另据市调机构TrendForce上周发布产业预测报告,预估2022年全球品圆代工产能8英寸同比增加6%,12英寸则将增加14%。但即使如此,2022年晶圆产能仍然相当紧缺,对于智能手机等终端影响仍需观察。
虽然全球半导体厂商都在大量投资建厂扩充产能,但设备交期大幅拉长到9个月以上,导致2021~2022年的产能扩增幅度有限,在预期芯片缺货问题恐延续到2023~2024年的情况下,台积电在与客户洽谈2022年新合约时决定调涨晶圆代工价格,成熟制程价格调涨15~20%,先进制程价格调涨约10%,2022年的晶圆出货开始适用新价格。