文一科技，国产gpu核心矛盾突破点
韭韭合一
2023-10-21 08:34:25
绕过美国gpu密度限制的关键点，先进封装高端molding塑封设备日本两家yamada和towa垄断市场，ASP一拖二300w美金一拖四500w美金，平均400w美金，产能一小时对应单台日产30片wafer，但是换工艺夹具需要4小时，所以实际产出是3台对应30片，一个月按照22天算，就是3台产能660片/月，台积电cowos产能预计23/24/25/26年分别是1w/3w/4.5w/7w/12w，所以国内远期空间按照各个头部先进封装产能规划10-15w片/月，所以就是10万/600*3=500台，空间500*300w美金（不含公司本身做的模具100w 人民币）=15亿美金，就是100亿空间。 yamada目前对应产品毛利率非常高，净利率按照15%对标计算15亿利润，给15x倍，就是220亿市值空间。份额目前看友商做的不是同一东西。就算50%，目标市值100亿。
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