【强力新材】突破chiplet卡脖子的最后一道防线
瑶一瑶
2023-09-06 10:21:53
Mate60发布，华为产业链再思考
——【强力新材】突破chiplet卡脖子的最后一道防线
华为王者归来，麒麟芯片再一次回归，其中使用了SMIC的7nm制成的芯片，但是核心是通过在先进封装（chiplet）实现了弯道超车，手机性能再一次PK苹果。
华为chiplet中最核心的就是interposer与芯片间的micro bumping，bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。 没有PSPI以及铜锡电镀，TSV无法导通，信号将无法实现从芯片到载板间的传递。
强力新材目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃。
其中pspi价值量2e元，电镀铜锡价值量5e+，将成为直接受益于国内chiplet发展的核心标的，业绩利润预计双放量。
华为王者归来，麒麟芯片再一次回归，其中使用了SMIC的7nm制成的芯片，但是核心是通过在先进封装（chiplet）实现了弯道超车，手机性能再一次PK苹果。
华为chiplet中最核心的就是interposer与芯片间的micro bumping，bumping最核心的材料就是PSPI以及铜锡电镀。 没有PSPI以及铜锡电镀，TSV无法导通，信号将无法实现从芯片到载板间的传递。
强力新材目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中，成为突破卡脖子最后一道防线的利刃。
其中pspi价值量2e元，电镀铜锡价值量5e+，将成为直接受益于国内chiplet发展的核心标的，业绩利润预计双放量。
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强力新材
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华力创通
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张江高科
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真知无价，用钱说话
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