一、主营业务

盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配 套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心 网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太 网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成 果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提 供了丰富的芯片解决方案。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，打破了国际巨头 长期垄断的格局，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。根据灼识咨询数据， 以 2020 年销售额口径计算，公司在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第 一。

公司面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络 为目标，坚持自主研发。基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业 标准组织的深度参与，公司芯片产品完成数次迭代，现已形成高性能交换架构、高性能 端口设计、多特性流水线等 11 项核心技术，构建了具备自主知识产权、具备国内领先 地位、符合本土化需求的核心技术能力，建立了完善的设计、工艺、测试平台。

凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和 信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入 国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要 运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模现网应用。

（二）主要产品情况

公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础 上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换 芯片模组及定制化产品解决方案。此外，公司亦构建以太网交换机产品，旨在探索下一 代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，为芯片业务 推广提供应用案例。

以太网交换芯片是以太网交换机的核心部件。以太网交换机为用于网络信息交换的 网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换机对外提供高速 网络连接端口，直接与主机或网络节点相连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电 信号通路和业务处理模型。

以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用 优化的专用集成电路（ASIC）。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成， 在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性。以太网交换 芯片在逻辑层次上遵从 OSI 模型（开放式通信系统互联参考模型），OSI 模型包括物理 层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层。以太网交换芯片主要工 作在物理层、数据链路层、网络层和传输层，提供面向数据链路层的高性能桥接技术（二 层转发）、面向网络层的高性能路由技术（三层路由）、面向传输层及以下的安全策略技 术（ACL）以及流量调度、管理等数据处理能力。作为以太网交换机的核心元器件，以 太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。

以太网交换机和以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着 5G、云计算、 物联网及人工智能等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其 蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时代。当前网络体系面向不同应用领域可划分为 企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应用场景。由于网络体系的 每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的以太 网交换芯片产品。

公司主要产品具体情况如下：

1、以太网交换芯片和芯片模组

公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和 工业网络的部署和应用，经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司全系列以太网交换芯片 具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合企业网络、运营商网络、 数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由、可 视化、安全互联等丰富的特性。

公司 TsingMa.MX 系列交换容量达到 2.4Tbps，支持 400G 端口速率，支持 5G 承载 特性和数据中心特性；GoldenGate 系列芯片交换容量达到 1.2Tbps，支持 100G 端口速 率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa 系列芯片集成高性能 CPU，为企业提供安全、 可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性；公司在研 Arctic 系列 面向超大规模数据中心，支持最大端口速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和 可编程等先进特性。除以太网交换芯片外，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供 芯片模组及定制化产品解决方案，以适应该行业的特殊应用。

公司以太网交换芯片当前主要产品系列具体情况如下：

在以太网交换芯片的基础上，公司通过合作研发，于 2020 年推出与公司以太网交 换芯片配套的 Mars 系列以太网收发器芯片（PHY），进一步延伸公司以太网交换芯片产 品线，配合公司自研以太网交换芯片，为客户提供具有竞争力的整体网络设备解决方案。

2、以太网交换机

公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在 探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同 时为公司以太网交换芯片产品推广提供应用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备 技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设计上融入新兴的白盒交换 机、SDN（软件定义网络）等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌 定制，并充分整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创 新力和竞争力的整体解决方案。公司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、 云计算领域和 SDN 领域建立了应用样板，实现了现网应用。

（三）主营业务收入的构成情况及核心技术产业化情况

1、主营业务收入构成情况

报告期各期，公司按产品划分的主营业务收入情况如下表所示：

二、发行人所处行业的基本情况

（一）发行人所属行业

公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据《中华人 民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司属于“信息传输、软件和信息技 术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国家统计局发 布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件 和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点 发展的战略性新兴产业之一。因此，公司符合国家产业政策和国家经济发展战略规划。

三、行业情况

1、我国集成电路设计行业概况

我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和 有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。 从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。2011 年以 来，我国集成电路设计业占我国集成电路市场规模的比重一直保持在 27%以上，并由 2011 年的 27.2%增长至 2021 年的 43.2%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

根据中国产业信息网、灼识咨询数据，中国集成电路设计产业市场规模从 2016 年 的 1,644.3 亿元增长到 2020 年的 3,461.8 亿元，年均复合增长率为 20.5%。预计至 2025 年市场规模将达到 8,602.1 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 20.0%。

