【机构调研】IC封装基板国内仅三家公司具备量产能力，这家行业巨头2万平米产能已处满产状态
①IC封装基板国内仅三家公司具备量产能力，这家行业巨头2万平米产能已处满产状态，下游需求增加，公司业绩或将进一步加速；②这家激光设备小龙头在光伏、锂电行业应用实现0到1的突破，拥有动力电池制造及光伏加工所需的全系激光器产品。
 
 调研要点： 
 
 
 ① 兴森科技 ：IC封装基板国内仅三家公司具备量产能力，这家行业巨头2万平米产能已处满产状态，下游需求增加，公司业绩或将进一步加速； 
 
 
 ② 杰普特 ：这家激光设备小龙头在光伏、锂电行业应用实现0到1的突破，拥有动力电池制造及光伏加工所需的全系激光器产品； 
 
 
 ③风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 
 
公司一

 兴森科技于12月1日接待平安资产、国盛证券调研时表示，公司2015年通过收购美国Harbor和设立上海泽丰（现已出表）进入半导体测试板，实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段，前期投资产能正逐步释放。 
 IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家，行业赛道好，玩家少。目前公司广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态，良率保持在95%以上；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于装修和产线设备安装阶段。 
 东吴证券分析师预计，随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放，同时下游行业需求稳步增加，兴森科技业绩或将进一步加速。 
公司二

 杰普特11月期间接待多批机构调研，公司业务主要分为激光器和智能装备两块：激光器在保持原有消费电子市场的基础上，积极拓展激光器在智能制造升级中的新应用领域，主要包括锂电、光伏、半导体等行业；公司为被动元器件检测、精密雕刻/焊接、脆性材料加工、模组检测等下游加工需求提供解决方案，通过与消费电子、新能源、集成电路、半导体等重点行业标杆客户深度合作，实现激光技术和产品本土替代。 
 在新能源领域核心工艺设备的激光器环节，公司产品在光伏、锂电行业的应用属于从0到1的突破，目前产品覆盖脉冲光纤激光器、连续光纤激光器、固体激光器和超快激光器，拥有动力电池制造及光伏加工所需的全系激光器产品。 
 
 
 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。相关Gu票：
兴森科技(sz002436) 

杰普特(sh688025)