安世半导体：全球前十位的功率半导体厂商，汽车半导体领域，车规功率器件排名更高。公司供给和客户有一些在欧洲，所以二季度疫情有一些影响，但是从三季度开始，大量的汽车厂订单开始进来，现在看，订单和出货始终往上走。20Q4从出货来说是新高，bb值来看4季度末超过1.4，Q1是1.2多，从未来展望，出货会环比持续往上。

价格：公司价格变化有两个阶段：1）变相的变化，去年Q4国内厂商很多有涨价函的通知，安世作为全球领先的厂商，价格规则跟全球大厂一致，大部分价格是一对一的协商，所以不太可能发通知，去年Q3供不应求的情况下，不同客户的价差比较大，保证高价格、高毛利的客户交期拉短，增加配额；2）近期，公司很多客户是年度协议价，从协议定价的角度来说，也有上涨，Q1陆续开展，会陆续兑现。
价格趋势看的比较清晰，利好未来的毛利率和净利率的水平。

产能：每年技改，提升10%左右，同时去年Q3做了内部产能结构的优化，把低毛利的产品压缩一下，扩张高毛利。外部的代工厂，像华虹也在更多的外协，满足需求。
从21到22年，整个的总产能包括代工，每年有10%以上的增速。到明年年底，控股股东控股的临港晶圆厂良率投产，满产是每年4万片。公司也不断做产品线拓展。

安世的收入50%在车上，全球所有品牌的车都会用到安世的半导体。从产品类别看，有进一步扩充的地方，在研发中高功率的mos产品和igbt产品，碳化硅的产品，二极管也在流片，公司整个集团布局碳化硅全产业链，氮化镓也是全球领先，650v的fet从2019年的5月就已经产出了。希望公司能真正成为中国的英飞凌，全球功率器件的龙头厂商。

需求展望：欧洲新能源汽车渗透率非常快，一辆新能源汽车，需要的功率器件是传统汽油车的5-10倍，未来5-10年，提升会非常大，安世相关的产品基本上从70多到380美金，需求的前景非常乐观。

手机和终端：
2021-2022年，1）5G手机的量快速切换，今年是5G千元机出来的第一年，也是放量的第一年，对手机的ODM非常有利，21年手机的量逐季度都会环比上升；2）非手机品类，现在布局非常积极，去年内部做了组织架构的创新改组，IOT和笔电放到了非常重要的位置，笔电从今年到明年，从200-300，到700-800万的出货量，手表和tws也会迅速上量；3）现有体系外的新品牌，新客户，在目前安卓系手机的基础上，打造增长第二曲线。
公司也在打造从服务型向产品型转型升级，大量手机的项目，由需求定义，转移到笔电领域产品方案型，客户选择预研好的产品，有效提高自采率。

SiP：
包括5G手机射频，手表，耳机主板，三个方案都在推进，二季度开始有design方案出来。未来手机出货2亿部，iot 1亿部，希望超过一半能超过自己的sip方案。
去年Q4到今年Q1上游配件涨价趋势，现在来看，一方面积极解决这个问题，部分配件厂商还是可以协同；另一方面5G新项目上量，boom的基准就是现在的，基本不受影响。从2021年看，ODM业务盈利也会逐季度环比往上走。

总结：
半导体业务，受益于电动车渗透率的快速提升，有快速增长态势，安世50%的收入来自车规器件，在电动车渗透率提升的过程中，未来增长空间非常乐观；终端产品业务，21-22年，逐步有新的增长点，在5G手机、非手机和SiP方案的导入，都会成为新的增长主线。未来3年，会给闻泰成长带来空间。

【Q&A】
Q：安世是欧洲公司，被闻泰收购，怎么整合？
公司的融合方面，现在董事长张总亲自担任了安世的ceo；过去一年，外部环境非常复杂，董事长也面临一定挑战，像2季度，要决定是否降产能，当时决策推动产能继续满产，当时有压力，会有库存，但公司判断后续需求会起来。现在看起来，非常明智，带动了效率提升和市占率提升，同时，张总兼任ceo后，带来了团队凝聚力，现在安世管理的协同和一致性非常好。
从公司的实际控制和管理效果看，在疫情的影响下，最终结果都非常好。
从业务拓展来看，1/4号启动了临港12寸晶圆厂，40万的产能，完全扩产后，产出能力翻倍；公司也在中国建设研发中心，中国研发中心可能会侧重工程公关的产品，中高压mos和igbt；对欧洲体系，创新导向，进一步扩充，发挥整体优势。
临港晶圆厂，目前是请了intel的核心团队，欧洲晶圆厂核心的人员预计下半年到上海。
去年很多投资者担心收购风险，从目前来看，很可能会是中国企业收购外资企业的典范。

