要受益 于全球经济的复苏和下游手机、笔记本电脑等新兴电子产品需求的增加。
2009 年行业总产值同比大幅下降 14.76%,系由于美国次贷危机演变成的国际金融危机,造成了全球经济环境的严重恶化,作为电子信息产业基础部件的 PCB 行业也受到重挫。
2010 年至 2014 年,受益于全球经济逐步恢复、以及下游各类智能终端产品的驱 动,PCB 行业呈现小幅波动增长的态势。但随着电子产品更新换代需求减缓, 2015-2016 年,行业总产值出现小幅滑落。
从 2017 年开始,随着 5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热点的出现, PCB 行业迎来新的增长驱动力,恢复增长态势。
2019 年-2021 年期间,虽然受到受中美经贸摩擦、宏观经济形势等因素影响,但 是消费类电子、汽车电子、芯片产业需求逐渐回暖,据 Prismark 数据,2021 年 全球 PCB 行业总产值为 804 亿美元,相较 2020 年同比增长 23.4%。
PCB 产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响小,主要随宏观 经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。未来,5G、物联网、人 工智能、工业 4.0 等技术的发展将为 PCB 行业带来长期增长驱动力。根据 Prismark 预测数据,2020-2025 年全球 PCB 市场年均复合增速在 5.8%,到 2025 年将达 863 亿美元。
②全球 PCB 行业市场分布
全球 PCB 产业链最早由欧美主导,随着日本 PCB 产业的兴起,逐渐形成 美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来,受益于成本优势和旺盛的下游 产品市场需求,亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地,全球 PCB 产业 重心逐渐向亚洲转移,而最近十余年内 PCB 产能进一步呈现出由日韩及中国台 湾向中国大陆转移的趋势。Prismark 数据显示,2008 年至 2021 年,中国大陆 PCB 行业产值从 150.37 亿美元增至 436 亿美元,年均复合增长率高达 8.53%, 远超全球增长速度。2021 年,中国大陆 PCB 产值在全球市场占比达 54.23%, 已成为全球产能最大和产业链最完整的 PCB 生产基地。
③全球 PCB 行业下游应用
PCB 产品的主要应用领域包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业 控制、军事航空等。从 2021 年全球 PCB 市场应用领域分布占比来看,通讯市 场仍然是 PCB 产品应用最大的领域,市场占比 32.4%,其下游应用包括移动手 机、通信基站建设两大领域;计算机(包括个人电脑)也是 PCB 最主要的应用 领域之一,市场占比 28.8%;排名第三的是消费电子产品,市场占比 15%。
2)全球电子电路铜箔市场概况
目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国 等,但是在高端电子电路铜箔方面,生产技术、设备制造技术以及市场份额主 要被日本所占据。
受全球 PCB 产品需求稳健增长的积极影响,近年来全球电子电路铜箔产量 亦处于稳步提升状态。全球电子电路铜箔市场出货量从 2016 年的 34.6 万吨增 长至 2022 年的 58 万吨,年均复合增长率达 8.98%。在全球 PCB 产业增长趋势 带动下,市场预计至 2025 年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。
从产业发展上看,全球 PCB 产业保持稳定增速,同时不断向高精度、高密 度和高可靠性方向靠拢,不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求,这 势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求,市场对高性能铜箔的 需求将持续扩大。