2、以太网交换芯片行业概况

（1）以太网交换设备行业概况

以太网交换设备为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互 通的关键设备。以太网交换设备对外提供高速网络连接端口，直接与主机或网络节点相 连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务处理模型。以太网交换设 备在逻辑层次上遵从 OSI 模型（开放式通信系统互联参考模型），主要工作在物理层、 数据链路层、网络层和传输层。以太网交换设备拥有一条高带宽的背部总线和内部交换 矩阵，在同一时刻可进行多个端口对之间的数据传输和数据报文处理。

以太网逐渐赢得业界普遍认同，成为最有前途的网络技术，正成为网络领域的基础 和垄断承载技术。随着以太网的发展，以太网交换设备也在持续演进。从 1989 年第一 台以太网交换设备面世至今，经过 30 多年的快速发展，以太网交换设备在转发性能上 有了极大提升，端口速率从 10M 发展到了 800G，单台设备的交换容量也由数十 Mbps 提升到了数十 Tbps。早期的以太网设备如集线器为物理层设备，无法隔绝冲突扩散， 限制了网络性能的提高。以太网交换设备作为一种能隔绝冲突的网络设备，极大地提高 了以太网的性能。随着技术的发展，如今的以太网交换设备早已突破当年桥接设备的框 架，不仅能完成二层转发，也能根据 IP 地址进行三层路由转发，甚至出现工作在四层 及更高层的以太网交换设备。

根据 IDC、灼识咨询数据，截至 2020 年，全球以太网交换设备的市场规模为 1,807.0 亿元。2016-2020 年年均复合增长率为 3.5%，预计至 2025 年市场规模将达到 2,112.0 亿 元，2020-2025 年年均复合增长率为 3.2%。

就市场发展程度而言，中国的以太网交换设备市场仍处于快速发展阶段，市场规模 与成熟市场仍然存在一定差距。根据灼识咨询数据，截至 2020 年，中国以太网交换设 备的市场规模为 343.8 亿元，占全球以太网交换设备市场规模的 19.0%，2016-2020 年 年均复合增长率为 9.6%。预计 2025 年市场规模将达到 574.2 亿元，2020-2025 年年均 复合增长率为 10.8%，将占全球以太网交换设备市场规模的 27.2%，占比将大幅提高。

（2）以太网交换芯片行业概况

1）以太网交换芯片定义及架构

以太网交换设备由以太网交换芯片、CPU、PHY、PCB、接口/端口子系统等组成， 其中以太网交换芯片和 CPU 为最核心部件。以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路。以太网交换芯片内部的 逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其 架构实现具有复杂性；CPU 是用来管理登录、协议交互的控制的通用芯片；PHY 用于 处理电接口的物理层数据。部分以太网交换芯片将 CPU、PHY 集成在以太网交换芯片 内部。

2）以太网交换芯片工作原理

需要传输的报文/数据包由端口进入以太网交换芯片之后，首先进行数据包头字段 匹配，为流分类做准备；而后经过安全引擎进行硬件安全检测；符合安全的数据包进行 二层交换或者三层路由，经过流分类处理器对匹配的数据包做相关动作（比如丢弃、限 速、修改 VLAN 等）；对于可以转发的数据包根据 802.1P 或 DSCP 放到不同队列的 buffer 中，调度器根据优先级或者 WRR 等算法进行队列调度，在端口发出该数据包之前执行 流分类修改动作，最终从相应端口发出。

3）以太网交换芯片分类

以太网交换芯片按照带宽及应用可分为以下类别：

4）中国以太网交换芯片使用场景整体分析

以太网交换芯片下游应用场景分为企业网用以太网交换设备、运营商用以太网交换 设备、数据中心用以太网交换设备以及工业用以太网交换设备四类，以上应用场景的具 体细分应用领域如下：

①企业网用以太网交换设备：可分为金融类、政企类、校园类；

②运营商用以太网交换设备：可分为城域网用、运营商承建用以及运营商内部管理 网用；

③数据中心用以太网交换设备：可分为公有云用、私有云用、自建数据中心用；

④工业用以太网交换设备：可分为电力用、轨道交通用、市政交通用、能源用、工 厂自动化用。

5）全球以太网交换芯片市场概况

根据灼识咨询数据，以销售额计，全球以太网交换芯片总体市场规模 2016 年为 318.5 亿元，2020 年达到 368.0 亿元，2016-2020 年年均复合增长率为 3.6%，预计至 2025 年全球以太网交换芯片市场规模将达到 434.0 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 3.4%。以太网交换芯片分为商用和自用，2020 年商用和自用占比均为 50.0%。

