1、国内两家外延厂天域和天成在未来3-5年内有大量扩产计划。其中天域在准备投入8亿已官宣，预计两家公司各自会扩到50-100万片/年，这些都有绑定衬底产能需求，目前国外衬底产能主要掌握在CREE，26，Rohm等公司手上，且都以长协订单形式包掉了，需求极其旺盛，国产衬底产业迎来机遇。

2、当前6寸片CREE报价900多美金，实际市场价格1100-1200多美金/片，露笑100台炉子量产后成本有望在350美金-400美金/片。

3、产能进度，今年4月外延厂送样测试，9月小批量试产，近期50台炉子投产，元旦到100台，春节左右240台准备上量，明年年底目标500台，并开始研发8英寸产品，后年有望建8寸中试线。

一、市场及公司情况

市场空间：二六根据在手订单及客户情况预测30年碳化硅300亿美金，是先前yole预测的3倍。衬底需求1000万片以上，未来碳化硅衬底供不应求将长期持续。

竞争格局：目前导电型衬底集中在海外巨头，CREE、罗姆、二六，占据绝大部分。今年是国内产业布局元年，明年是送样年，后年行业才会洗牌，类似15年前的蓝宝石市场。露笑努力成为第一家真正量产导电型衬底的上市公司。

Cree2020年8英寸碳化硅已经出产品，但是量产要到2024年。预计5年内，8英寸无法和6英寸成本竞争，因为目前8英寸产线更加昂贵，且8英寸线fab生产价值更高的产品暂时不会导入碳化硅，且国内买不到8寸的芯片制造设备，采购非常难，部分碳化硅特色设备如刻蚀、扩散，离子注入机，背减等设备订货需要长达一年半的周期，因此短期内依然是6英寸为主。

碳化硅粉料：高纯碳化硅粉料，公司自己合成；进口1500-2100每公斤，公司成本200元。

晶体生长：PVT为主流技术，只有Norstel AB,NSC等少数公司有用HT-CVD气相法和LPE溶液法。

切磨抛：碳化硅莫氏硬度和蓝宝石接近（9.5:9.2），露笑将原来蓝宝石技术做改进后平移至碳化硅切磨抛，目前切割技术还未成熟，公司表示还和高鸟，永安等公司做技术交流，正确加快切磨抛工艺的改进。

产品进展：公司从碳化硅设备开始，目前有200台设备订单在陆续交付（中科钢研），3个月周期；碳化硅的切磨抛80%和蓝宝石相同，公司最早做蓝宝石，有经验。去年12月到现在，公司和合肥产投成立公司，9月份开始小批量试生产，50台炉子在近期正式投产，后续50台设备已经就位，元旦安装完毕，春节前后会有240台准备上量，具体进度主要根据订单和产品情况。明年年底500台目标，并开始研发8英寸产品，后年会有8寸的中试线。

二、Q&A

Q：当前产品良率？

A：第一批产品近期出来，按照100台的规模，良率保守讲是40%，但是技术团队有信心做到70%，目前行业还没有发展到按照成本计算盈亏，需要产业化一年后才能有有效数据。

良率需要定义清楚，第一步长晶，掐头去尾有一个得率；第二部切割，又会损失一部分；第三磨、抛，最后加工完成，我们是算的整体良率。

Q：客户认证时间？

A：我们从4月份开始外延厂测试，目前包括天域，积塔等。

Q：国内技术流派

A：3个技术流派，中科院上海硅酸盐所陈之战最早接触碳化硅，08年建立国内第一条2寸中试线，12年在世纪金光建了4寸中试线，16年初离开世纪金光，陈团队4-5人，目前都在我们这边。北京中科院物理所陈小龙团队03年开始做，后面加盟天科合达，以导电片为主，2/4寸。第三个是山大徐宪刚教授，在山东天岳，以半绝缘片为主。

Q：位错密度？

A：小于0.5，公司技术参数要求匹配海外公司。

公司和外延厂对接，车企指定外延厂

Q：切割技术路线？

A：假如6寸，3000的成本，2/3是切磨抛。目前最多的是用原来切蓝宝石的方案，砂浆切，时间100h。替代路线，直接用金刚线，速度快，但是会翘曲、裂片，所以得切厚一些，2cm只能切25-28片（砂浆可以切30片以上）。另外还有一种冷却激光切割，设备对亚太禁运。

Q：长晶速度？

A：7天一个周期，长晶时间4-5天。厚度，CREE4cm，我们2-3cm之间，成品衬底350um。

Q：单片成本？

A：还没核算出来，当前从零到一，明年从1到100，后年拼成本。当前考虑的是如何最快的速度进行产业化。

Q：明年下游主要在哪？

A：光伏逆变器里面二极管，mos都有，比如泰科天润正在生产二极管，MOS国内还没起量，明后年是送样关键期。20MW以上都是集中式，主要用组串式IGBT，碳化硅还不适用，不过易事特，华为等正在开发集中式使用的碳化硅器件。目前光伏需求已经起量，分布式已经规模应用，但是大部分是国外的器件。车规目前衬底缺乏行业标准，车规器件认证没必要认证衬底，明后年国内会出相应标准。

Q：下游客户要求？

A：稳定的质量，一致性控制要求比较高，还有规模化产能扩张的能力。

Q：国内两家外延厂产能规划？

A：今年4月份开始起量，4万片产能两家都是满产的状态。未来三年产能规划，其中一家元旦到12万片产能，23年到30万片，3、5年到50-100万片。所以他们马上会绑定衬底，目前国外都被巨头包掉了。

Q：外延的壁垒？

A：碳化硅外延一层薄膜，这个环节也有一定难度，但是不是最大的，长一层就可以；外延主要靠设备。

Q：籽晶情况？

A：公司自己做，参考部分国外公司经验，粘接方法是我们的技术核心，公司花了几百万从国外得到更好的籽晶，对比国内的同行，领先好几个迭代版本。

Q：远期价格下降空间？

A：导电片一片500美金可以实现和其他器件平价，现在是1000美金，cree报价900多美金，实际购买1200多美金。预计750美金是第一个拐点实现加速替代，500美金是终极替代。我们100台炉子量产后成本有望在3000元片以下。