迈为股份会议交流纪要
兔国韭菜
满仓搞的老韭菜
2021-12-20 22:11:20
近况交流交付情况：
去年交付给华晟新能源的设备正在产能爬坡至90%，一同争取年底前达产。
通威金堂是5月份交付的，400MW一条线，目前产能爬坡至60-70%；运行情况上，迈为是三个供应商中运行最稳定，数据最好的，到11月份也是唯一完成通威任务的供应商。
金刚玻璃12月初交付，预计要交到12月底，三代产品，210半片规格，设备台数较多，做一系列安装准备后预计首次流片在2月，带链式退火吸杂设备。
订单情况：
华晟二期，明年2-3月份交货，招标2.7迈为中标1.8。明阳也进入光伏领域，一期1GW。REC，排到明年4-5月份。
技术平台：
迈为三个泛半导体领域高端技术平台，2018年指定策略，坚定执行。
丝网印刷：连续5年国内市占率70%以上，也是全球最高，国家单项冠军、拿到国家科技发明二等奖，各项指标优于应用材料；
真空设备：主要针对光伏，板式PECVD，不做管式。目前还未向其它领域延伸，未来有计划向泛半导体领域延申；
激光设备：主要是perc激光，由于在HJT里没有应用，因此转向了显示领域， OLED和microLED。
OLED：①Sell端：OLED在2018年到维信诺投标，2019年供应了OLED技术sell端激光切割设备。这个设备在16寸产线上需要6台，留给国产设备一个机位，其他厂家也想尝试，迈为是国产唯一量产供应商。最终良率、产能、稳定性是安装的三个品牌里最好的。迈为的热损伤、切损也大于低于国外技术公司给的承诺。OLED技术还需要激光修复设备，首先监测可修复的点，然后运用不同波长和能量的光进行修复，提高良率。②模组端：技术难度更高，供应了18米长、70吨的设备。此外，还有激光打标打孔设备。
MiniLED/microLED：苹果推进的新技术，迈为研发迅速跟进，做针对存储层的晶圆改质切割、表面切割。
激光平台延伸到半导体领域，取得了长电科技的订单，以及有客户正在进行量产验证。正在不断推进，预计2022年有规模的订单贡献。
交流环节
Q：2022年预计HJT规模是多少？
A：20-30GW。之前预测，今年10GW、明年20-30GW。目前来看，今年应该低于10GW，有些客户拖延，目前市场总招标6.9GW，迈为拿到其中5.6GW，市占率提升了。去年招标1.8GW，迈为拿到61%。
明年预计还是以新玩家订单为主，新玩家20GW；老玩家加入的话，向上浮动。
Q：和华晟的联合研发，关于银包铜，能做到多少含银量？
A：做到62%，45%的正在突破，发现后续仍有降低空间。
国内浆料厂银包铜做得不如国外，低温银浆国产的没问题（晶银、聚合2020年已经在通威试用了，今年华晟在试用三家，还有一家叫Yinpin，帝科转向低温银浆比较晚），已经小规模出货了，银包铜还是日本产（KE）的更好。
国产的意义在于通过市场竞争，降低外资品牌议价权。中国企业想要进行国产替代是比较容易的，用户庞大、贴近市场、沟通方便，可以快速迭代（高温银浆仅用3个月进行了一代迭代），需要时间追赶。
Q：单GW设备投资额是多少？
A：4亿。2019年5.6亿，2020年4.5亿，今年4亿。
Q：怎么看激光转印？A：激光转印不适合HJT，是高低温浆料工艺上的差别。转印放大是点状的，以PERC丝网印刷激光转印为例，600℃烧结炉高温解决气泡、断栅、虚焊问题。HJT没有高温烧结，烘干不会解决气泡问题，会空鼓、断栅，低温不适合用激光技术。
此外，迈为正在研究显示设备中的巨量转移设备，全世界都没有量产，难度极高。迈为不会倒退回去做有下坡路的技术，比如perc的核心pecvd 和光伏激光，而是去做新技术设备或者跨行业。
