财政部:下一步要加力提效实施好积极的财政政策，防范化解地方政府债务风险

财政部部长刘昆作了关于今年以来预算执行情况的报告。报告指出，今年以来，财政改革发展各项工作扎实推进，财政运行总体平稳，预算执行情况较好。报告介绍了落实十四届全国人大-次会议预算决议情况，提出下一步要加力提效实施好积极的财政政策，支持做强做优实体经济，切实保障和改善民生，防范化解地方政府债务风险，进一步严肃财经纪律。 

滴滴出行：小鹏汽车拟打造MONA 预计2024年量产

财联社8月28日电，据滴滴出行微博消息，滴滴出行与小鹏汽车共同宣布，双方将达成战略合作。滴滴将向小鹏出售智能电动汽车项目相关资产和研发能力。小鹏汽车将基于此打造一款A级智能电动汽车，项目代号“MONA”，作为其全新品牌的首款产品，该车型与小鹏汽车现有品牌形成差异化优势，预计2024年由小鹏汽车量产推出市场。

政策组合拳有望带来年化增量资金约7500亿元

据华泰证券测算，

1、年初至7月股票印花税累计约1280亿元，若减半征收相当于引入年化增量资金约1097亿元。

2、修改上市股东减持规定，有望稳定投资者信心、提供增量资金“新来源”

简单测算，年初至今重要股东二级市场共减持3468亿元，而新规下只能减持2057亿，减少约40%的量，相当于引入年化增量资金约2500亿。

3、收紧IPO及再融资节奏及规模，缓解A股股票供给侧压力

简单测算，年初至今A股IPO、再融资规模分别约3097亿、4584亿，假设后续不再新增IPO、再融资节奏维持当前强度，则较过去3年分别相当于引入年化增量资金约1500亿、2000亿。

4、降低融资保证金比例，短期或加剧市场波动，但有利于融资资金规模提升

三大交易所联合发布通知，将修正《融资融券交易实施细则》，将投资者融资买入证券时的融资保证金最低比例由100%降低至80%，将于2023年9月8日收市后实施，此举意在放开杠杆空间，提升融资资金交易活跃度，短期内或加剧市场波动，但中期来看有助于融资资金规模进一步提升。年初至今，融资余额最高点相比于最低点净流入1200亿，保证金比例降低将多引入约300亿，相当于引入年化增量资金约450亿。

根据证监会进一步规范股份减持行为的规定，金能科技、大智慧、永鼎股份、哈森股份、中源家居、乾景园林、引力传媒、金麒麟、铁流股份股东提前终止减持计划

作为“因城施策”工具箱里重要的放松地产调控政策之一，一线和核心二线城市会相继落实认房不认贷政策，利好存量房交易龙头，建议重点关注，积极参与！！！

目前最火热的算卡H100的物料成本给拆了一下，结合近期海外媒体的一些测算，其中有不少有意思的地方：

H100的物料成本（Bill of Materials, BOM），其中主要就是三个部分：核心逻辑芯片、HBM存储芯片、CoWoS封装。另外还有PCB板和其他一些辅助器件，价值占比相对较低。

在网上找了一张H100的图（SXM5模组），简单标注一下：中间红色框就是核心逻辑芯片，周围围绕着6颗HBM存储芯片，然后7颗芯片整体用CoWoS工艺（一种Chiplet技术）封装起来。

首先是核心逻辑芯片：这是一颗面积为814mm2的Die（裸晶），是核心中的核心，由台积电台南18号工厂生产，工艺节点用的是“4N”，其实并非真正的4nm，叫做5nm+或许更合适。

这一块核心芯片成本多少？台积电一片4N工艺的12寸晶圆价格为13400美元，面积大概70695mm2，理论上能切80多块，考虑到良率和损耗，至少也能切65块，单块价格在200美元左右。

然后是HBM3存储芯片，一共6颗，围绕着GPU，左右各3块，采购自韩国厂商SK海力士。每个HBM芯片容量16GB，每GB大概15美元，6颗芯片加起来大概要1500美金左右。

最后是CoWoS封装。这是一种2.5D的封装工艺，算是台积电的独家技术。相比把芯片堆叠在一起的3D封装，CoWoS工艺能够提供更好的成本、散热和吞吐带宽，后两者对GPU特别重要。

CoWoS封装的成本台积电不会对外公布，但台积电财报披露了CoWoS工艺目前占总营收7%，客户只有英伟达和AMD，海外分析师Robert Castellano据此做了一个测算，大概封装一块H100需要723美金。

这样我们把之前三块成本相加，大概在$2500左右，其中台积电占1000美金（逻辑芯片+CoWoS），SK海力士占1500美金（未来三星会染指），再算上PCB等其他材料，整体物料成本不超过3000美金。

那H100卖多少钱呢？35000美金，直接加了一个零，毛利率超过90%。过去10年英伟达毛利率大概在60%上下，现在受高毛利的A100/A800/H100的拉动，今年Q2英伟达的毛利率已经站上了70%。

这有点反常识：英伟达严重依赖台积电的代工，后者地位无人撼动，但这么一块3.5万美金的卡，制造它的台积电只能拿1000美金，而且只是收入，不是利润。这可能也是代工模式的魅力所在。

不过，用毛利率来定义暴利，对于芯片公司意义不大，要是从沙子开始算，那毛利率更高。一张4N工艺的12寸晶圆，台积电卖给谁都差不多是1.5万美金一片，英伟达能加个零卖给客户，的确是人家本事。

加零的关键是CUDA软件生态，十几年的持续砸钱，累计已经投入几百亿美金。目前英伟达全球超过2万人，大都是高薪的软硬件工程师，把它们的薪资扣完，英伟达还能剩30～40%的净利润率。

目前H100的瓶颈主要卡在台积电，而台积电的产能瓶颈又卡在CoWoS封装上，正在疯狂上产能。海外机构GPU Utils分析目前H100的需求是43.2万张，现在一卡难求，从下单到收货至少要等3～6个月。

H100的成本结构，验证了业界的一个共识：

英伟达是一家软硬件生态公司，卖的是系统，不是硬件。苹果是这种境界的集大成者。

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今天NMPA有关于锦波生物”注射用重组Ⅲ型人源化胶原蛋白溶液”获批创新器械的新闻（国械注准20233131245），该产品为无色或类白色液体，由重组Ⅲ型人源化胶原蛋白和0.9%的生理盐水组成，适用于面部真皮组织填充以纠正额部动力性皱纹（包括眉间纹、额头纹和鱼尾纹）。因为该款产品未在招股书中有具体描述，所以新闻一出来略超市场预期，大家比较关心这款产品具体的情况。

从成分看不算新产品。此前公司有类似的械二的胶原蛋白溶液产品（实际应用于微针等项目），目前这款是械三。与械三的薇旖美相比，主要是产品形态的差异，薇旖美是冻干纤维，这一款是溶液，使用起来不用复配，比较方便。适应症和薇旖美是一样的。

总的说来，公司多了一款械三新品，显示了公司拿械三的能力（薇旖美拿械三当时也是非常超预期的），从实际推广应用上倒不一定会有很大增量，因为跟薇旖美的适应症基本类似。 

公  众  号：修仙小锦鲤