【天风金属＆材料】cpu/gpu算力提升需求下芯片/一体电感趋势明确，关注粉体材料变革带来的成长空间 

【芯片电感趋势确立，行业新空间打开】 

＃产品方面，一体成型芯片电感采用合金软磁材料，对比传统铁氧体，具备小体积+耐大电流+高转换效率等优势；

＃终端应用，在高功率场景可解决终端省电痛点，对比降低约31.8%，服务器/数据中心等场景效果显著，

高度匹配ai算力能源降本需求；

＃推进方面，相关公司产品料号增加且新产线在建，配合头部厂家积极开发 【细粉制备技术是关键环节，关注各家技术趋势】

上游的软磁粉末：性能持续突破，长期潜力巨大。23H1营收约1100万元，同比增长27%。公司以水雾化法制得的粉末性能已逐渐趋于气雾化法，为降本提供了有利条件。最新研发的高效率非晶和纳米晶软磁粉末适用于更高频的半导体领域，未来随着igbt等器件频率提升，该板块市场空间有望打开。 、 软磁作为芯片电感的核心材料

下游为芯片电感：Q3实现营收约2600万元，环比增长约160%，目前单月营收约为1000万元，全年有望实现7000万左右收入，大概率将超出年初制定的5000万收入目标，明年或将迎来井喷式增长。芯片电感为公司首创并独家供应，是为AI高算力的基础设施，相较于传统铁氧体制电感，具备节能、体积小、饱和磁通密度大等多重优势，目前公司推出的多个极高集成度的芯片电感系列产品，已取得英伟达等多家国际知名生产厂商的认可，并开始大批量交付，预计年底产能达500万片/月，明年扩充至1000-1500万片/月。