兴森科技：华为AI最大的武松

科技创新一直是中美博弈的主战场，随着华为的回归，中国将再次奏响最强科技音！！年初至今，美国Openai为代表的生成式Al火遍全球，中国产业链也同样受益，走出了中际旭创这样的武松，但更多的是武大郎，跟武松攀了亲戚而资质却天差地别。

武松和武大郎的差距，不言自明。

跟着美国炒AI的时候，我们或多或少都有些失落的。如此大的产业趋势、中美竞争的核心科技树，我们却只能跟在后面，跟风蹭概念炒炒？而随着华为的回归，这份失落将被填补：

华为Al就是未来中国最值得期待的科技战略方向！从底层鲲鹏异腾芯片到鸿蒙操作系统，从云端服务器到边缘端自动驾驶、AIPC等，全方位战略布局且自主可控，华为是未来能够抗击苹果，谷歌，微软的！

可以说Al上半程看海外，下半程看华为。

那么，华为Al链最大的武松是谁? 兴森科技！！！！

为什么???

1．价值量大：除芯片外价值量最大的受益品种，且跟随芯片数量。

云端：Al服务器里面价值量最高的就是ABF载板，单台AI服务器ABF用量高达2万元，一块芯片的abf载板价值量超过1500元。

边缘端：每个汽车上面要用两个载板，每个笔记本电脑上面要用一个。随着新能源汽车进入智能化的下半场，AIPC&信创PC的大爆发，ABF载板也将相伴着大放量。

2. 用量大：国产芯片制程不行的情况下，芯片面积只能越来越大。芯片面积越大，相应的，底下载板面积也会越大，是先进封装的必需品。

3.市场空间足够大：基于上述分析，ABF载板才是能出大市值公司赛道！！很多小材料公司是受益，但受限于价值量，市场空间和成长空间受限，ABF才是真正值得持有的成长股！！！

据第三方报告，2021年全球ABF市场空间只有100亿美金。由于Al让云端和边缘端大发展，这两者都需要ABF载板，2025年，ABF市场空间将达到1000亿美金。增长10倍！！！

4.能出业绩：目前公司全力投入ABF,每年付出6-7亿费用，而订单刚刚开始爬坡，理论上现在订单最少，投入最大，随着ABF良率突破，HW客户突破，公司扬帆起航，收入费用剪刀差，业绩从现在开始预计连续30个季度同比环比持续高速增长，秒杀一切公司。

兴森科技，预计2025年达产后ABF收入85亿，净利润26亿,而2023年ABF只贡献千万利润。无与伦比的牛股气息从迷雾中渐渐向我们走来。