背景：英伟达H200采用了HBM3e(海力士第五代高带宽存储芯片)，全球主流算力卡均采用堆显存HBM来提升效率。所以HBM是全球人工智能产业发展的大的刚需，hx受益的便是模组厂和上游材料。华海诚科直线20，核心为公司的先进封装和HBM材料环氧塑封料。

科普：环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂（这里是重点，也就是环氧树脂模塑料的核心原材料），加入硅微 粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半 导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。

一：高性能酚醛树脂

主营业务为合成树脂及复合材料、生物质化工材料，是半导体封装模塑料领域国内最大的树脂供应商，重点是供货华海诚科。主要产品特种环氧树脂以其优异的产品特性成为同类产品业内翘楚。其中就有高性能酚醛树脂。且合成树脂产品营业收入合计占比超过 50%。

实锤如下：

光刻胶材料中材料占比第二的是树脂，大约占到了10%-40%，但成本最高，占比一，价值占比50%以上，以前几乎都是外企垄断了，今后国产替代空间很大，国内企业中山东圣泉集团是领先企业

ppo是特种树脂，这块由海外垄断，圣泉是国产替代l一，ppo目前供不应求，进口单吨价格近百万，而公司的ppo已经通过验证形成突破，目前产能300吨，明年Q1千吨产能投放带来3~5亿净利润，弹性巨大。同时ppo生产壁垒高扩产难度大，需要2年验证周期，供给受限，明后年AI服务器放量会有涨价预期