全球以太网交换芯片自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换 机，而非用于供应予其竞争对手。此外，自用厂商亦同时外购其他厂商的商用以太网交 换芯片。思科为以太网交换机行业的领军者。在思科的发展初期并没有成规模的商用以 太网交换芯片供应商，因此思科通过自研以太网交换芯片的方式配合自研交换机的技术 演进。在以太网交换芯片市场寡头竞争的情况下，其他网络设备商亦往往不会采用其主 要竞争对手的芯片方案、依赖竞争对手的方案构建交换机，从而丧失自身核心竞争力， 而倾向于选择商用以太网交换芯片厂商的芯片方案。因而自用以太网交换机厂商自研芯 片的情形当前未对发行人经营构成不利影响，未来构成不利影响的可能性亦较小。

在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益 增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等 以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。

从增长率来看，全球商用以太网交换芯片市场 2020-2025 年年均复合增长率为 5.3%， 显著高于全球自用以太网交换芯片市场同期年均复合增长率 1.2%，未来以太网交换芯 片市场规模的主要增量将来自商用厂商，其主要原因如下：①以太网交换芯片天然形成 的技术、资金壁垒，使得部分自用厂商难以在自身体量下同时支撑芯片的高额研发投入、 高速迭代，且难以实现经济效益，从而影响自用市场的增长；②全球以太网交换芯片未 来增量主要来自于数据中心市场，而数据中心市场商用厂商起步较早，获得先发优势； ③受国际贸易摩擦引起的产业链震荡影响，自用厂商相对于商用芯片厂商对于产业链协 同和产能紧缺的风险抵抗能力更低，从而影响自用芯片的增长。

6）中国商用以太网交换芯片市场概况

云计算的快速渗透、AI 和机器学习的兴起、5G 商用、WiFi 6 等通信技术的升级和 企业信息化建设深入将快速推动中国以太网交换芯片市场增长。根据灼识咨询数据，以 销售额计，中国商用以太网交换芯片总体市场规模 2016 年为 54.1 亿元，2020 年达到 90.0 亿元，2016-2020 年年均复合增长率为 13.6%，预计至 2025 年中国商用以太网交换 芯片市场规模将达到 171.4 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 13.8%。此外，自用市场方面，2020 年自用以太网交换芯片规模为 35.0 亿元。由于商业模式不同，后文涉 及的以太网交换芯片市场规模均为商用以太网交换芯片市场规模。

①应用场景

从应用场景看，2020 年中国商用以太网交换芯片市场方面，数据中心用、企业网 用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比分别为 58.5%、27.3%、12.7%和 1.6%；预计至 2025 年，中国商用以太网交换芯片市场方面，数据中心用、企业网用、 运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比将分别达到70.2%、20.7%、7.8%和1.3%， 商用数据中心用以太网交换芯片市场规模 2020-2025 年年均复合增长率将达到 18.0%， 数据中心将成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。

A、企业网络

企业网用以太网交换芯片主要用于企业网用以太网交换设备。随着企业信息化建设 不断深入，企业的生产业务系统、经营管理系统、办公自动化系统均得到大力发展，对 于企业园区网的建设要求越来越高。随着企业的业务发展，出现了基于园区网基础设施 的丰富增值业务需求，例如：网络接入形式要求多样化、支持 WLAN 无线接入、满足 移动办公、大区域无线缆覆盖等特殊要求；对于企业用户访问外网进行计费，计费策略 需灵活设置；企业多出口链路场景下的负载均衡、灵活选路需求。同时，随着智慧办公、 智慧校园等智慧生活的推广，无线网络大量覆盖，企业网用以太网交换芯片和设备需求 不断增加。

根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用企业网用以太网交换芯片总体市场规模2016 年为 18.0 亿元，2020 年达到 24.6 亿元，年均复合增长率为 8.2%；预计至 2025 年， 市场规模将达到 35.4 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 7.6%。

B、运营商网络

运营商用以太网交换芯片主要用于运营商用以太网交换设备。“5G 商用，承载先 行”，随着 5G 大规模商用被提上日程，下游应用生态将得到快速拓展，整体流量将产 生爆发式增长，从而促进网络设备产业快速发展的需求。目前全球范围内数百家运营商 已宣布对 5G 进行投资，并在其现网中部署符合 3GPP 标准的 5G 技术。作为 5G 商用的 基础设施，5G 承载网的建设也成了各大运营商的重要任务之一。由于 4G 承载网与 5G 承载网之间存在较大变化，较多网络设备需要更新，因此 5G 承载网的建设会大幅提高 市场对于以太网交换芯片的需求。

