参考汇总了各股友的数据和观点，表示感谢！

先进封装中，Underfill（底部填充胶）是CoWos封装HBM的核心材料之一，是芯片封装互联连可靠性核心，同时也用于AI芯片封装。目前全球格局被日本垄断，日本一直以来都参与对华为的制裁，目前国产化芯片的Underfill只能国产化，迫在眉睫。

新能源汽车、乘用车业务方面，鲤电新能源用胶、乘用车用胶业务近两年都保持 50%以上的高速增长，公司在比业迪、奇瑞、长安等客户处市场份额不断扩大 

有报道称，公司批量供应H公司芯片封装用胶，请问，是否属实？

回答时间：2023-11-16 11:36

问题来源：互动易(深交所公司)

回天新材 :

您好，公司芯片封装用胶相关产品已经在H公司、中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。感谢关注

公司是否有直接或间接供货给中芯国际等芯片产业链公司？

回答时间：2023-11-16 11:35

问题来源：互动易(深交所公司)

回天新材 :

您好！公司汽车电子类胶粘剂有供货于中芯集成。感谢关注！

公司在半年报提到：Underfill 环氧 胶，已经在华为和o欧菲光等客户测试通过并批量使用，为芯片封装工艺提供成熟的产品方 案，这个产品是用于芯片先进封装的吗？

回答时间：2023-11-16 11:31

问题来源：互动易(深交所公司)

回天新材 :

您好！公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装。感谢关注！

回天新材2022年报中研发项目的小部分内容，涉及到国产大飞机、军工和华为的芯片封装等。而且回天新材自己也说了，其芯片封装胶/密封胶国内领先，只有国外少数几个竞争对手。

作为国产大飞机用蜂窝填充材料供应商的回天新材

还有和HW合作这么全面的上市公司吗？

2023年10月31日投资者关系活动记录表中的交流问答环节2：请介绍下与 H 公司在消费电子、芯片和汽车等领域的合作情况。公司回答：公司与 H 公司在 5G 通信、消费电子（手机、智能穿戴）、数字能源（逆变 器、充电器等）、汽车电子等板块均有合作，供应的产品主要有环氧底填、PUR 胶、三防漆、UV 胶、有机硅胶等多系列几十种产品，供应能力和产品质量得到其 认可，目前合作体量最大的是数字能源领域，未来在一些高质产品方面的合作体 量有望持续提升。

襄阳高新区：打造动力电池产业“生态圈” ___ 文中提到：今年4月，回天新材料有限公司投资5亿元的4万吨高端封装材料和年产6万吨锂离子电池材料扩建项目在襄阳高新区开工。5月16日，回天新材面向全球发布了锂电负极胶PAA、SBR系列新品，一时成为动力电池制造商的抢手货。据回天新材负责人介绍，这两项新品具有倍率放电效果高、宽温条件循环寿命长、有效抑制负极膨胀、大幅提升负极循环寿命和电芯能量密度等性能优势。