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英子
2023-11-17 12:25:28
HBM核心原材料
@玲珑: 天马新材董事长--马淑云带领公司突破了多项特种氧化铝产品的研发和产业化瓶颈,9项产品......;实现电子陶瓷流延基板用特种氧化铝粉体国产化,解决国内芯片基板行业原材料依赖进口的问题,产品成功应用于“神州五号”、“神州六号”发射器芯片,推动我国芯片基板行业发展。 官网实锤特种陶瓷用系列α-氧化铝3
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