光刻胶+聚酰亚胺薄膜+膜材料+碳基膜 1、2023年8月31日接受特定对象调研表示，公司自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜，达到国际先进水平；高透高亮功能聚酯薄膜突破关键技术难题，成功应用在OCA涂布等光学显示领域。 2、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。 3、2023年6月27日公告，公司新站高新区电子级聚酰亚胺材料生产基地2条聚酰亚胺薄膜生产线顺利投产。目前公司已投产聚酰亚胺薄膜生产线合计达到6条。 4、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。 5、公司主营业务为生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。