Q：钙钛矿和设备储备情况？
A：钙钛矿需要另外的设备，它的叠层是2层，我们认为HJT适合做基底层，然后叠钙钛矿。需要额外新设备做钙钛矿层，目前全世界还没有人做出全面积大面积的长晶，都在实验阶段，等到落地至少2-3年。
Q：怎么看IBC电池 ？
A：迈为观点是最好拿出数据来对比、证明。PERC最早的转换效率17%，超过20%才有了2015-2016年的技术导入、2017年爆发，效率提升是由快到慢的，迈为则开始寻找新的价值增长点。
一开始是希望通过增加一些工艺（设备），增加效率，但是简单事情都被做完 了，投入产出比的商业价值有限。因此开始研究下一代主流新技术，我们关注过IBC\TOPCon\HJT，最总选择了HJT。它会独立存在5年左右，随后叠层电池，HJT也适合做基底层。
Q：微晶硅设备交付情况？
A：金刚会得到第一条微晶硅设备，2022年2-3月份供应华晟2期，未来看到25%的量产效率，优化后到25.5%。2020年HJT量产效率24.5%，今年24.7%。隆基的新纪录26.3%，就是微晶硅技术的应用。
Q：HJT和TOPCon相比有多少优势，2022年TOPCon的规模也起的比较多， 30GW？
A：目前TOPCon的数据最大的来自中试线，还没有GW级，那么最终能否在量产设备上实现，还需要量产数据来证明。TOPCon需求来看，目前看到最大的产线规划凑不出来30GW，目前来看还是Laplace拉普拉斯和微导是核心设备供应商，捷佳也有。
晶科上全新产线，2022年底10GW，迈为提供丝网印刷，Laplace拉普拉斯供应硼扩和LPCVD核心设备，清洗用了捷佳（不升级，而是新建，场地问题，第一当初老产线没有预留空间，第二改造的实际效果有限）。Laplace拉普拉斯供应核心设备，所以这条线上TOPCon算他的，别人说在此线上供应了TOPCon的说法是不真实的。
尚德有新线2GW，微导供应核心设备。
通威的改造线可能3条1GW，demo线一条是捷佳，微导2条。润阳的改造线一条（最老的车间里），暂时没有下新订单。以上设备选型来看，Laplace拉普拉斯是TOPCon的龙头设备供应商，区别于
PERC，其他环节和PERC一样。迈为仍然做丝网印刷，不自认为是做TOPCon的。
Q：是否想过做LPCVD？
A：真空部门只做HJT真空，下一步跨行业，但不会倒退做LPCVD。真空设备投入资源巨大，近几年营销费用占比，去年超7%，到今年三季度已经达到9.2%。迈为建立的实验室，所有设备（除了清洗设备、检测中心的设备外采）都是自制，仍花了超2亿。
迈为认为，不如把精力放在研究微晶硅等方面上，把精力花在未来。
Q：隆基有我们什么设备？
A：丝网印刷：隆基用的是理想CVD，YAC清洗，阿登纳的PVD。徐博士工艺团队在隆基用的设备和当初在汉能是一模一样的，想要破纪录，选择的是相同的熟悉设备。
HJT产线：CVD价值量占比50%，以这个为核心，能做的就5家，有数据的3家（迈为、钧石、理想），都在通威，唯一完成目标任务的就是迈为；没数据的是金辰、捷佳。设备端的先发优势很重要，一是有数据证明，二是有老客户资源。未来新设备切入，要价廉质优，要先试用比较，未来格局分化会更大，暂时还没看到比迈为更强劲的玩家。
设计有天生的优劣势，迈为设备设计之初就定位大产能低成本，发现静态不行，要选动态技术。迈为第一次交货给通威之前，理想和钧石的设备都是2000-2500片/小时，迈为交的第一次设备就是5000片/小时，冲击很大；二代是8000片/小时。目前最新的第三代出货给金刚玻璃，正常规格166硅片下1万片/小时，实际出货210半片，14400片/小时，对应166是10700片/小时。迈为已经迭了三代，隆基不会再来攻HJT擂了。