(4)中国电子电路铜箔行业概况
1)中国 PCB 市场概况
①中国 PCB 行业市场规模
中国 PCB 行业波动趋势与全球 PCB 行业波动趋势基本一致。“十三五” 期间,随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激,中国 PCB 产值增 速明显高于全球 PCB 行业增速。
2020 年第一季度,受宏观经济低迷影响,电子制造业受到巨大冲击;2020 年下半年至 2021 年,随着全球和国内经济形势逐步复苏,以及消费类电子以及 汽车电子等传统产品需求回暖,再加上 5G 通讯、智能穿戴、充电桩等市场带 动,下游终端需求持续旺盛,拉动 PCB 出货量回升。据 Prismark 统计,2021 年中国市场 PCB 行业全年产值为 436 亿美元,同比增长 24.38%。
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,而 PCB 是现代电子设备中必不可少的基础组件,在电子信息产业链中起着承上启 下的关键作用,受到国家政策的鼓励扶持。未来随着 5G、大数据、云计算、人 工智能、物联网等行业快速发展,以及产业配套、成本等方面的优势延续,中 国 PCB 行业市场规模将不断扩大。据 Prismark 预测数据,2021-2026 年中国 PCB 产值年复合增长率将达到 4.6%;预计到 2026 年,中国 PCB 产业市场整体 规模将达 546 亿美元。
②中国 PCB 行业下游应用领域
PCB 的下游应用市场分布十分广泛。从 2021 年我国 PCB 市场应用领域分 布来看,通讯市场占比为 31.5%,是最大的下游应用领域,其次是计算机、汽 车电子和消费电子领域,占比分别为 27.0%、16.0%和 14.5%。
2)中国电子电路铜箔市场概况
①中国电子电路铜箔市场规模
受益于中国 PCB 市场的蓬勃发展,中国电子电路铜箔行业近年来保持稳步 增长,增速高于全球增速。CCFA 统计数据显示,2021 年中国电子电路铜箔产 量为 35.2 万吨,同比增长 5.1%。
2020 下半年-2021 年,电子电路铜箔市场受益于下游通讯、消费电子、半 导体以及汽车电子市场需求的强劲复苏,呈现产销两旺的局面:
A.消费电子,居家经济带动了 PC、平板等需求量增加,2020 及 2021 全年 PC 销售量分别达 2.968 亿台、3.41 亿台,分别同比增长 11.5%、15%;全球平板销售量分别达 1.64 亿台、1.69 亿台,分别同比增长 13.6%、3.2%。
B.2020 年我国新建 5G 基站超 60 万座,截至年底累计开通 5G 基站超过 71.8 万座,同比增长达到 4.5 倍;5G 网络覆盖全国所有地级以上城市及重点县 市,我国已建成全球最大 5G 网络。2021 年,我国持续深化 5G 网络建设,全年 新增 5G 基站 65.4 万个,截至年底累计已开通基站总数达到 142.5 万个,占全球 总量的 60%以上。
5G 基建带来的高数据存储以及高数据传输的要求,将拉动高频高速铜箔的 需求增长;同时,5G 将进一步带动移动互联网、物联网、人工智能、云计算等 相关产业的快速发展。
C.汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势将会拉动单车 PCB 用量持续增 长,Prismark 预测 2024 年全球汽车电子 PCB 产值有望达到 87 亿美元。同时, 充电桩建设、新能源汽车的持续渗透,将带动大功率厚铜箔需求增长。
D.芯片、半导体产业持续供不应求,将带动 IC 载板、HDI 板材强劲增长, 尤其是高端产品供给增长远远无法满足需求缺口。
②中国电子电路铜箔国际竞争力情况
