沃格光电：华为GPU第一股 3D CHIPLET 封装TGV，打破算力封锁关键技术-韭研公社

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沃格光电：华为GPU第一股 3D CHIPLET 封装TGV，打破算力封锁关键技术

代韭

2023-10-19 10:36:30

沃格光电：华为GPU第一股 3D CHIPLET 封装TGV，打破算力封锁关键技术

戴老板说，美国新一轮人工智能芯片管制，是加速推动我国芯片独立发展，那什么最重要？

先进的生产工艺最重要。

INTEL在官网上放出的消息，玻璃基板是复活摩尔定律最好的方法，而沃格光电陪跑华为四年，终于要在今年10月推出新一代GPU。

沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一（海外康宁、肖特），具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄 0.09-0.2mm 实现轻薄化。公司在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板技术难点，目前部分产品已通过客户验证开始小批量生产。

TGV与TSV工艺相比具备更优良高频电学特性、工艺流程简单、机械稳定性强、大尺寸超薄玻璃衬底易获得、低成本并且应用广泛等众多优点。TGV除可应用于Micro LED显示的MIP封装外，在光通信、射频、微机电系统和3D集成等领域有广泛的应用前景。HPC、5G通信和IOT应用对带宽的不断增长需要更少的高频损耗、具有高纵横比与更高孔深/尺寸比的垂直互连技术，TGV技术迎来发展良机。

半导体巨头英特尔官网此前就已官宣尝试TGV技术在先进封装领域使用，TGV+先进封装有望在AI和HPC以及光通信领域迎来较大的突破性进展。公司基于TGV技术的绝对领先优势，不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用。此外，公司与H公司保持了长期合作，随着H的逐步回归有望迎来关键性成长机会。

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