腔室、载板只有适合设计的才是最优的，没有最科学一说，迈为还是最关注产 能，产能是第一指标。至于如何设计腔室载板，采用链式多腔室还是如何，是设备商的事情。
Q：靶材有没有国产厂家？
A：有的，主要是铟，是伴生金属，不存在特别稀缺的问题，唯一点在于需求多了涨价，解决方案就是尽量少用，和解决银成本高一样。因此在寻求铟替代方案，但没有太成熟。200GW HJT产能之前都不需要担心铟的问题。
Q：与理想、钧石相比，核心技术在哪？
A：真空设备最难、价值设备最高，有专利保护，目前有几十个专利。
Q：HJT良率基本是多少？
A：今年提升明显，98%以上，和perc一样。下一步目标就是99%。
Q：给长电供应的是后道封装封测设备吗？
A：封装测试是长电的业务，迈为供的是封装，没打算做测试。希望未来价值量提升，全球龙头份额高达75-80%，还有另一家也占份额。长电封装设备仍然是海外设备为主，迈为刚刚开始国产化替代。
Q：迈为为什么导入半导体领域？
A：都是激光技术平台上的。很多技术可以迁移，比如丝网印刷用了运动控 制、视觉识别，OLED设备上也用；光伏的激光开槽切割等等与半导体的表切也有技术相通之处。
Q：迈为研发为什么快？
A：文化有关。老板亲自带队，激光是王总带，真空是周总带，与研发战斗在一块，了解项目进度，快速决策。
Q：HJT订单确认收入情况？
A：现在丝网印刷比HJT还大，但HJT正在上量，明年可能打平甚至超过。直至二季度都完全是丝网印刷的贡献，直至三季度通威合肥200MW订单确认转收入
1亿。
Q：是整线招标还是分环节招标？
A：通威是分环节，但是由于我们的设备优势，投出来一条整线。新玩家倾向整线。
Q：HJT对应PERC哪一年？A：2015年，刚刚开始。
Q：爱康订单给了迈为、捷佳各一部分，捷佳没有数据，爱康是怎么考虑的？
A：有早期战略协议，长兴产线中捷佳是置换了一条以前的demo线，我们是新增的订单。
Q：降本方面有什么努力方向？
A：设备投资下降与拉大产能有关，转换效率的提升也能降本。
此外还有银浆用量的降低，HJT是220-230mg/片，有电池厂客户有自己的理解，降到160，我们也有技术降到130。银包铜也是一种路线。
电池片运营成本最高的是硅，55-60%，省硅也很重要。薄片化以后硅片也会降价。HJT都是板式设备，天然对大和薄友好，把硅片做得又大又薄，省硅。今年通威和隆基报价标的厚度是1月175μm，最近是165μm了。但是由于Perc的结构问题，有厚度极限160μm。HJT方面，通威去年用150μm，华晟今年也是150μm转140μm。华晟在尝试120μm，日本已经有100μm。N硅片比P贵，因为N要求品质高，不然有杂质。目前迈为研究退火吸杂技术，提高硅片品质，进而提高转换效率，最终促进NP同价。
硅片还有半棒半片技术，用半片组件端发起的技术，但是迈为的组件实验室发现有切损（0.1%-0.2%）。此外电池片切片不同膜层应力不同，后期产生隐裂风险。但是可以处理，在硅片环节半片出货，找回电池厂切损、消除隐裂风险。大硅片切薄难度高，半棒后切片容易，高测在做切半棒的设备。这个技术刚刚开始，还没有形成全行业趋势，现在还是HJT。
2022下半年，迈为预测向perc单W成本贴近。
去年交付给华晟新能源的设备正在产能爬坡至90%，一同争取年底前达产。
通威金堂是5月份交付的，400MW一条线，目前产能爬坡至60-70%；运行情况上，迈为是三个供应商中运行最稳定，数据最好的，到11月份也是唯一完成通威任务的供应商。