根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用运营商用以太网交换芯片总体市场规模 2016 年为 9.4 亿元，2020 年达到 11.4 亿元，年均复合增长率为 4.8%；预计至 2025 年 市场规模将达到 13.4 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 3.4%。

C、数据中心网络

数据中心用以太网交换芯片主要用于数据中心用以太网交换设备。数据中心用以太 网交换设备可靠性、安全性要求更高，组网方式更简单，业务部署更快捷。数据中心用 以太网交换设备以高质量的业务保证和控制识别能力为特征，实现端到端的流控与背压 机制，保证数据传输的稳定可靠，平抑网络浪涌。数据中心用以太网交换设备改变了传 统交换系统的出端口缓存方式，采用分布式缓存架构，缓存相较普通以太网交换设备更 大，缓存能力可达 1G 以上。对于每端口在万兆全线速条件下达到 200 毫秒的突发流量 缓存能力，数据中心用以太网交换设备在突发流量的情况下，大缓存仍能保证网络转发 零丢包，能够适应数据中心服务器量大、突发流量大的特点。

我国云计算正处于快速上升期，云计算政策环境日趋完善，云计算技术不断发展成 熟，云计算应用从互联网行业向政务、金融、工业、医疗等传统行业加速渗透，进一步 加速企业上云的进度，市场对数据中心等 IaaS 基础设施的需求将逐渐加大。自 2019 年 以来，国内云计算巨头以及通信运营商不断加大云计算领域的投资，数据中心作为底层 设施将直接受益。云计算业务的发展及流量增长直接驱动云厂商对数据中心的需求增长 和投资。

根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用数据中心用以太网交换芯片总体市场规 模 2016 年为 25.7 亿元，2020 年达到 52.6 亿元，年均复合增长率为 19.6%；预计至 2025 年市场规模将达到 120.4 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 18.0%。

D、工业网络

工业用以太网交换芯片主要用于工业用以太网交换设备。工业用以太网交换设备主 要应用于复杂的工业环境中的实时以太网数据传输，专为满足灵活多变的工业应用需求 而设计，以提供高性价比工业以太网通讯解决方案。工业用以太网针对工业控制的特定 需求，实现了通信实时性、网络安全性、本质安全与安全防爆技术等技术需求问题，并 且采用防水、防爆、抗振动、抗干扰等适合工业环境的措施。工业用以太网交换设备采 用存储转换交换方式，同时提高以太网通信速度，并且内置智能报警设计监控网络运行 状况，使得在恶劣危险的工业环境中工业用以太网交换设备始终能够保证以太网可靠稳 定的运行。

近年来，中国智能制造项目、智能电网、城市轨道交通、市政等基础设施行业投资 力度持续加大，TSN 升级带来工业用以太网交换设备更新换代的需求，加之供给侧结 构性改革成效初显，工业用以太网交换设备下游市场需求稳定增长。

根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用工业用以太网交换芯片总体市场规模 2016 年为 1.0 亿元，2020 年达到 1.4 亿元，年均复合增长率为 9.6%；预计至 2025 年市 场规模将达到 2.3 亿元，年均复合增长率为 9.8%。

②端口速率

从端口速率看，以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G 及以 上不等。近年数字经济的快速发展，推动了云计算、大数据、物联网、人工智能等技术 产业的快速发展和传统产业数字化的转型，均对网络带宽提出新的要求，100G 及以上 的以太网交换芯片需求逐渐增多，400G 端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口 形态。根据灼识咨询数据，中国商用以太网交换芯片市场方面，2020 年，万兆级、千 兆级及 100G 级以上端口速率以太网交换芯片市场规模占比最高，分别为 30.2%、28.2% 和 24.1%；预计至 2025 年，100G 及以上和 25G 的中国商用以太网交换芯片市场规模将 大幅增长，占比将分别达到 44.2%和 16.3%，2020-2025 年年均复合增长率将分别达到 28.4%和 30.5%。

四、竞争对手

1、以太网交换芯片行业主要企业

根据以太网交换芯片设计企业是否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单 将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前者主要从事以太网交换机产品 的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、华为等； 而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、 美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等。商用以太网交换芯片行业主要企业如下：

（1）博通（AVGO.O）

博通成立于 1991 年，总部位于美国硅谷。博通公司是全球领先的有线和无线通信 半导体公司，为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、先进的 SoC 和软件解决方案。