近年来我国电子电路铜箔在国际市场的竞争力虽然逐步提升,但高端产品 与国际领先水平相比仍存在差距。海关进出口统计数据显示,2022 年我国电子 铜箔的平均出口价格为 12,290.65 美元/吨,而平均进口价格为 15,991.90 美元/ 吨。目前,日本等外资铜箔企业在高端、高附加值产品上具有领先优势,2022 年我国向日本进口的电子铜箔产品进口平均单价为 23,551.96 美元/吨,远高于 总体平均进口单价。
总体而言,中国电子电路铜箔进出口单价差距和贸易逆差仍然较大,高档 高性能电子电路铜箔进口替代市场空间较大。
高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类,包括高频高速电路用 铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路(HDI)用铜箔、大功率大电 流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。目前,我国生产的电子电路铜箔产品仍 以中低端为主,高端电子电路铜箔主要依赖进口。
在高端铜箔各品种中,应用最多、产量最大的是低轮廓铜箔,其中主要为 RTF 铜箔、VLP 及 HVLP 铜箔;这主要是由于随着科技应用的发展,使用高频 信号传输的领域越来越多、频率要求越来越高。低轮廓铜箔,一直是国内外铜 箔企业努力抢占的技术高地,全球低轮廓铜箔 2020 年产量和市场格局如下:
3、锂电铜箔行业分析
(1)锂电铜箔行业概述
根据锂电池的工作原理和结构设计,负极材料需涂覆于集流体上,并经干 燥、辊压、分切等工序,制备得到锂电池负极片。导电集流体应与活性物质充 分接触,且内阻应尽可能小,从而提升锂电池性能。锂电铜箔由于具有良好的 导电性、质地较软、制造技术较成熟等特点,因而成为锂电池负极集流体的首 选。锂电铜箔在锂电池中既充当负极活性物质的载体,又充当负极电子流的收 集与传输体,是一款重要的锂电辅材。
电解铜箔的品质及外观质量等对锂电池负极制作工艺和锂电池的电化学性 能有着很大的影响,随着近些年锂电池技术的快速提升,锂电池用集流体也在 向着高密度、低轮廓、超轻薄化、高抗拉强度、高延伸率等方向发展,这对锂 电池的能量密度、安全性、寿命等方面产生关键影响。其中,厚度、厚度均匀 性、表面粗糙度、抗拉强度、延伸率等是考察铜箔物理品质的重要指标;抗氧 化性、耐腐蚀性、耐热性等是考察铜箔化学品质的重要指标。
(2)锂电铜箔产业链分析
锂电铜箔处于锂电池产业链的上游,与正极材料、负极材料、隔膜、电解 液以及其他材料一起组成锂电池的电芯,再将电芯、BMS(电池管理系统)与 配件经 Pack 封装后组成完整锂电池包,应用于新能源汽车、3C 数码产品、储 能系统、电动自行车等下游领域。而锂电铜箔的主要原材料为阴极铜,上游为 铜矿开采与冶炼行业。
锂电铜箔下游参与者主要是锂电池生产企业,如宁德时代、比亚迪、国轩高科、中创新航、ATL 等。锂电池主要可分为新能源汽车动力电池、3C 数码电 池、储能电池和近年来兴起的轻型车领域小动力电池。2016 年以来,中国新能 源汽车行业在政策大力支持下发展迅速,车用动力电池的需求增长显著,锂电 池市场需求增量从由消费电子市场主导逐渐转变为由新能源汽车市场主导。
(3)全球锂电铜箔行业概况
1)全球锂电池市场状况
近年来,受化石能源依赖、全球气候变暖等能源环保问题的驱动,新能源 汽车行业在全球范围内发展迅猛。随着消费类锂电池市场增速放缓,动力电池 市场已经成为锂电池行业最主要的发展驱动力。
受宏观经济低迷影响,2020 年上半年全球新能源汽车市场表现乏力,但随 着下半年全球新能源汽车市场的复苏以及储能等市场的崛起,锂电池行业快速 摆脱经济形势影响恢复增速。
根据 GGII 数据,2022 年全球锂电池出货量达到 920GWh,同比增长 69.43%;其中,新能源汽车产业迅猛发展,2022 年全球动力电池出货量达到 685GWh,占比 74.46%,同比增长 82.67%;此外,储能电池市场进入快速发 展期,2022 年出货量达到 150GWh,同比增长 114.29%。