金刚玻璃12月初交付，预计要交到12月底，三代产品，210半片规格，设备台数较多，做一系列安装准备后预计首次流片在2月，带链式退火吸杂设备。
订单情况：
华晟二期，明年2-3月份交货，招标2.7迈为中标1.8。明阳也进入光伏领域，一期1GW。REC，排到明年4-5月份。
技术平台：
迈为三个泛半导体领域高端技术平台，2018年指定策略，坚定执行。
丝网印刷：连续5年国内市占率70%以上，也是全球最高，国家单项冠军、拿到国家科技发明二等奖，各项指标优于应用材料；
真空设备：主要针对光伏，板式PECVD，不做管式。目前还未向其它领域延伸，未来有计划向泛半导体领域延申；
激光设备：主要是perc激光，由于在HJT里没有应用，因此转向了显示领域， OLED和microLED。
OLED：①Sell端：OLED在2018年到维信诺投标，2019年供应了OLED技术sell端激光切割设备。这个设备在16寸产线上需要6台，留给国产设备一个机位，其他厂家也想尝试，迈为是国产唯一量产供应商。最终良率、产能、稳定性是安装的三个品牌里最好的。迈为的热损伤、切损也大于低于国外技术公司给的承诺。OLED技术还需要激光修复设备，首先监测可修复的点，然后运用不同波长和能量的光进行修复，提高良率。②模组端：技术难度更高，供应了18米长、70吨的设备。此外，还有激光打标打孔设备。
MiniLED/microLED：苹果推进的新技术，迈为研发迅速跟进，做针对存储层的晶圆改质切割、表面切割。
激光平台延伸到半导体领域，取得了长电科技的订单，以及有客户正在进行量产验证。正在不断推进，预计2022年有规模的订单贡献。
交流环节
Q：2022年预计HJT规模是多少？
A：20-30GW。之前预测，今年10GW、明年20-30GW。目前来看，今年应该低于10GW，有些客户拖延，目前市场总招标6.9GW，迈为拿到其中5.6GW，市占率提升了。去年招标1.8GW，迈为拿到61%。
明年预计还是以新玩家订单为主，新玩家20GW；老玩家加入的话，向上浮动。
Q：和华晟的联合研发，关于银包铜，能做到多少含银量？
A：做到62%，45%的正在突破，发现后续仍有降低空间。
国内浆料厂银包铜做得不如国外，低温银浆国产的没问题（晶银、聚合2020年已经在通威试用了，今年华晟在试用三家，还有一家叫Yinpin，帝科转向低温银浆比较晚），已经小规模出货了，银包铜还是日本产（KE）的更好。
国产的意义在于通过市场竞争，降低外资品牌议价权。中国企业想要进行国产替代是比较容易的，用户庞大、贴近市场、沟通方便，可以快速迭代（高温银浆仅用3个月进行了一代迭代），需要时间追赶。
Q：单GW设备投资额是多少？
A：4亿。2019年5.6亿，2020年4.5亿，今年4亿。
Q：怎么看激光转印？A：激光转印不适合HJT，是高低温浆料工艺上的差别。转印放大是点状的，以PERC丝网印刷激光转印为例，600℃烧结炉高温解决气泡、断栅、虚焊问题。HJT没有高温烧结，烘干不会解决气泡问题，会空鼓、断栅，低温不适合用激光技术。
此外，迈为正在研究显示设备中的巨量转移设备，全世界都没有量产，难度极高。迈为不会倒退回去做有下坡路的技术，比如perc的核心pecvd 和光伏激光，而是去做新技术设备或者跨行业。
Q：钙钛矿和设备储备情况？
A：钙钛矿需要另外的设备，它的叠层是2层，我们认为HJT适合做基底层，然后叠钙钛矿。需要额外新设备做钙钛矿层，目前全世界还没有人做出全面积大面积的长晶，都在实验阶段，等到落地至少2-3年。