截至 2022 年 10 月 30 日，博通的总资产为 732.49 亿美元，净资产为 227.09 亿美元， 2021/2022 财年博通实现营业收入为 332.03 亿美元，实现归属普通股东净利润为 112.23 亿美元。

（2）美满（MRVL.O）

美满成立于 1995 年，总部位于美国硅谷，在美国、欧洲、以色列、印度、新加坡 和中国均设立了研发中心。美满是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球集成电 路设计厂商，主要从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和销售，产品线涵 盖嵌入式处理器、无线通信芯片、车载电子、以太网控制器、存储器、转换器、服务器 处理器等众多种类。

2018 年 6 月，美满完成收购多核 MIPS 和 ARM 处理器提供商 Cavium。Cavium 成 立于 2000 年 11 月，总部位于美国加利福尼亚州，其处理器和开发板常用于路由器、网 络交换机、网络附加储存等产品。

2021 年 8 月，美满收购主营云服务器以及边缘数据中心以太网交换芯片的集成电 路设计企业 Innovium。Innovium 成立于 2014 年 12 月，总部位于美国加利福尼亚州。 Innovium 主推以太网交换芯片产品为 Teralynx 系列。

截至 2023 年 1 月 28 日，美满的总资产为 225.22 亿美元，净资产为 156.37 亿美元； 2022/2023 财年美满实现营业收入为 59.20 亿美元，实现归属普通股东净利润为-1.64 亿 美元。

（3）瑞昱（2379.TW）

瑞昱成立于 1987 年，总部位于中国台湾，专注于多种领域的应用集成电路，产品 线横跨通讯网络、电脑周边、多媒体等技术。

截至 2022 年 12 月 31 日，瑞昱的总资产为 255.20 亿人民币，净资产为 104.96 亿人 民币；2022年度瑞昱实现营业收入为250.91亿人民币，实现归属普通股东净利润为36.37 亿人民币。

（4）英伟达（NVDA.O）

英伟达成立于 1993 年，总部位于美国硅谷。英伟达是图形处理技术的领导者，专注于打造能够增强个人和专业计算平台的人机交互体验的产品。

英伟达从事以太网交换芯片行业的子公司为 Mellanox。Mellanox 成立于 1999 年， 总部位于以色列 Yokneam。Mellanox 生产和供应高性能互连产品以提高服务器、通信 基础设施设备和存储系统之间的数据传输效率。Mellanox 的端到端解决方案包括适配器、 网关和交换机、集成电路、适配卡、交换机系统、长途系统、门户系统、软件、服务、 电缆和模块，专注于计算、存储和通信应用，适用包括高性能计算、HPC、Web2.0、存 储、金融服务、数据库、云计算和嵌入式计算等多个市场。2020 年，Mellanox 被英伟 达收购。

截至 2023 年 1 月 29 日，英伟达的总资产为 411.82 亿美元，净资产为 221.01 亿美 元；2022/2023 财年英伟达实现营业收入为 269.74 亿美元，实现归属普通股东净利润为 43.68 亿美元。

（5）英特尔（INTC.O）

英特尔成立于 1968 年，总部位于美国硅谷。英特尔是全球最大的个人计算机零件 和 CPU 制造商，计算机工业提供关键元件，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软 件等。

2019 年，英特尔通过收购 Barefoot Networks 切入以太网交换芯片行业。Barefoot Networks 成立于 2013 年，为一家高性能和完全可编程网络解决方案提供商。Barefoot Networks 主推以太网交换芯片 TOFINO 与 TOFINO 2 系列，主推功能为完全可编程性。

截至 2022 年 12 月 31 日，英特尔的总资产为 1,821.03 亿美元，净资产为 1,032.86 亿美元；2021/2022 财年英伟达实现营业收入为 630.54 亿美元，实现归属普通股东净利 润为 80.14 亿美元。

2、行业竞争格局与发行人市场地位

（1）以太网交换芯片行业

1）竞争格局

以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。博通的以太 网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC 集群与企业网络市场占据较高份额， 为以太网交换芯片全球龙头。由于以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。

根据灼识咨询数据，2020 年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博 通、美满和瑞昱分别以 61.7%、20.0%和 16.1%的市占率排名前三位，合计占据了 97.8% 的市场份额。此外，盛科通信的销售额排名第四，占据 1.6%的市场份额，在中国商用 以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一；中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场 方面，盛科通信的销售额排名第四，占据 2.3%的市场份额，在中国商用以太网交换芯 片市场的境内厂商中排名第一。

