【国盛郑震湘团队】鼎龙股份：多线布局半导体耗材，扩产再助高增长

公司公告将再建CMP抛光垫3期，产能50w/年；建设清洗液产线，产能1w吨/年。

CMP抛光垫再扩产，提前布局备战需求爆发。当前公司一期+二期合计产能30w/年，当下再次扩产50w年产能，预计30个月后实现投产。虽然当前鼎龙初入各大晶圆厂供应链，但是随着内资晶圆厂不断扩产，有望带动需求的大爆发。鼎龙前瞻性产能准备，备战未来需求爆发。

扩产半导体清洗液，多线布局半导体耗材。鼎龙一直以来积极布局清洗液（光刻及CMP环节），当前客户进展顺利，后续产能扩张将带来营收的巨大弹性，且将与自身CMP产品实现协同效益，加速推进材料端全面国产化进度

代工扩产，制程提高，原材料国产化，耗材需求加速增长。随着中国晶圆厂不断扩产，且制程的不断升级，可以看到未来对于耗材的价量齐升的确定性。同时鼎龙不断突破产品原材料的自供，预期在营收不断增长的同时利润加速成长，带来巨大弹性。