1.公司基本面信息

(1)产能和市场

公司在高密度系统级封装方面取得了进展，特别是在高密度的sip和l管理方面。随着后续技术发展，比如毫米波技术和工业智能化建设，公司预计收益会增加。在消费类电子产品方面，业务也有所恢复增长，尤其是在人工智能方面的应用。市场年轻化和高兴化，对公司的解决方案和技术有很高的需求。

(2)需求增长和发展机会

高性能计算和人工智能的需求越来越大，公司正积极推动先进封装解决方案，以满足市场对大存储和大功耗的需求。公司正在建设高密度晶元气的新厂房，加快推动高性能封装产品的建设。在汽车电子领域，业务增长很快，特别是在安全驾驶和人工智能方面。公司计划在上海临港建设汽车芯片的大规模生产工厂。

(3)发展机会和回暖趋势

国内外宏观经济增长不明朗，但半导体技术发展趋势明确。包括汽车电子、工业智能化和人工智能等领域都有很大的发展机会。作为集成电路产业链的一部分，公司将发挥越来越大的作用，加强国际化发展，扩大海外市场，并通过资本形式实现外延发展。下半年的市场回暖将会积极总结。

2.财务情况

公司2023年上半年的财务情况如下：

销售收入为121.7亿元，同比下降21.9%。

二季度营收为63.1亿元，同比下降15%，环比上升10%。

毛利率为15.1%，较第一季度回升了3.3个百分点。

净利润为5亿元，其中二季度净利润为3.9亿元，环比增长250.8%。

公司严控销售管理费用，管理费用同比下降1,500亿元，接近30%。

上半年研发费用增加5%，达到6.7亿元，占营收比从去年同期的4.1%上升至5%。

公司加强了对应收账款及存货的管理，提高了资产管理的质量。

公司资产负债结构保持强健健康运行，总资产为398.1亿元，流动资产为144.5亿元，货币资金与交易型金融资产合计为73.6亿元。

公司整体资产负债率为36.2%，流动比率为138.8%，均处于健康区间。

经营活动产生的现金流量净额为24亿元，投资活动产生的现金流量净额为8亿元，筹资活动产生的现金流量净额为流出3.6亿元。

上半年自由现金流总计为8.6亿元。

3.公司经营节奏和管理思路

公司将继续坚持稳健的经营策略，注重提高产品的附加值和客户价值，合理控制成本，以保持盈利能力的持续增长。根据客户的需求和市场的发展趋势，调整和优化产品线，加大研发和创新投入，提升产品竞争力和技术领先性。同时，加强内部管理和团队建设，吸引和留住优秀的人才，为公司的可持续发展提供保障。公司将继续强化对投资的科学管理，专注于提升工艺技术水平和符合市场应用趋势的产能过程，为新一轮行业发展做好准备。公司积极推动面向未来的产业布局，为保持高性能先进封装技术领先地位打下坚实基础。

Q&A

Q：三季度景气度国内的情况，在价格竞争方面是不是有看到会变得更激烈？

A：三季度国内的景气度，我们觉得比二季度更有信心。虽然没有像大家期待的那么热，但整体上逐步恢复，得到客户的比较扎实的信心。价格竞争一直存在，因为供不应求的局面。

Q：先进分装的产能是否足够，能否提供一些指引？

A：长电科技明年面向人工智能AI相关的产能，按照投资规划和客户要求，产能肯定在积极布局。预计产能需求和销售收入将大幅增加。

Q：二季度国内和海外的产能利用率如何，下半年的产能利用率如何？

A：国内厂区的产能利用率在二季度回暖改善，而海外客户对产能的需求较大，对我们的产能利用率有一定提升。海外市场的调整相对滞后，但我们相信随着海外市场的恢复，产能利用率会逐渐恢复。

Q：公司的财务数据在不断上移，能否阐述一下后续经营节奏的管理思路？

A：过去几年的发展得益于逐步增强核心竞争力和优化产品结构，未来我们将在高性能封装领域加大资源投入，特别关注人工智能等领域的发展。同时，我们将加强与边缘计算、电源管理、工艺模块和高性能存储等相关领域的合作，以推动整体战略发展。