中国自用以太网交换芯片市场方面的主要参与者为华为和思科。根据灼识咨询数据， 2020 年中国自研以太网交换芯片市场以销售额口径统计，华为和思科分别以 88.0%和 11.0%的市占率排名前两位，合计占据了 99.0%的市场份额。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                    2023年二季度                                                                   2022年度

营业总收入(元)                   6.43亿                                                                            7.68亿  

净利润(元)                         3545.80万                                                                       -2942.07万

扣非净利润(元)                  2865.23万                                                                        -7060.55万

发行股数 不超过过5,000万股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过于41,000万股

行业市盈率:67.46倍(2023.8.25数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):-(寒武纪)、43.53(澜起科技)、110.40(景嘉微)、38.73(复旦微电)、289.64(安路科技)去除极值64.22

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):-(寒武纪)、339.36(澜起科技)、-(景嘉微)、55.81(复旦微电)、-(安路科技)去除极值55.81公司EPS静态不扣非:-

公司EPS静态扣非:-

公司EPS动态不扣非:0.1730

公司EPS动态扣非:0.1398

公司EPSTTM不扣非:-

公司EPSTTM扣非:-

拟募集资金100,000.00万元,募集资金需要发行价20元,实际募集资金:21.33亿元.

募集资金用途: 1新一代网络交换芯片研发与量产项目2路由交换融合网络芯片研发项目3补充流动资金

9月发行新股数量2支。8月发行新股数量21支。

电子 -- 半导体 -- 数字芯片设计

所属地域：江苏省

主营业务：以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。    

产品名称：TsingMa.MX系列 、TsingMa系列 、Duet2系列 、GoldenGate系列 、GreatBelt系列 、Humber系列 、E680/V680系列三层以太网交换机 、E530/V530系列三层以太网交换机 、E550/V550系列三层以太网交换机 、E580/V580系列三层以太网交换机 、E350/V350系列三层以太网交换机    

实际控制人：-

你是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为 1,000.0000 万股，占发行总 数量的 20.00%。

股是否有保荐公司跟投:本次获配股数 150.0000 万股。

关键字:1、以太网交换芯片和芯片模组2、以太网交换机

电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。

半导体二级行业细分:数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路、分立器件、半导体设备、半导体材料、集成电路制造。

数字芯片设计三级行业:图像传感器、通信模块、密码认证、逻辑IC、可编程器件、航天及卫星装备、多媒体芯片、存储芯片、半导体IP、MCU。

数字芯片设计三级行业细分:韦尔股份、紫光国微、兆易创新、澜起科技、寒武纪、瑞芯微、北京君正、晶晨股份、复旦微电、芯原股份、格科微、海光信息、富瀚微、国科微、安路科技、全志科技、中颖电子、国芯科技、聚辰股份、恒玄科技、国民技术、乐鑫科技、东芯股份、欧比特、普冉股份、龙芯中科、创耀科技、芯海科技、炬芯科技、江波龙、力合微、峰岹科技、中微半导、中科蓝讯、思特威、佰维存储、龙迅股份、恒烁股份、天德钰、慧智微、安凯微、泰凌微、盛科通信。

模拟IC四级行业:华润微、闻泰科技、圣邦股份、电科芯片、思瑞浦、上海贝岭、纳芯微、艾为电子、帝奥微、振华风光、南芯科技、杰华特、天微电子、晶华微、盛科通信。

(科创板)

行业市盈率:67.46倍(2023.8.25数据)

行业市盈率预估发行价:11.67元，可比公司预估市盈率发行价静态:11.10元，可比公司预估市盈率发行价动态:9.66元。

实际发行价:42.66元,发行流通市值:21.33亿,发行总市值:174.91亿

价格区间9.66元,最高58.71元,最低9.66元.是否有炒作价值:无

动态行业市盈率预估发行价:32.40元。

上市首日市盈率:246.59(动)、 -(TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:0.1730公司EPSTTM不扣非:-

预计三季报业绩：净利润3800万元至4200万元，增长幅度为47.57倍至52.47倍 EPS0.1366pe312.30

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):-(寒武纪)、339.36(澜起科技)、-(景嘉微)、55.81(复旦微电)、-(安路科技)去除极值55.81

是否建议申购:估值不低，鉴于，最近减少IPO。新股没有出现过破发。理论不会破发。

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

行业:以太网交换芯片行业。

发行公告可比公司:盛科通信、寒武纪、澜起科技、景嘉微、复旦微电、安路科技。

商用以太网交换芯片领域竞争对手:博通、美满和瑞昱、盛科通信 

疑似概念: 

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。