Q：怎么看IBC电池 ？
A：迈为观点是最好拿出数据来对比、证明。PERC最早的转换效率17%，超过20%才有了2015-2016年的技术导入、2017年爆发，效率提升是由快到慢的，迈为则开始寻找新的价值增长点。
一开始是希望通过增加一些工艺（设备），增加效率，但是简单事情都被做完 了，投入产出比的商业价值有限。因此开始研究下一代主流新技术，我们关注过IBC\TOPCon\HJT，最总选择了HJT。它会独立存在5年左右，随后叠层电池，HJT也适合做基底层。
Q：微晶硅设备交付情况？
A：金刚会得到第一条微晶硅设备，2022年2-3月份供应华晟2期，未来看到25%的量产效率，优化后到25.5%。2020年HJT量产效率24.5%，今年24.7%。隆基的新纪录26.3%，就是微晶硅技术的应用。
Q：HJT和TOPCon相比有多少优势，2022年TOPCon的规模也起的比较多， 30GW？
A：目前TOPCon的数据最大的来自中试线，还没有GW级，那么最终能否在量产设备上实现，还需要量产数据来证明。TOPCon需求来看，目前看到最大的产线规划凑不出来30GW，目前来看还是Laplace拉普拉斯和微导是核心设备供应商，捷佳也有。
晶科上全新产线，2022年底10GW，迈为提供丝网印刷，Laplace拉普拉斯供应硼扩和LPCVD核心设备，清洗用了捷佳（不升级，而是新建，场地问题，第一当初老产线没有预留空间，第二改造的实际效果有限）。Laplace拉普拉斯供应核心设备，所以这条线上TOPCon算他的，别人说在此线上供应了TOPCon的说法是不真实的。
尚德有新线2GW，微导供应核心设备。
通威的改造线可能3条1GW，demo线一条是捷佳，微导2条。润阳的改造线一条（最老的车间里），暂时没有下新订单。以上设备选型来看，Laplace拉普拉斯是TOPCon的龙头设备供应商，区别于
PERC，其他环节和PERC一样。迈为仍然做丝网印刷，不自认为是做TOPCon的。
Q：是否想过做LPCVD？
A：真空部门只做HJT真空，下一步跨行业，但不会倒退做LPCVD。真空设备投入资源巨大，近几年营销费用占比，去年超7%，到今年三季度已经达到9.2%。迈为建立的实验室，所有设备（除了清洗设备、检测中心的设备外采）都是自制，仍花了超2亿。
迈为认为，不如把精力放在研究微晶硅等方面上，把精力花在未来。
Q：隆基有我们什么设备？
A：丝网印刷：隆基用的是理想CVD，YAC清洗，阿登纳的PVD。徐博士工艺团队在隆基用的设备和当初在汉能是一模一样的，想要破纪录，选择的是相同的熟悉设备。
HJT产线：CVD价值量占比50%，以这个为核心，能做的就5家，有数据的3家（迈为、钧石、理想），都在通威，唯一完成目标任务的就是迈为；没数据的是金辰、捷佳。设备端的先发优势很重要，一是有数据证明，二是有老客户资源。未来新设备切入，要价廉质优，要先试用比较，未来格局分化会更大，暂时还没看到比迈为更强劲的玩家。
设计有天生的优劣势，迈为设备设计之初就定位大产能低成本，发现静态不行，要选动态技术。迈为第一次交货给通威之前，理想和钧石的设备都是2000-2500片/小时，迈为交的第一次设备就是5000片/小时，冲击很大；二代是8000片/小时。目前最新的第三代出货给金刚玻璃，正常规格166硅片下1万片/小时，实际出货210半片，14400片/小时，对应166是10700片/小时。迈为已经迭了三代，隆基不会再来攻HJT擂了。
腔室、载板只有适合设计的才是最优的，没有最科学一说，迈为还是最关注产 能，产能是第一指标。至于如何设计腔室载板，采用链式多腔室还是如何，是设备商的事情。
