:Q:公司目前铜箔、覆铜板、印刷电路板等各产品产能情况如何?

A:公司目前铜箔设计产能为2万吨/年(实际产能可达到2.5万吨/年),覆铜板产能为1,200万张/年,PCB产能为740万平方米/年。

Q:公司未来的产能规划是怎样?

A:公司铜箔未来总产能将扩大至16万吨/年,在梅州基地将新增布局4万吨铜箔产能,其中年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目已于2020年11月举办了培土仪式并加速推进项目建设;2021年2月,公司在广西玉林年产10万吨高精度铜箔一期和年产1000万张高端芯板项目开工建设,该项目投产后将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。

Q:铜箔目前还在涨价吗?铜箔涨价预计将持续到什么时候?

A:铜箔价格自去年低点以来涨幅已翻倍,并且目前仍然维持上涨趋势。根据下游客户需求情况及铜箔行业扩产情况,预计行情景气情况或将维持三至五年。

Q:这次涨价与2017年的有何区别?

A:本次涨价相较于2017年更具有确定性,主要体现在以下几个方面:

第一,下游需求显著提升,自2020年下半年以来中国及欧洲新能源汽车爆发式增长。2021年1-5月,国内新能源汽车产销分别为96.7万辆和95.0万辆,同比分别上升224.0%和222.03%。伴随各国出台各项政策,全球新能源汽车渗透率也快速提升;消费电子、IDC、5G基站等领域超预期增长,直接拉动了电子电路铜箔和锂电铜箔的需求,行业产能利用率快速提升;

第二,2020年9月22号中国庄严宣布碳达峰、碳中和时间表,我国二氧化碳排放力争2030年前达到峰值,力争2060年前实现碳中和吹响了全球能源转型的号角,未来光伏和风电将蓬勃发展,将带动全球储能市场迅猛发展,下游头部企业已大规模布局储能领域,也将为储能用锂电池铜箔需求打开另一片蓝海;

第三,铜箔供给紧张局势日趋显著,根据行业协会数据显示,2020年全球铜箔总产能89万吨,总需求约82万吨,产能利用率超92%,处于高景气度状态。随着下游新能源汽车、5G、IDC、汽车电子等领域快速发展,铜箔供需缺口将日益加大。

Q:铜箔的定价模式是怎样的?

A:铜箔的售价主要是由铜价和加工费组成,其中铜价按照市场价格,铜箔的毛利主要由加工费决定。

Q:公司未来在铜箔领域的发展的方向是怎样的?

A:2018年以来,高频高速PCB用铜箔市场需求,全球范围内都呈现迅速增加的趋势。但目前高频高速铜箔领域,仍被日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾长春铜箔等企业占据主导地位,内资铜箔企业在高端领域的供给依然不足。未来,公司将聚焦“超薄超厚”领域铜箔,瞄准进口替代,发力高端铜箔市场,打破海外垄断。目前,已具备生产classⅢ、HTE、RTF、VLP及双光8μm、6μm、4.5μm等电解铜箔的制造技术,其中高频高速铜箔产品性能与国外进口基本一致。未来公司将持续推进HVLP铜箔、NP铜箔的研发进度,进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。