得益于完备的锂电产业链和庞大的市场需求,中国目前是全球最重要的锂 电池生产基地,2022 年全球前十名动力电池制造商中六家为中国企业。日韩电池厂商依托早期对海外市场的开拓,储备了较为充裕的资本,在稳固欧洲市场 的同时,逐步打开政策解限后的中国市场。此外,欧洲也在政府环保政策和汽 车巨头的支持下,积极进行电池工厂的投资建设,是目前电池产能投资的热点 地区。
近年来,全球锂电池龙头企业纷纷进行业务扩张及新增产能建设,行业内 普遍预计 2025 年前全球锂电市场将迈入 TWh 时代。
2)全球锂电池市场竞争格局
根据全球新兴能源市场调研机构 SNE Research 的统计数据,2022 年度全球 动力电池装车量达 517.9GWh,同比增长 71.8%;其中,TOP10 企业的全球动 力电池装车量高达 473.2GWh,占比 91.37%,前五名分别为宁德时代、LG 化 学、比亚迪、松下、SKI。
3)全球锂电铜箔市场状况
锂电铜箔是锂电池的重要组成材料,受全球锂电池市场规模快速增长的带 动,锂电铜箔需求亦呈现出快速增长的趋势。据 GGII 调研统计,2022 年全球 锂电铜箔出货量达 56 万吨,同比增长 46.21%。
根据 GGII 调研统计,目前全球锂电铜箔产能主要集中在中国大陆、韩国和 日本等,2020 年底中国大陆、韩国锂电铜箔产能在全球合计占比高达 87%,预 期 2021-2022 年新增产能也将主要来自中韩。
(4)中国锂电铜箔行业概况
1)中国锂电池市场概况
锂电池是新能源汽车的核心零部件,是国家现阶段重点发展的战略性新兴 产业之一。国家相继出台多项政策支持新能源汽车、锂电池及其关键材料产业 发展,如《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确指出建设具有全球 竞争力的动力电池产业链,实现电池材料技术突破性发展,有关政策具体情况 请参见本节“二、发行人所处行业基本情况”之“(二)行业主管部门、监管 体制及主要法律法规政策”。
在政策和市场的双重驱动下,2015-2022 年中国锂电池产业发展迅猛,年均 复合增长率达到 46.1%;GGII 数据显示,2022 年度,在宏观经济低迷、全球 贸易壁垒加剧等种种不利条件下,我国锂电池行业仍然实现快速发展,全年锂 电池出货量达到 658GWh,同比增长 101.13%
从细分应用领域来看:2022 年,动力电池出货量达到 480GWh,同比增长 112.39%,延续了 2020 年下半年以来新能源汽车市场的强劲增长趋势;储能锂 电池市场出货量为 130GWh,同比增长 171.40%,增长较快主要是受 5G 通信 基站储能、发电侧储能、海外家庭储能等需求带动;数码电池出货量为 39GWh, 同比下降 9.30%,主要系受到全球宏观经济环境不确定性加深、智能手机等电 子产品创新不足、居家办公消费红利逐步消退等因素的影响;小动力电池市场 同样有所下滑,出货量 8.5GWh,同比下降 15%,主要系受到锂盐价格大幅增长 的影响,下游客户对铅酸电池的偏好提高。
锂电池市场预期将持续向好,下游主要应用领域如新能源汽车、储能等, 仍将延续快速增长趋势,下游需求将拉动全球和中国锂电池行业出货量保持强 劲增长势头。
①中国动力电池市场概况
A.中国新能源汽车市场概况
得益于国家政策的大力支持,我国新能源汽车行业从无到有,在过去十年 时间里高速发展,根据中国汽车工业协会数据,2022 年度,我国新能源汽车销 售已连续 8 年位居全球第一,销量达到 688.7 万辆,同比增长 93.4%,全年市场渗透率达到 25.6%、同比提高 12.1%,我国新能源汽车市场保持快速增长。
2015 年,受益于中央及地方的财政补贴政策支持,我国新能源汽车迎来爆发式增 长,当年新能源汽车产销量首次居世界第一;
2016 年,我国新能源汽车销量突破 50 万辆,相应动力电池出货量首次超过数码 锂电池出货量,成为最主要的锂电池应用领域;
2017 年-2018 年,行业进入优化调整期,补贴政策逐渐退坡、补贴技术标准不断 提高,政策向续航里程高、电池能量密度大的车型倾斜;
