盛美上海：国产半导体清洗设备龙头。通过差异化的开发，公司于湿法清洗领域获得了突破，同时在电镀、抛铜设备上崭露头角。
    公司近三年的营收增速迅猛，从2017年的2.54亿元增长到2020年的10.07亿元，年复合增长率高达58%。凭借先进的自研产品，公司与大量国际知名企业建立了密切的合作关系，华虹集团、长江存储、SK海力士、长鑫存储等企业都是公司的长期伙伴。21年来在多位海外新客户取得订单。
    景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程提速。
    下游晶圆厂扩产持续，设备景气度上行，2021年北美半导体设备出货里连续七个月创新高。2020-22年，公司所在的半导体清洗设备全球市场规模有望从25.39亿美元增长至28.9亿美元；半导体电镀机市场规模预计从4亿美元增长到4.5亿美元；先进封装设备预计从17.8亿美元增长到204亿美元。在“02专项”、“大基金”等政策扶持下，中国涌现了一批本土供应商，推进设备国产化进程。随着半导体产业转移的加速、技术的更新换代、晶圆厂高资本开支的推动及国内主要厂商对国产供应链的培育，国内的半导体企业将迎来难得的机遇。根据必联网招标数据，2018年国内半导体设备自给率约为13%，2020年部分设备的国产化率已提升至20%左右。
    差异化布局，多品类拓展。清洗设备领域，盛美实现了技术差异化：SAPS技术配合功能水保障了兆声波清洗的均匀；TEBO技术通过有效利用空化效应，保障了无损伤清洗；Tahoe组合式清洗兼顾了效果和效率。目前公司清洗设备已获得众多国内外主流半导体企业的认可，并且建立了稳定的合作关系，良好的口碑助力公司设备迎来放量。
    此外，盛美亦于镀铜、抛铜、立式炉等领域拥有长时间的技术积累，并推出了UItraECP-map等诸多性能优异的设备产品。据公司估计，目前盛美产品可覆盖包括清洗、镀铜、炉管等在内总计约为50亿美元的市场，公司还将继续开发两种全新的前道设备，将公司产品覆盖市场从现有的50亿美元增加到100亿美元，而公司20年营收仅10.07亿人民币，有可观的提升空间。
    本次发行公司拟募集资金19.8亿元，实际藻集36.9亿元，将投向临港研发制造中心项目、新研发项目和补流，支撑公司长线扩张。
    投资建议：盛美是国内半导体设备行业龙头，具有较强的自主开发能力和市场竞争力。随着公司进一步拓宽自身的业务范围，公司的业绩还将迎来进一步放里。我们预计公司2021-23年将实现营收16.08/25.46/37.76亿元；对应现价2021-23年PS30/19/13倍，得益于收入高速增长，预计22年PSG为0.36倍，低于同行业可比公司均值。首次覆盖，给予“推荐”评级。
    风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。