Q：上半年汽车业务增长的主要动能是什么？下半年汽车业务增长的趋势如何？国内和海外市场的展望如何？

A：今年上半年，特别是第二季度，汽车业务的快速增长主要来自公司在辅助驾驶、智能座舱和新型功率半导体市场的布局。下半年，我们的汽车电子业务将继续保持高速增长，加大在汽车半导体信息化领域的投入，推出面向汽车各细分应用领域的解决方案，并加强与产业链合作。在未来几年，汽车电子将是公司的重要增长主力，汽车半导体在整个行业的比重也将不断增加，尤其是在中国市场。谢谢。

Q：目前的产能利用率大概是多少？江阴新厂投产后的产能带动率如何？

A：目前的产能利用率因不同产品线而异，但总体上在逐步恢复中。江阴新厂的建设已经提前，预计在2024年夏季开始投入使用，然后经过大约三个月的滑坡过程逐步迁移到批量生产阶段。未来几年，随着与客户新产品合作和新工厂投产，我们在汽车电子领域将继续保持高速增长。谢谢。

Q：在二季度中，哪些工厂的经营有所改善？产品的芯片类型上有哪些方向上的改善？往三季度看，趋势如何？

A：在二季度，随着需求和产能利用率的恢复，加大各工厂的生产控制和降本增效，我们的海内外工厂都实现了毛利率的环比提升。特别是原来新科基本体系下的公司对盈利的拉动起到了较大作用。从芯片应用看，毛利率恢复主要与产能利用率和降本增效有关，还需要综合分析产品的封装形式。下半年，我们将继续推动新产品导入，引入更多分册一体化订单，提升产品的整体附加值。特别是在海外工厂的通讯电子方面，预计会有明显的产能利润提升。谢谢。

Q：公司在客户规划上或者汽车的产品品类上是否有策略重点？

A：客户当然是涵盖了我们现在这个芯片行业里一直做汽车芯片的，也包括现有的大型车厂、自研芯片的车厂以及一些汽车设计公司和芯片设计公司。在汽车电子领域，由于整个汽车产业的变化，我们还在和一些新的客户合作，并且看到汽车业务在国内外都在快速增长，这些客户都会为我们的工厂提供新的需求。

Q：公司在人工智能大芯片领域有哪些适合我们常见的领域和方正那里做的方便的领域？

A：在人工智能大芯片领域，我们的解决方案包括了不同的名称和路径，可以与国际上的大客户合作。无论是面向国内外大客户还是数据中心领域或汽车产业链的高性能人工智能芯片，我们都看好市场，并有很多合作机会。

Q：公司的通讯类和手机类客户周期处于什么位置？对于下半年和明年上半年的展望如何？

A：手机市场整体不理想，但在一些细分领域仍有亮点。比如在高密度射频领域，我们看到一些细分领域会有不同的表现。所以我们认为值得深入观察，尤其是一些能给终端客户提供新价值的领域。在手机市场中，原来大面积受益的手机芯片可能表现不突出，但仍有一些细分领域有着不同的亮点。

Q：公司二季度的毛利润率回升主要是来自哪个下游应用？下半年下游应用的毛利润趋势如何？

A：毛利率的改善主要来自工厂产能利用率的恢复和降本增效措施。下游应用方面，除了通讯类产品受季节性因素影响外，其他主流应用需求都出现了需求企稳回升的状态。第二季度消费电子恢复明显，汽车电子业务也保持了收入环比的增长。

Q：公司在哪些环节会有较大的机会？机会包括主芯片和其他领域吗？

A：主流的封测厂在高性能先进封装产品方面会有较大机会，包括对高性能先进工装和人工智能芯片需求的增加。汽车电子业务也会持续高速增长，包括车内人工智能算力和汽车数据中心的需求。同时，对这些算力的配套，如更快速成熟的电源管理和功率器件的支持也是机会。这些方面对于先进封装厂家来说都是面向人工智能发展的好机遇。

Q：有未来的机会转变成为封测厂和晶圆厂的合作吗？

A：晶圆厂和封测厂会越来越紧密合作，充分发挥各自的专长和面向客户的优势。这个趋势肯定会越来越宽广。