2019 年下半年,汽车行业整体环境低迷以及新能源汽车补贴大幅退坡等因素令行 业承受了较大压力,新能源汽车全年销量为 120.6 万辆,同比下降 4%;
2020 年上半年,受宏观经济形势冲击影响,我国汽车月度销量数次呈现负增长, 汽车消费相对低迷。面对冲击,中央和地方出台多项政策措施稳定和促进汽车消 费,延长新能源车补贴和免征购置税政策期限,提振市场信心;下半年,随着国 内经济形势复苏,新能源汽车销量从 7 月开始恢复同比正增长。全年来看,在补 贴退坡、油价上涨等消极影响下,我国新能源汽车全年销量达到 136.7 万辆,逆 势增长 13.3%,其中个人消费比例大幅提升至 70%,非限购城市购买比重达到 60%,已然从“政策驱动”转变为“市场驱动”。
2021 年度,随着传统车企和科技企业不断加大投入、“三电”技术日趋成熟以及 新能源汽车加速向三四线城市渗透等因素影响,我国新能源汽车销量达到 352.1 万辆,同比增长 157.51%,新能源汽车渗透率一路攀升,至 12 月已经达到 19.1%, 导致动力电池产能供不应求。
2022 年度,尽管受宏观经济形势波动、补贴退坡、终端产品价格上涨等不利因素 影响,新能源汽车产销量同比增长超过 90%,创历史新高。
受到“双碳”目标、“双积分”政策以及动力电池等新能源汽车技术不断 突破等因素的影响,预期我国新能源汽车市场将迎来强劲增长。自 2021 年初以 来,我国新能源汽车月销量及渗透率不断刷新市场预期。
B.中国动力电池市场概况
2015-2018 年,受新能源汽车市场发展带动,中国动力电池市场保持高速增 长;2019 年,新能源汽车销量下滑,但单车装机量有所提升,动力电池市场增 长显著放缓,同比增速为 9.23%。2020 年,新能源汽车销量逆势上升,带动动 力电池市场复苏,全年出货量达 80GWh,同比增长 12.68%;2021 年,我国新 能源汽车市场迎来强劲市场增长,带动动力电池实现 226GWh 出货量,同比大 幅增长 182.5%,进入加速增长阶段;2022 年,我国动力电池市场保持高速增长 趋势,出货量达到 480GWh、同比增长 112.39%。
C.中国动力电池市场竞争格局
报告期各期,动力电池装机量前十名企业市场占有率分别为 92.3%、92.2% 和 95.0%。中国动力电池市场份额持续向头部企业集中,一线电池企业强者恒 强,二、三线电池企业市场竞争异常激烈,宁德时代、比亚迪常年保持行业第 一、第二位,稳居行业龙头地位,其余第三至十名则动态变化。
2022 年,中国动力电池装机电量 TOP 5 企业装机总量 251.6GWh,占整体 装机量的比例为 85.4%,分别为宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科和欣 旺达。其中,发行人对宁德时代、中创新航、国轩高科和欣旺达均实现批量供 货,并积极布局和 LG 化学的业务合作。
②中国数码类锂电池市场概况
GGII 数据显示,2022 年我国数码类锂电池出货量为 39GWh,同比下降 9.3%,主要系受到全球宏观经济环境不确定性加深、智能手机等电子产品创新 不足、居家办公消费红利逐步消退等因素的影响。预计随着 5G 技术持续推广 与成熟,现有产品更新换代,同时智能手表、TWS 蓝牙耳机、智能眼镜等智能 穿戴以及 VR/AR/XR、无人机等新兴消费电子快速发展,未来数码锂电池市场将 有望重回增长势头。
③中国储能锂电池市场概况
储能市场用锂电池主要应用领域包括电网侧储能、通讯基站储能以及家庭 储能。车用动力电池大规模生产带动了锂电池成本不断下降,使得储能技术成 本不断降低,带动了储能用锂电池出货量的快速增长。GGII 数据显示,2022 年 国内储能锂电池出货量为 130GWh,同比大幅增长 171.40%,是未来锂电池市 场的重要增长点。
随着全球及中国碳排放政策日益趋严、电化学储能设施加快建设、5G 基站 进入大规模建设周期以及民用储能市场需求爆发等,储能市场预计将会加速发 展,有望进一步降低储能电池生产成本和加快推广应用。
④中国小动力电池市场概况
