晶方科技：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

飞凯材料：2023年9月21日互动易：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。

联瑞新材：司主要业务涉及非金属矿物粉体材料的研发，生产和销售，主要产品为结晶硅微粉，熔融硅微粉，球形硅微粉及客户需要特殊设计处理的其他粉体材料。公司作为国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地，通过持续多年的研发投入和技术积累，在硅微粉产品领域已具有行业领先的技术水平，公司产品品质优异，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著。随着微电子工业的快速发展，人工智能，5G通讯，物联网，大数据，云计算等逐渐成为现实并迅猛发展，大规模，超大规模集成电路对硅微粉产品的性能和指标的要求也越来越高，超细化，球形化成为硅微粉产品发展的必然趋势。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，凭借出色的技术及产品质量优势，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。