公司跟海思的保密协议，不能对外公开披露，但是基于2021年7月跟海思签署的备忘录，加上他们业务人员的答复，确实是证明了公司这几年跟海思在半导体热工设备上的业务合作。劲拓股份在回流焊领域是全国单项冠军，而回流焊正是先进封装ch­i­p­l­et所必备的一个半导体设备，而海思之所以跟劲拓合作，也就是基于他们需要先进封装的关键性设备！

尤其是2021年7月6日，公司与海思签订合作备忘录，约定5年内一起攻克半导体热工领域的卡脖子问题。公司为海思独家提供先进封装的半导体热工设备，尤其是这次麒麟9000s是采用3d堆叠封装技术，高端回流焊设备必不可少，而劲拓股份是工信部颁发的“回流焊全国单项冠军”

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