随着锂电池成本下降,以及相对铅酸电池优势日益凸显,锂电池电动两轮 车渗透率逐年提升,带动小动力电池市场爆发。2020 年,我国小动力电池出货 量为 9.7GWh,同比增长 78.0%。
2021 年,小动力电池出货量为 10.0GWh,小幅增长 3.1%;2022 年,小动 力电池出货量为 8.5GWh,下滑 15%,主要系受到锂盐价格大幅增长的影响,下 游客户对铅酸电池的偏好提高。未来随着锂盐价格回归理性、替代铅酸电池应 用加速,以及共享市场规模进一步提升,小动力电池市场有望恢复增长。
2)中国锂电铜箔市场状况
近年来,铜箔作为锂电池的重要组成材料之一,受电池市场规模快速增长 带动,锂电铜箔需求亦保持同步增长。2015-2019 年,我国锂电铜箔行业持续以 25%以上增速快速发展。2019 年至 2020 年上半年,因新能源汽车补贴政策退坡 以及经济低迷等因素影响,新能源汽车销量下降导致锂电铜箔需求疲软,同时 6μm 替代 8μm 进程加快,锂电铜箔出货量增长趋缓;2020 年 8 月以来,新能源 汽车行业强势复苏,带动铜箔行业快速回暖,2020 年全年锂电铜箔实现 12.5 万 吨出货量,同比增长 13.9%;2021 年下游市场高涨,全年锂电铜箔实现 28.05 万吨出货量,同比增长 124.0%;2022 年,国内新能源汽车市场发展延续高涨 行情,全年锂电铜箔实现 42 万吨出货量,同比增长 49.7%。
从细分应用领域来看,动力电池市场依旧是我国锂电铜箔最主要的应用领 域。据 GGII 调研统计,2022 年动力电池用锂电铜箔出货量为 27.6 万吨,同比 增长约 42.27%,在我国锂电铜箔市场中占比约 65.71%,未来几年,新能源汽 车产业将继续带动中国锂电铜箔市场保持高速增长。同时,国内动力电池龙头 企业技术布局也将引领着动力电池乃至整个锂电池行业技术走向,更影响了上 游锂电铜箔行业的竞争态势与技术发展方向。
从产品结构来看,近年来锂电铜箔明显呈现“轻薄化”趋势。根据 GGII 数 据,2018 年以来 6μm 锂电铜箔开始逐渐替代 8μm 及以上锂电铜箔,早期主要 是动力电池领域,而后延伸至数码领域部分头部企业。2020 年,6μm 及以下锂 电铜箔占比为 50.4%;2021 年,6μm 及以下铜箔成为市场主流,渗透率上升至 74.9%;2022 年,6μm 及以下铜箔占比达到 86.2%。目前,存在部分技术发展 相对谨慎的动力电池企业仍然主要应用 7μm、8μm 锂电铜箔,以及部分传统数 码、储能、小动力、电动工具领域仍主要应用 8μm 及以上锂电铜箔。
四、竞争对手
(八)所处行业与上、下游行业的关联性及上下游行业发展状况对本行业 的影响
公司主要产品为电解铜箔,公司的上游主要为阴极铜行业,公司电子电路 铜箔和锂电铜箔产品的下游行业分别为 PCB 行业和锂电池行业,产品最终应用 于电子信息产业和新能源产业。
(一)行业竞争格局
1、产能及市场占有率格局
目前我国电解铜箔行业的市场集中度较高,根据 GGII 调研数据,2022 年 国内 Top5 企业的市场占有率(按出货量计算)为 42.1%,Top10 企业的市场占 有率达到 66.3%。随着多家铜箔企业新建产能陆续投放市场,企业间市场竞争 日益加剧,2021 年及 2022 年国内 Top10 出货量电解铜箔企业的市场占有率及 产能数据如下表所示:
(二)同行业可比公司的比较情况
1、同行业可比公司基本情况
发行人主要从事电解铜箔的研发、生产与销售,发行人选取的同行业可比 公司系目前我国规模较大的主营电解铜箔业务的公司,包括龙电华鑫、诺德股份、铜冠铜箔、嘉元科技和中一科技,除龙电华鑫外,其他可比公司均为 A 股 上市公司。发行人主要同行业可比公司基本情况如下:
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2023年一季度 2022年度
营业总收入(元) 12.78亿 63.81亿
净利润(元) 4071.12万 5.03亿
扣非净利润(元) 3909.94万 4.48亿