Q：靶材有没有国产厂家？
A：有的，主要是铟，是伴生金属，不存在特别稀缺的问题，唯一点在于需求多了涨价，解决方案就是尽量少用，和解决银成本高一样。因此在寻求铟替代方案，但没有太成熟。200GW HJT产能之前都不需要担心铟的问题。
Q：与理想、钧石相比，核心技术在哪？
A：真空设备最难、价值设备最高，有专利保护，目前有几十个专利。
Q：HJT良率基本是多少？
A：今年提升明显，98%以上，和perc一样。下一步目标就是99%。
Q：给长电供应的是后道封装封测设备吗？
A：封装测试是长电的业务，迈为供的是封装，没打算做测试。希望未来价值量提升，全球龙头份额高达75-80%，还有另一家也占份额。长电封装设备仍然是海外设备为主，迈为刚刚开始国产化替代。
Q：迈为为什么导入半导体领域？
A：都是激光技术平台上的。很多技术可以迁移，比如丝网印刷用了运动控 制、视觉识别，OLED设备上也用；光伏的激光开槽切割等等与半导体的表切也有技术相通之处。
Q：迈为研发为什么快？
A：文化有关。老板亲自带队，激光是王总带，真空是周总带，与研发战斗在一块，了解项目进度，快速决策。
Q：HJT订单确认收入情况？
A：现在丝网印刷比HJT还大，但HJT正在上量，明年可能打平甚至超过。直至二季度都完全是丝网印刷的贡献，直至三季度通威合肥200MW订单确认转收入
1亿。
Q：是整线招标还是分环节招标？
A：通威是分环节，但是由于我们的设备优势，投出来一条整线。新玩家倾向整线。
Q：HJT对应PERC哪一年？A：2015年，刚刚开始。
Q：爱康订单给了迈为、捷佳各一部分，捷佳没有数据，爱康是怎么考虑的？
A：有早期战略协议，长兴产线中捷佳是置换了一条以前的demo线，我们是新增的订单。
Q：降本方面有什么努力方向？
A：设备投资下降与拉大产能有关，转换效率的提升也能降本。
此外还有银浆用量的降低，HJT是220-230mg/片，有电池厂客户有自己的理解，降到160，我们也有技术降到130。银包铜也是一种路线。
电池片运营成本最高的是硅，55-60%，省硅也很重要。薄片化以后硅片也会降价。HJT都是板式设备，天然对大和薄友好，把硅片做得又大又薄，省硅。今年通威和隆基报价标的厚度是1月175μm，最近是165μm了。但是由于Perc的结构问题，有厚度极限160μm。HJT方面，通威去年用150μm，华晟今年也是150μm转140μm。华晟在尝试120μm，日本已经有100μm。N硅片比P贵，因为N要求品质高，不然有杂质。目前迈为研究退火吸杂技术，提高硅片品质，进而提高转换效率，最终促进NP同价。
硅片还有半棒半片技术，用半片组件端发起的技术，但是迈为的组件实验室发现有切损（0.1%-0.2%）。此外电池片切片不同膜层应力不同，后期产生隐裂风险。但是可以处理，在硅片环节半片出货，找回电池厂切损、消除隐裂风险。大硅片切薄难度高，半棒后切片容易，高测在做切半棒的设备。这个技术刚刚开始，还没有形成全行业趋势，现在还是HJT。
2022下半年，迈为预测向perc单W成本贴近。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
迈为股份
工分
6.46
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 5
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（1）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1