先来看看行业背景情况：

1、需求旺盛，下游资本开支上行：半导体和光伏制造是高纯工艺系统两大下游应用。半导体方面，近年来中国大陆晶圆制造产能迅速增长，据WSTS 数据，2020 年大陆地区产能占全球份额15%，预计2030 年将增至 24%；光伏方面，据国家能源局数据，2021 年 Q1 国内光伏累计装机容量达到2.59 亿千瓦，较 2020 年 Q1 同比增长 24%。下游行业的积极扩产带来了旺盛的需求增量。

景气度上行趋势持续，下游龙头资本开支高企。国内晶圆厂龙头华虹半导体、功率 IDM龙头华润微(70.02，1.55%，12.5)、光伏龙头隆基股份(86.4，-1.82%，18.5)和通威股份(56.12，-1.54%，18.5)2020年购建资产的现金开支均呈增长趋势，2018年以来行业投资维持高位。

2、芯片制程的持续升级对清洗工艺提出了更高要求：随着半导体芯片工艺技术节点进入 28

纳米、14 纳米等更先进等级，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。 

据盛美统计，在 DRAM 产线上，每一代制程升级将带来平均 15%的清洗步骤增加，22/28 纳米DRAM 芯片在整个制造过程中需要甚至超过200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。 

清洗用量的持续提升带来了清洗机市场规模的长期增长。根据台湾工研院数据，2020 年全球半导体清洗设备市场规模为 49 亿美元，占半导体设备总体市场规模约 10%，并将保持稳定增长，2025年将达67 亿美元，年均增速6.8%。

 公司所处的清洗赛道属于高成长性赛道，公司的利润率也有明显提升，属于不错的成长股。

1、大基金二期入股至微科技：公司控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。本次交易各方合计增资额为4.2亿元，股权转让涉及金额2.32亿元。本次交易完成前，公司持有至微科技的股份比例为99.34%，本次交易完成后，公司持有至微科技的股份比例为77.11%。至微科技是公司湿法设备研发和产业化的主体，累计已获得来自各大集成电路制造领先企业的湿法设备订单超过160台，成为国内湿法设备的主要供应商之一。

2、湿法设备发展迅速，再生晶圆前景可期：根据公告，公司已经具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，目前已可以提供28nm节点的全部湿法工艺设备，首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证，21H2将有7台套12寸槽式设备和8台套12寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线；14nm~7nm技术世代已接到4台套机台多个工艺的正式订单，将于2022年交付至客户产线验证。再生晶圆方面，据SEMI预测，2021年再生晶圆市场规模会扩大到6.33亿美元。目前硅片正片大厂19~20年并无大规模扩产动作，供应有限。公司再生晶圆市场规模将会随着正片稀缺而稳步上升，成为公司新的业绩增长点。根据公告，公司合肥项目将是国内第1条14nm的12寸晶圆再生产线，项目建成后，将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。已于2021年7月正式量产，产能爬坡后有望在2021年度贡献2个月度的产值。