发行股数 不超过6,753.0217 万股,超额配售选择权:
发行后总股本不超过过于45,023.0000 万股
行业市盈率:36.01倍(2023.7.25数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):33.81(诺德股份)、19.19(嘉元科技)、42.68(铜冠铜箔)、14.61(中一科技)去除极值27.57
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):60.44(诺德股份)、69.89(嘉元科技)、109.82(铜冠铜箔)、33.92(中一科技)去除极值54.75
公司EPS静态不扣非:1.1172
公司EPS静态扣非:0.9950
公司EPS动态不扣非:0.3617
公司EPS动态扣非:0.3474
公司EPSTTM不扣非:1.1121
公司EPSTTM扣非:0.8287
拟募集资金120,000.00万元,募集资金需要发行价17.77元,实际募集资金:18.91亿元.
募集资金用途: 128,000 吨/年高档电 解铜箔建设项目高性能电解铜箔研 发项目3补充流动资金
8月发行新股数量4支。7月发行新股数量32支。
有色金属 -- 工业金属 -- 铜
所属地域:江西省
主营业务:各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
产品名称:中 、高 Tg高温高延 、铜箔(HTE) 、标准铜箔(STD) 、锂电铜箔
实际控制人:马科 (持有九江德福科技股份有限公司股份比例:37.11%)
你是否有战略配售:本次发行最终战略配售股数549.1428万股,占本次发行数量的8.13%。
股是否有保荐公司跟投:无
关键字:(1)电子电路铜箔(2)锂电铜箔
有色金属一级细分行业:小金属、工业金属、能源金属、金属新材料、贵金属。
工业金属二级行业细分:铜、铅锌、铝。
铜三级行业细分:综合矿业、铜加工、铜、采矿服务。
铜三级行业:紫金矿业、金田股份、电工合金、众源新材、精艺股份、海亮股份、楚江新材、白银有色、西部矿业、鹏欣资源、江西铜业、云南铜业、北方铜业、铜陵有色、金诚信、德福科技。
铜加工四级行业:海亮股份、嘉元科技、金田股份、诺德股份、楚江新材、鑫科材料、铜冠铜箔、中一科技、众源新材、精艺股份、电工合金、德福科技。
(创业板)
行业市盈率:36.01倍(2023.7.25数据)
行业市盈率预估发行价:35.83元,可比公司预估市盈率发行价静态:27.43元,可比公司预估市盈率发行价动态:54.48元。
实际发行价:28.00元,发行流通市值:18.91亿,发行总市值:126.06亿
价格区间9.80元,最高25.28元,最低12.27元.是否有炒作价值:无
动态行业市盈率预估发行价:17.33元。
上市首日市盈率: 77.41(动)、 25.18(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 可比公司市盈率是否高估:
公司EPS动态不扣非:0.3617公司EPSTTM不扣非:1.1121
EPSpe
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):60.44(诺德股份)、69.89(嘉元科技)、109.82(铜冠铜箔)、33.92(中一科技)去除极值54.75
疑似概念:PCB、锂电池、宁德时代
是否建议申购:估值看,优势一般,存在破发的可能。
上市首日开盘价:溢价%,市盈率。是否破发:
行业:电解铜箔行业、
发行公告可比公司:德福科技、诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技。
电解铜箔领域竞争对手:德福科技、龙电华鑫、诺德股份、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技。
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