半导体晶圆代工行业展望

讲者：罗总-知名研调机构首席分析师

时间：2021/11/24

先进制程

台积电3nm制程今年年底有产能，但是并没有订单。为Inteli已经预定了一定的产能，2022年下半年量产年底会开始贡献收入。苹果使用3m制程最初不是手机，手机会在2023年。23年高通联发科会跟进采用3nm

晶圆厂不同制程的紧张程度：

先进制程(5nm/7nm)会有一定的季节性，但是其他制程产能利用率都十分健康，维持在100%以上11/12/14/16nm

需求：2022产能+8%，23+5%，供给22年+5%，23年+2%，供需健康保持到后年28nm

供给22年+20%，23年+20%，需求22年+12%，23年+9%，但是目前产能缺口很大，23年之前产能紧张都无法缓解

产品端看涨价

Power IC产能最为紧张，CIS LDDI最松，但是价格不会有太大的波动，PMIC向下转制程以及转1寸比较困难，2023年之前都会比较紧张。0LED明年是值得关注的话题，预计供给低于需求手机

整体手机市场3-8%增长

0LED渗透率2021年35-40%2022年45%-50%，而苹果渗透率达到2021年50-60%，2022年70-80%。4GAP、5 G RFIC,Wifi SoC、Power IC、OLED、DDI供给最为紧张，明年上半年5G低端AP价格并不乐观，但是高端5GAP会比较坚挺

0ppo研发AP将采用台积电4nm,最早2H22-1H23量产。可能将来采用TSMC3nm制程，研制最新AP苹果会有一整套AP的设计方案，对于高通比较不利。最快转换时间会在2023年