有投资者向德邦科技提问， 董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢

公司回答表示，您好，公司正在与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽，目前尚未有产品开始批量供货。感谢您的关注，谢谢

有投资者向德邦科技提问， 请问贵公司与华为公司是否有合作？

公司回答表示，您好，华为公司是公司正在合作的客户之一，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。感谢您的关注，谢谢！
有投资者向德邦科技提问， 公司有哪些产品可以用于AI芯片？

公司回答表示，您好，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、tim1等多款产品均可应用于先进封装，直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定。感谢您的关注，谢谢！