--全球主要晶圆厂积极扩产，台积电等龙头给出乐观的资本开支指引，而国内晶圆厂更是处于扩产高峰，中 芯国际、长江存储、长鑫存储等厂商仍在加速扩产，产能扩充将带动溅射靶材市场规模快速成长，叠加国 产替代加速，国产供应商迎发展良机。

 --江丰电子为国内靶材龙头，技术处于全球第一梯队，产品在台积电7nm产线量产，5nm产线也有部分产品 打入，国内客户更是广泛覆盖，随着定增项目落地投产，公司半导体靶材业务仍将保持快速增长。

且公司 上游高纯铝/钛基本已实现自供，高纯钽/铜也已实现突破、自供比例预计从今年将快速提升，带动公司靶材 盈利能力进一步改善。

 积极扩产面板靶材，打开更大成长空间 --全球面板领域溅射靶材市场规模60亿美元以上，是半导体领域的三倍以上。

公司此前面板收入占比相对较 低，但已有较好的技术基础和客户覆盖度，实现对国内龙头最高10.5/11代线的切入。

随着公司发力面板领 域，募投扩充产能至原有的三倍以上，面板靶材有望成为公司的重要增长点。 

半导体用零部件布局开花结果，成为公司新的增长极 

--半导体用精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，很大程度上也是其关键核心技术的承载，全球市场 空间估测在两三百亿美元级别。

目前各零部件供应仍主要依赖于海外，国产化程度较低，当前自主可控加 速背景下，下游客户纷纷加速采用国产供应商，半导体零部件国产化元年已然开启。

 --公司作为较早布局零部件的厂商，在Shower Head、Face Plate以及腔室等多产品都已取得突破，并已成 功切入北方华创等国产设备厂商和中芯国际等IC制造厂，受到充分认可，未来三年有望爆发式增长，且长 期空间巨大，将成为公司新的增长极。

 江丰电子作为靶材龙头，深度受益于国内晶圆厂扩产高峰叠加国产替代加速，同时面板领域的加码发力 将成为重要增长点。

此外，公司零部件业务迎来收获期，供应多家国内知名设备厂商及IC制造厂，未来三 到五年将保持高速增长。

建议投资者重点关注。 风险提示：半导体行业景气度快速下滑；面板领域竞争激烈的风险；半导体用零部件业务放量进度低于预 期。