Q：未来产能和价格变化
产能：
目前大家了解的数据是2018年的收购报告，那时候曼彻斯特和汉堡加起来是6万片/月的8‘’，每年10%左右的提升，目前自有总产能在95-100万片/年的8‘’；今年会自有提升，接近110的投片；
公司1/3的投片在代工厂，代工产能50万片/年，现在还在继续协同，略有提升，公司的需求有长期的稳定性。
临港投片后，满产是1年40万片的12‘’，明年底良率投产，2023年要看需求，决定是否全面投片。但临港后续还有可能扩充，实际最大的产能是60万片/年。
产能规划的阶梯非常好，如果新能源汽车渗透率提升，希望产能能匹配节奏。

价格：
两个阶段：1）是根据价差差别供货；2）协议性的，每个协议都不一样。总的来看可以参考行业的水平，比如stm，总体涨价了5-10%，这个也是安世大概的水准。
未来2年，从需求角度，车规半导体有5-10倍的空间，紧缺情况还会持续，价格会保持平稳略有提升。

Q：ODM，元器件有些价格压力，对利润率有影响，大概的量化影响
具体的影响存在，量化的影响要看后续的公告。
上游器件涨价，后续的影响：1）主要的配件涨价，会跟下游通过库存、协同的方式去消化；2）新的5G项目，boom的成本基准是按照目前的物料价格，这部分项目不受影响，一季度末和二季度出货，会逐步恢复。
Q4开始到21年，每个季度都是环比向上的。

Q：安世：上半年受疫情比较厉害，毛利率会有下滑，Q4来看，毛利率的修复情况
Q4的出货量已经是历史新高，考虑到价格因素，出货值应该也是历史新高。
20Q3盈利就开始回复，到Q4进一步修复，到21Q1预计能修复到正常水平。能否修复到历史最高水平，要看价格和成本费用。

Q：临港晶圆厂的产能投放节奏
临港晶圆厂是控股股东在临港投资的，晶圆厂刚开始是亏损的，所以采取了这个模式，运营平稳后上市公司回购。
投产是22年年底，1/4打桩，3个月基础工程，再6个月建筑封顶，之后6个月洁净车间，到明年6，7月完成自动化设备，再投片，需要一些时间，所以要到明年四季度了。
明年底良率投产后，普及就没有太大问题了。

Q：手机芯片缺货导致Q1部分手机无法出货，对公司ODM业务的影响
20Q4的时候，订单非常好，总订单需求量比历史新高都要高很多；但实际交付量，同比有增长，但跟订单的差值就是有些交付受到的芯片缺货的影响。
到21Q1，会比20Q4好，特别是在交付上面，内部也推动了很多措施，去改善交付的提升，今年应该会逐步的改善。

Q：安世的产能代工情况
大概1/3是代工，现在的代工产能还在逐步提升，虽然8‘’紧张，但是不同厂商有差异，规模大的厂商与代工厂的关系好，还是能做到协同，小厂商可能会比较难。
外协的量每个月都在提升，中小功率厂商很难拿到增量，要么就是很高的价格。大厂对晶圆厂来说，可以保持长期的稳定性，所以大厂相对能协调。

Q：安世汽车和其他领域的产能利用率，以及未来的需求展望。
公司产能利用率超过100%；
安世的收入一半是用在汽车，包括了汽油车和新能源汽车。实际上车规的功率器件，同样的汽油车用71美金的安世半导体，纯电动车用380美金，这还没包括中高功率的料号。新能源车的电动系统和智能系统，电动系统弹性很高，以前是机械动力系统，现在无论obc、电驱、动力模块，都需要模块化、电动化模式，这里面用的pcb提升了很多。
收入来看，Mos占公司1/3，esd是10-15%，标准逻辑10-15%，晶体管40%，在电路板都会应用，在电动车弹性非常直接。
电动车智能化布局就比汽油车好，现在看电动车渗透率提升对车规功率器件有很大拉动作用。
车规功率器件领域，未来5-10年，行业是5-10倍的成长。车规和其他功率器件无法混用，生产线都是特许的，认证周期非常长。车规领域的增速会非常高。
其他领域：消费电子、工业增速也还可以，但是车规这块增速最明确，跟着电动车上升。

Q：新能源车相关的器件占安世的比重
不太好区分，新能源汽车上面的igbt、中高功率mos，也要电路板和驱动系统，都会用到二极管、三极管、标准逻辑、mos等，不是独立器件。
安世都是封装置后成品的方式出货。

Q：安世的交期
可以参考第三方数据，以前正常是14周，现在会拉长不少。

Q：收购完安世之后，协同效率，量化的改善
公司20Q4，出货量已经创历史新高，出货值肯定也是。
毛利率和净利率：Q2受最大的影响，后面就逐季度改善了，21Q1净利率水平能回复的比较正常。
成本：安世也采取了很多措施，比如说硅片，也希望从国内的硅片厂去拿货。上游供应链逐步转向国内，会有比较好的成本优势。
无论是经营结果，还是管控效果，趋势都比较好。

Q：公司的封装产能
总的还好，包括上次定增和可转债，东莞去年已经在投扩产了，在菲律宾主要是功率mos，扩产速度会比较快，相对晶圆产能好很多。
封测外协：外协比较少，跟晶圆厂不一样，车规功率器件，晶圆代工有些前道工艺20-30%的会外包。整个下游封测占比一般比较重，所以主要还是自己做